飛兆半擴(kuò)展PowerTrench MOSFET系列
提升功率密度和輕載效率是服務(wù)器、電信和AC-DC電源設(shè)計(jì)人員的主要考慮問題。此外,這些開關(guān)電源(SMPS)設(shè)計(jì)中的同步整流需要具有高性價(jià)比的電源解決方案,以便最大限度地減小線路板空間,同時(shí)提高效率和降低功耗。有鑒于此,飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)擴(kuò)展PowerTrench® MOSFET系列來幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)電源設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
這些產(chǎn)品屬于中等電壓MOSFET產(chǎn)品系列成員,是結(jié)合低柵極電荷(QG)、低反向恢復(fù)電荷(Qrr)和軟反向恢復(fù)體二極管的優(yōu)化功率開關(guān)產(chǎn)品,可以實(shí)現(xiàn)快速開關(guān)。這些器件備有40V、60V和80V額定電壓型款,由于采用優(yōu)化的軟反向恢復(fù)體二極管,減少了緩沖器電路的功耗,與競(jìng)爭解決方案相比,可將電壓尖刺減少多達(dá)15%。
這些器件采用具有電荷平衡功能的屏蔽柵極結(jié)構(gòu),從而達(dá)到較高的功率密度、較低的振鈴和更好的輕載效率。通過使用這項(xiàng)技術(shù),新器件獲得了較低的品質(zhì)因數(shù)(QG × RDS(ON)),同時(shí)降低驅(qū)動(dòng)損耗來提高功率效率。
這一系列的首批器件包括采用Power56封裝的40V FDMS015N04B和80V FDMS039N08B器件,以及采用TO-220 3引腳封裝的60V FDP020N06B和80V FDP027N08B器件。
特性和優(yōu)勢(shì)
較小的封裝尺寸(Power56和TO-220 3引腳封裝),具有最大的熱性能/系統(tǒng)尺寸比
較低的QG以降低柵極驅(qū)動(dòng)損耗
低QGD/QGS比,防止不必要的誤導(dǎo)通,提高系統(tǒng)可靠性
低動(dòng)態(tài)寄生電容,減少高頻應(yīng)用的柵極驅(qū)動(dòng)損耗
100% UIL測(cè)試
滿足RoHS要求
新增的PowerTrench® MOSFET器件豐富了飛兆半導(dǎo)體中等電壓范圍MOSFET產(chǎn)品陣容,作為齊全的PowerTrench技術(shù)產(chǎn)品系列的一部分,它能夠滿足現(xiàn)今電子產(chǎn)品的電氣和散熱性能要求,在實(shí)現(xiàn)更高能效水平方面發(fā)揮重要的作用。