引領(lǐng)微時(shí)代新浪潮|英麥科2024中國(guó)電子展圓滿收官!
4月9日至11日,深圳會(huì)展中心(福田)星光璀璨,2024中國(guó)電子展盛大舉行。本次展會(huì)作為推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力蓬勃發(fā)展的強(qiáng)勁引擎,匯聚了全球逾千家企業(yè),共同描繪電子信息產(chǎn)業(yè)的嶄新篇章。各大展商紛紛亮出自家的新產(chǎn)品、新技術(shù)與新服務(wù),首發(fā)產(chǎn)品突破五萬(wàn)大關(guān),彰顯了電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈的深厚底蘊(yùn)與無(wú)限可能。英麥科亦攜全新產(chǎn)品驚艷亮相,再度彰顯其在電感領(lǐng)域的卓越實(shí)力與巨大潛力。
國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的半導(dǎo)體薄膜功率電感
技術(shù)創(chuàng)新已成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)的關(guān)鍵所在。英麥科自創(chuàng)立伊始便深耕半導(dǎo)體薄膜功率電感領(lǐng)域,勇當(dāng)技術(shù)拓荒的先鋒。面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和不斷變化的市場(chǎng)需求,英麥科始終堅(jiān)守創(chuàng)新精神,運(yùn)用光刻、電鍍等先進(jìn)的半導(dǎo)體加工工藝,不斷突破傳統(tǒng)功率電感工藝的瓶頸和痛點(diǎn),帶來(lái)生產(chǎn)效率上的變革,既滿足了中低端消費(fèi)市場(chǎng)的成本訴求,又適應(yīng)了高端市場(chǎng)日益小型化的趨勢(shì)。目前已大量應(yīng)用在智能手機(jī)、平板電腦、SSD、模塊,智能穿戴、安防等產(chǎn)品。
英麥科憑借在半導(dǎo)體工藝方面的創(chuàng)新,賦予了企業(yè)新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),吸引了眾多專業(yè)觀眾的駐足與交流。駐展團(tuán)隊(duì)從技術(shù)能力、成本優(yōu)勢(shì)、交付能力、產(chǎn)品服務(wù)等多維度進(jìn)行了詳盡的介紹,為現(xiàn)場(chǎng)客戶解答疑惑,贏得了大家的一致認(rèn)可。
聚勢(shì)而行,加碼“芯”實(shí)力
此次參展,英麥科正式推出新業(yè)務(wù)板塊——芯片集成化封裝服務(wù),引發(fā)了國(guó)內(nèi)外客戶的熱烈反響。眾多參觀者紛紛駐足詢問(wèn),對(duì)英麥科這一行業(yè)的創(chuàng)新表示出濃厚的興趣。
英麥科領(lǐng)先于同行業(yè),組建了專業(yè)的封裝研發(fā)團(tuán)隊(duì),并建立了完善的系統(tǒng)級(jí)封裝生產(chǎn)線,配備了國(guó)際知名品牌的先進(jìn)封裝生產(chǎn)設(shè)備。可為用戶提供各類(lèi)SiP產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)、仿真、制造、驗(yàn)證,推動(dòng)半導(dǎo)體與芯片集成化向更精密、更可靠、更高效能、更快交付、更高性價(jià)比方向持續(xù)性發(fā)展。英麥科將持續(xù)加大在芯片封裝領(lǐng)域的投入,不斷提升技術(shù)水平和生產(chǎn)能力,為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
英麥科磁技術(shù)與半導(dǎo)體封裝技術(shù)賦能電源系統(tǒng)集成化
在本次展會(huì)上,英麥科展示了兩款集成芯片電感的μModule新品及其性能測(cè)試。
① QFN 3x3x1mm,集成了2012065-470nH的芯片電感、Isat=3.8A、Itemp=3.4A、DCR=35mΩ
② QFN 1.4x2.0x1mm,集成了1005055-470nH的芯片電感、Isat=1.2A、Irms=1.3A、DCR=114mΩ
采用底部電極工藝,實(shí)現(xiàn)尺寸小型化,非常適合高集成度的板級(jí)系統(tǒng)與系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用場(chǎng)景。μModule的效率直接提升4%,芯片表面溫升△t=15℃,有力的推動(dòng)高功率密度Power模塊的實(shí)現(xiàn)。
英麥科·引領(lǐng)微時(shí)代新浪潮
展望未來(lái),英麥科將繼續(xù)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造等核心環(huán)節(jié)加大投入力度,不斷提升自身的競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新能力。
最后,衷心感謝每一位蒞臨英麥科展位的客戶,您的信任與支持是我們前行的最大動(dòng)力。我們將一如既往地堅(jiān)守“正直、創(chuàng)新、智慧”的企業(yè)文化,為您提供更加卓越的產(chǎn)品和更為全面的服務(wù)。讓我們攜手并肩,共同迎接電子元器件集成化的“芯”時(shí)代,共創(chuàng)美好未來(lái)!