TrendForce集邦咨詢:英偉達2025年推Blackwell Ultra、B200A，將拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%

Aug. 8 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM報告，隨著AI芯片的迭代，單一芯片搭載的HBM(高帶寬內存)容量也明顯增加。NVIDIA(英偉達)目前是HBM市場的最大買家，預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品后，其在HBM市場的采購比重將突破70%。

TrendForce集邦咨詢表示，以NVIDIA Hopper系列芯片為例，第一代H100搭載的HBM容量為80GB，而2024年放量的H200則躍升到144GB。在AI芯片與單芯片容量的增長推動下，對產業(yè)整體的HBM的消耗量有顯著提升，2024年預估年增率將超過200%，2025年HBM消耗量將再翻倍。

據(jù)TrendForce集邦咨詢近期供應鏈調查，NVIDIA規(guī)劃降規(guī)版B200A給OEM(原始設備制造商)客戶，將采用4顆HBM3e 12hi(12層堆疊)，較其他B系列芯片搭載的數(shù)量減半。TrendForce集邦咨詢指出，即使B200A的HBM搭載容量較小，仍不影響整體市場的HBM消耗量，因為芯片選擇多元化，有助于提高中小客戶的采購意愿。

2025年NVIDIA對HBM3e消耗比重有望破85%

TrendForce集邦咨詢表示，雖然SK hynix(SK海力士)、Micron(美光科技)在2024年第二季開始量產HBM3e，但NVIDIA H200的出貨將帶動英偉達在整體HBM3e市場的消耗比重，預估2024年全年可超過60%。進入2025年，受到Blackwell平臺全面搭載HBM3e、產品層數(shù)增加，以及單芯片HBM容量的上升，NVIDIA對HBM3e市場整體的消耗量將進一步推升至85%以上。

HBM3e 12hi是2024年下半年市場關注的重點。預計于2025年推出的Blackwell Ultra將采用8顆HBM3e 12hi，GB200也有升級可能，再加上B200A的規(guī)劃，因此，預估2025年12hi產品在HBM3e當中的比重將提升至40%，且有機會上升。

隨著進入到HBM3e 12hi階段，技術難度也提升，驗證進度顯得更加重要，完成驗證的先后順序可能影響訂單的分配比重。目前，HBM的三大供應商產品皆在驗證中，其中Samsung(三星)在驗證進度上領先，并積極提高其市占率。今年的產能大致確定，主要產能仍以HBM3e 8hi(8層堆疊)為主，因此，HBM3e 12hi產出增長主要仍貢獻于2025年。