一年一度的“芯動北京”如約而至，將于8月30日盛大開幕。本屆論壇遵循“延續(xù)傳統(tǒng)、發(fā)揚特色”原則，在規(guī)模、形式、議程等方面推陳出新打造出五大特色亮點。
搭平臺，議程豐富、形式多元。為打造行業(yè)標桿性盛會，本屆論壇聚焦集成電路、人工智能兩大產(chǎn)業(yè)熱門話題，采用“1+3”議程——即舉辦1場主論壇（開幕式+高峰論壇）、3場分論壇（技術創(chuàng)新、協(xié)同創(chuàng)新、投融資），涵蓋“成果發(fā)布、主題分享、院長圓桌論壇”等精彩環(huán)節(jié)，充分滿足與會嘉賓在學術交流、產(chǎn)業(yè)合作等方面的切實需求。
提規(guī)格，大咖云集、群星璀璨。院士、行業(yè)領袖、龍頭企業(yè)代表齊聚一堂——中國工程院院士，來自清華、北大、北航、北工大、蘇州納米所、清華天津電子院、天津濱海微電子研究院等高校院所及新型研發(fā)機構的知名專家、學者，憶芯、奇異摩爾等泛IC高新企業(yè)創(chuàng)始人、高管等將帶來精彩主旨演講，圍繞IC、AI兩大領域熱點話題，分享交流前沿技術，探索產(chǎn)教融合協(xié)同創(chuàng)新新路徑，思考加快新質生產(chǎn)力高質量發(fā)展的新模式。
結碩果，產(chǎn)業(yè)交流更上層樓。搭建政產(chǎn)學研用金介媒合作交流的平臺，是論壇舉辦的宗旨之一。本屆論壇舉辦期間，由海淀區(qū)政府和中關村發(fā)展集團聯(lián)合打造的集成電路設計園二期將正式揭牌啟動，同時精心安排共性技術服務中心聯(lián)合實驗室簽約儀式、北京市首個集成電路領域知識產(chǎn)權專業(yè)工作站揭牌儀式、協(xié)同創(chuàng)新成果及技術需求發(fā)布等“芯”動環(huán)節(jié)，推動科技成果轉化及技術合作，幫助企業(yè)與高校、行業(yè)機構等建立更加緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關系，促進產(chǎn)業(yè)蝶變升級與高質量發(fā)展。
交答卷，精心耕耘方有收獲時?！?023年IC PARK園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》將在論壇開幕式重磅發(fā)布！報告將從園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展及生態(tài)聚集、產(chǎn)業(yè)協(xié)同及產(chǎn)業(yè)鏈布局、產(chǎn)業(yè)生態(tài)服務等方面，全方位展現(xiàn)園區(qū)在存算一體化、區(qū)塊鏈、人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)芯片、信創(chuàng)以及新型儲能等八大產(chǎn)業(yè)集群取得的新成果，分享創(chuàng)新思路與實踐經(jīng)驗，助力集成電路產(chǎn)業(yè)高效集聚、高速發(fā)展。
促生態(tài)，路演開麥、名單揭曉。中關村C20半導體金種子企業(yè)成長營三期將正式開營，入選成長營三期的20家企業(yè)名單同步揭曉，開啟快速發(fā)展新征程。行業(yè)知名投資機構負責人、成長營導師將從半導體投資策略、交易所IPO、科技成果轉化等角度為企業(yè)帶來傾心分享。6家企業(yè)以及50+知名投資機構將參加開源生態(tài)專題路演，為前沿創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目搭建展示平臺，幫助企業(yè)精準對接頂級投資機構等創(chuàng)新服務資源，助力企業(yè)技術創(chuàng)新與成果轉化。
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“芯動北京”中關村IC產(chǎn)業(yè)論壇
“芯動北京”中關村IC產(chǎn)業(yè)論壇是由北京中關村集成電路設計園發(fā)展有限責任公司（IC PARK）、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會發(fā)起的品牌活動，現(xiàn)已成功舉辦七屆。歷屆論壇由工信部、北京市政府及相關委辦局、中半?yún)f(xié)等單位指導，為行業(yè)企業(yè)、行業(yè)機構以及高校院所等提供了產(chǎn)業(yè)交流平臺，現(xiàn)已成為北京乃至全國IC產(chǎn)業(yè)知名品牌會議，吸引了社會各界的廣泛關注。
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