晶振底下鋪地是更好的選擇，因為可以有效地減少EMI和噪聲，并提高晶振的穩(wěn)定性。
時鐘晶體和相關(guān)電路應(yīng)布置在PCB的中央位置并且要有良好的地層，而不是靠近I/O接口處。不可將時鐘產(chǎn)生電路做成子卡或者子板的形式，必須做在單獨的時鐘板上或者承載板上。
一、為什么要在晶振底下鋪地?
在晶振電路板設(shè)計中，鋪地是一個非常常用的技巧。在晶振底下鋪地可以有效地減少EMI和噪聲，并提高晶振的穩(wěn)定性。這是因為鋪地可以有效地減少晶振電路中的共模噪聲和差模噪聲等干擾信號，使得晶振頻率更加穩(wěn)定，提高了整個電路板的性能。
二、晶振底下如何鋪地?
在實際的晶振電路板設(shè)計中，為了做到鋪地的效果，需要注意以下幾點：
1. 在晶振底下覆蓋一層連續(xù)的銅層，銅層的接地應(yīng)該與晶振引腳的接地相連，形成一個完整的電地層。
2. 銅層厚度和晶振引腳長度應(yīng)該考慮到抗阻抗匹配和信號完整性問題，如果不確定該如何做，可以參考晶振供應(yīng)商提供的參考設(shè)計。
3. 在晶振底下周圍應(yīng)該也要鋪一層銅層，以便把晶振引腳之間的相關(guān)信號與其他信號隔離開來。
4. 晶振底下的銅層應(yīng)該與其他部分的銅層保持一定的距離，以保證銅層之間的電磁互相作用不會影響晶體管。這個距離可以根據(jù)實際情況進行調(diào)整。
5. 如果晶振周圍存在其他敏感電子元件，應(yīng)該注意在晶振底下的銅層上禁用其他在線模塊，以確保整個電路板的穩(wěn)定性。
三、晶振底下不鋪地的后果
如果在晶振底下不鋪地，會導致晶振頻率不穩(wěn)定，甚至會發(fā)生頻率漂移，這可能會導致整個電路板性能下降，甚至無法正常工作。此外，由于晶振電路板在工作時需要消耗相當大的電流，如果沒有鋪地，就會導致晶振電路板產(chǎn)生較強的EMI和噪聲，進而影響整個電路板的性能。
四、結(jié)語
針對晶振電路板設(shè)計中的一些技巧，我們可以得出一個結(jié)論：晶振底下鋪地是更好的選擇，因為可以有效地減少EMI和噪聲，并提高晶振的穩(wěn)定性。在實際進行晶振電路板設(shè)計時，我們需要注意鋪好地，以保證整個電路板的性能穩(wěn)定性。
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