揭秘英特爾3D晶體管技術(shù)，新一代智能設(shè)備殺手？

英特爾公布重大技術(shù)，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢?下面對(duì)此作出解答。3D的確切含義是什么?

英特爾稱之為3D晶體管，但從技術(shù)上講，這是三門()柵極 晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。

何謂硅鰭?

門包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門包裹控制，頂部包裹一個(gè)門，側(cè)面各包裹一個(gè)門，共包裹三個(gè)門。2D二維晶體管只有頂部一個(gè)門包裹控制。英特爾對(duì)此解釋簡單明了：“控制門增加，晶體管處于‘開’狀態(tài)時(shí)，通過的電流會(huì)盡可能多;處于‘關(guān)’狀態(tài)時(shí)，電流會(huì)盡快轉(zhuǎn)為零，能耗降至最低。晶體管在兩種狀態(tài)之間迅速切換能夠顯著提高性能。”

其重要性何在?

對(duì)證實(shí)摩爾定律至關(guān)重要。根據(jù)摩爾定律，每兩年硅片設(shè)備上的晶體管數(shù)量翻番。隨著設(shè)備尺寸日益縮小，按照傳統(tǒng)二維方式增加晶體管數(shù)量已經(jīng)不可能了。因此，3D或垂直晶體管就很有必要。英特爾不僅從理論上證明其可行性，還將制造基于3D晶體管的芯片。

英特爾距離采用該技術(shù)還有多遠(yuǎn)?

從本質(zhì)上說，英特爾是一家制造商。因此，當(dāng)該公司公布一項(xiàng)新技術(shù)時(shí)，絕對(duì)不是一個(gè)空中樓閣的創(chuàng)意。英特爾下一代處理器Ivy Bridge將獨(dú)家采用該3D晶體管技術(shù)。也就是說，英特爾在生產(chǎn)Ivy Bridge芯片時(shí)將退出2D晶體管制造業(yè)務(wù)、完全轉(zhuǎn)向3D晶體管。今年底，Ivy Bridge將進(jìn)入商業(yè)生產(chǎn)，2012年進(jìn)入批量生產(chǎn)。

22納米的重要意義是什么?

Ivy Bridge將采用22納米技術(shù)，當(dāng)前Sandy Bridge處理器采用的是32納米技術(shù)。除了上述3D晶體管成果外，采用較小的幾何體通常能夠提高處理器的速度和能效。

3D晶體管意味著產(chǎn)品速度更快嗎?

當(dāng)然，3D晶體管不僅意味著芯片速度更快、還意味著能效更高。英特爾面臨的最大挑戰(zhàn)不是速度，而是能效。3D晶體管能夠使芯片在電壓較低、泄漏較少的環(huán)境下運(yùn)行，較之前的英特爾芯片性能更高、能效更好。

3D晶體管技術(shù)有助于英特爾在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域有效競爭嗎?

從理論上可行。ARM公司目前是英特爾的新主要對(duì)手。ARM芯片用于全球大多數(shù)平板電腦和智能手機(jī)，主要原因是其能效高。英特爾22納米3D晶體管技術(shù)性能較32納米二維晶體管提高37%。英特爾表示：“這意味著3D晶體管適用于小尺寸的手持設(shè)備，反復(fù)開關(guān)消耗的能源較低。相同性能下，3D晶體管能耗不足32納米二維晶體管的一半。”

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