在這一期的”智能型手機及通訊規(guī)格”專題上, 友尚提供了 TI (德州儀器) 為主的解決方案,此方案還貼心的提醒設計者在方案設計上的許多注意事項 . 以下就針對此次的方案內容做進一步的說明與介紹。
多媒體電話和PDA通常具有豐富特性,并且兼顧各種功率級別,調節(jié)和驅動器要求. TI 提供各種面向的應用/圖形處理器,特色和這些電話中常見照明電壓要求的解決方案。
以特色電話到具有豐富多媒體功能的3G無線手持終端,可升級的 OMAP 和PMAP-DM平臺都能提供高性能和超低功耗的最佳組合.TI 提供了各類芯片和軟件產品以支持高級操作系統(tǒng)以及范圍廣泛的開放源碼TI無線系統(tǒng)專業(yè)技術涵蓋了多個通信標準以及無線連接解決方案,其中包括 WiLink 移動 LAN 解決方案,NavLink GPS 和 BlueLink解決方案.TI 解決方案憑借創(chuàng)新的3D圖像,高質量視頻運用和高級用戶接口提升了用戶體驗。
電源管理:智能電話中提及的大多數(shù)電源管理要求同樣適用于多媒體電話,特殊的降壓DC/DC轉換器 (如 TPS624xx / TPS65xx 系列) 具有高級動態(tài)電壓調節(jié)功能,可滿足最新移動處理器的要求. TI TPS630xx系列可以在很大的電池電壓范圍內提供 96% 的一流效率, 輸入電壓可降至 1.8 V進而延長電池壽命,并能為新的鋰離電池技術提供支持. LDO TPS799xx / TPS717xx 可用于其他電源軌.
TPS65K 系列電源管理部件 (PMU)為手持終端提供了最高集成.最新 PMU 系列包括立體聲音頻編解碼器和 HS USB 2.0 on-the-go (OTG). 這些器件還為處理器內核 , IO ,內存和其他電壓集成了多個高效 DC/DC 降壓轉換器和低壓降穩(wěn)壓器(LDO). 另外還根據(jù) PMU 系列集成了電池充電器 , LED 升壓轉換器 ,ADC 和觸摸屏控制器等附加功能 . TI的SmartReflex 技術和動態(tài)電壓頻率調節(jié) (DVFS)能通過將輸出電壓調節(jié)到所需性能來顯著延長電池壽命,所有這些都是借助I2C接口或是邏輯高/低實現(xiàn)的。
Bq240xx 系列可滿足壁插式和 USB 埠充電的要求,使用 “ Impedanc Track”的 bq275xx 中提供了創(chuàng)新的下一代電量監(jiān)測計解決方案,它可以自動了解 / 檢測電池特性并通過簡單接口向主機提供狀態(tài)數(shù)據(jù),無需了解周期和查找表. TI 擁有針對 ID ROM 和 CRC 認證的解決方案 (bq20xx 和 bq261xx) . 提供對不同長度的加密深度的支持。
音頻注意事項:
多媒體電話尋求通過超過 100db 的信噪比 (SNR) 和增加的功能 (如多頻帶均衡器 ,3D 環(huán)繞音效和回波抵消/噪音消除) 來提升用戶的音頻體驗.低功耗始終是此類設計中的一個重要事項
TLV320AICxxxx / TLV320DACxxxx / PCMxxxx 系列中的全功能音頻編解碼器集成了單聲道和立體聲 AD/DA 轉換器和耳機 / 揚聲器放大器 .由于其效率和小尺寸封裝, D類放大器愈來愈受到歡迎.在某些器件中,集成的 DSP 支持動態(tài)范圍壓縮,多頻帶均衡,噪音消除/回波抵消和自定義過濾.更新一代的 TI 音訊編解碼器, 例如 TLV320AIC3254 具有更好的音頻質量和更長的電池壽命。
顯示/照明和觸摸屏注意事項:
最新一代驅動器 (如 TPS6115x /6x) 提供了 LED 驅動數(shù)量 ( 3 到 10 ) ,并且實現(xiàn)了脈寬調節(jié)和數(shù)字調光 (多選 32步的亮度控制),采用 2x2mm 小型封裝 . TI 提供了特定于 OLED 的驅動器, 如 TPS6108x/ 6114x , 對于發(fā)光鍵盤和時尚照明,提供了新款基于 LDO 的正向電壓 LED驅動器 (TPS751xx) , 如用于不同顏色分段的 2 燈管和 4 燈管 EL 驅動器, 攝像機閃存功能是借助采用 CSP 或 QFN 小尺寸封裝的 TPS61050 系列實現(xiàn)的。
TI 提供了集成的觸摸屏控制器解決方案,例如集成了作為附加價值的 EDS 保護的 TSC21xx / TSC23xx 系列. 觸摸屏操作很容易導致高達 12KV 的放電; 單獨的 TSC 可提供與電話電子產品的其余部份的最佳隔離效果. TSC200x 系列 TSC 實現(xiàn)了低功耗并且消除了振動和顯出噪音,同時也提供小尺寸包裝。
顯示 I/O 電壓通常高于 2.7V ,這會導致與其他數(shù)字邏輯器件不匹配 ; 20 位和24位電平轉換器 (如 SN74AVC20Txxx) 可用于解決 I/O 兼容性問題。
最后就用以下兩張方塊圖來加深設計者的了解與印象。
若對上述產品有興趣,歡迎來信洽詢~
關于大聯(lián)大集團：
大聯(lián)大聯(lián)大投資控股股份有限公司(臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號: 3702)正式成立于2005年11月，集團總部位于臺北，結合世平集團、品佳集團、富威集團、凱悌集團、詮鼎集團及友尚集團等亞太區(qū)半導體通路領導品牌，員工人數(shù)逾6000人，代理產品線逾280條，服務網遍布亞洲四十三個據(jù)點；2010年營業(yè)額達81.7億美金，是亞洲區(qū)市場份額最高之半導體零件通路商。大聯(lián)大持續(xù)強化技術支持的專業(yè)形象，滿足客戶需求創(chuàng)造(Demand Creation)，提供完整解決方案 (Turnkey Solution)。連年獲得天下雜志、商業(yè)周刊、今周刊等評選為「IC通路產業(yè)No.1」；2011年并再度蟬聯(lián)專業(yè)網站EETimes評選為「亞洲最大最佳之IC通路代理商」，穩(wěn)踞全球第三大電子零件通路商。
大聯(lián)大集團積極導入ROWC(Return on Working Capital; 營運資產報酬率)指標，期能兼顧「營收」與「績效」，藉以改善營運及盈余質量。在平臺整合及合并效益的陸續(xù)發(fā)揮下，大聯(lián)大的年化股東權益報酬率(ROE)及營運資產報酬率(ROWC)，成長至2010年達18.4%與20.1%，EPS NT$4.48。2010年5月獲彭博商業(yè)周刊科技百強評選為第十一名(評比標準包括：市值、營收、股東權益報酬率及員工人數(shù)成長率等)。大聯(lián)大以「產業(yè)首選‧通路標竿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，凝聚團隊共識，創(chuàng)造供貨商、客戶與股東共贏。
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