高速信號線及時(shí)鐘線采用哪種換層方式
[導(dǎo)讀]通常PCB上的打過孔換層會引起鏡像平面的非連續(xù)性，這就會導(dǎo)致信號的最佳回流途徑被破壞。
通常PCB上的打過孔換層會引起鏡像平面的非連續(xù)性，這就會導(dǎo)致信號的最佳回流途徑被破壞。
我們都知道，信號打孔換層會改變信號的回流路徑，如果信號換層，回流路徑也跟著換層，但是在信號換層處過孔不能將信號回路連通起來，將引起信號回路面積增大，從而導(dǎo)致EMC問題。
下圖描述了信號打孔換層的幾種情況：
a、信號線換層，回流路徑也從GND換到VCC上去了；
b、信號線換層，但參考面沒改變，回流路徑?jīng)]有換層； c、信號線換層，回流路徑也換層，但只是從一個(gè)GND平面換到另一個(gè)平面；
a、c兩種情況如果不能在信號換層過孔處將信號回路連通起來，將引起信號回路面積增大，從而導(dǎo)致EMC問題。 針對以上換層引起的回路問題其解決方法如下：
a、需要在過孔附近放置旁路電容將VCC與GND連接起來，以給回路提供一個(gè)低阻抗通路； b、建議高速信號線及時(shí)鐘線采用此種換層方式； c、需在換層過孔附近放置地過孔將GND與GND連接起來，以給回路就近提供一個(gè)通道。
所以，我們經(jīng)常可以看到一些經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB設(shè)計(jì)師在處理高速信號打孔換層的時(shí)候，在信號孔附近添加回流地孔，如下圖所示。
包括一些高速連接器在設(shè)計(jì)的時(shí)候其高速信號管腳兩邊也是地管腳如下圖所示。
對單端過孔過孔的其他參數(shù)及仿真參數(shù)設(shè)置如下表所示。
單端過孔仿真的三維結(jié)構(gòu)圖如下圖所示：
（1）接地過孔數(shù)量的多少對信號傳輸質(zhì)量影響
接地過孔的數(shù)量是不是越多越好呢？在一定頻率的信號傳輸通路，幾個(gè)接地過孔就足夠了呢？為了弄清楚這些問題，需要對接地過孔的數(shù)量進(jìn)行仿真，仿真結(jié)果如下圖所示。
從上圖中S11曲線可以看出：5.2GHz是一個(gè)分界點(diǎn)，對于5.2GHz以上的信號過孔附近加載4個(gè)接地過孔，過孔的反射損耗會明顯降低?？梢?，加載接地過孔的方式能夠有效地降低高頻信號的阻抗不連續(xù)性。（2）接地過孔孔徑大小對信號傳輸質(zhì)量影響
為了明確接地過孔孔徑大小對信號傳輸質(zhì)量的影響，進(jìn)行的仿真結(jié)果如下圖所示。
仿真接地過孔孔徑對信號的影響，可以發(fā)現(xiàn)：當(dāng)接地過孔孔徑與信號過孔一樣均為10mil時(shí)，反射損耗減小非常明顯；隨著接地過孔孔徑的進(jìn)一步增大，信號的傳輸衰減呈遞減趨勢，但是趨勢逐漸變緩。建議接地過孔的相關(guān)參數(shù)與其相鄰的信號過孔一致。
這有兩個(gè)好處：一是保證了信號的有效傳輸；二是減少鉆孔的種類，從而提高制板生產(chǎn)的工作效率。（3）接地過孔距離遠(yuǎn)近對信號傳輸質(zhì)量的影響
接地過孔與信號過孔的間距從25mil到75mil之間變化時(shí)，對信號傳輸質(zhì)量影響的仿真結(jié)果如下圖所示。
通過仿真可以看出：接地過孔與信號過孔的間距對過孔傳輸衰減的作用不明顯?？紤]到信號從接地過孔處回流，可根據(jù)實(shí)際情況在距離信號過孔盡量近的位置放置接地過孔，以便實(shí)現(xiàn)回流路徑的最小化。
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