政策與資本市場“雙助力” “中國芯”發(fā)展迎突破！

11月20日，中國國際經(jīng)濟(jì)交流中心經(jīng)濟(jì)研究部研究員劉向東在接受采訪時表示，作為“卡脖子”的關(guān)鍵技術(shù)，強(qiáng)芯戰(zhàn)略是中國提升智能制造的關(guān)鍵部署，國家已經(jīng)啟動集成電路基金，采取減稅優(yōu)惠等政策措施支持芯片企業(yè)加快發(fā)展，利用國家重大專項(xiàng)計(jì)劃支持關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，支持企業(yè)參與開展聯(lián)合研究。這些政策將會加速芯片技術(shù)迭代，提升自主創(chuàng)新能力。今年以來5G一直是處于風(fēng)口上的“熱詞”，很多國內(nèi)前沿科技都與5G相結(jié)合“碰撞”出了很多科技含量較高的未來新科技發(fā)展趨勢。

從政策層面來看，近些年來我國一直都在推出相關(guān)政策，助力我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。例如2018年4月份，工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于印發(fā)《2018年工業(yè)通信業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》的通知，提出大力推進(jìn)重點(diǎn)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，加強(qiáng)集成電路軍民通用標(biāo)準(zhǔn)的推廣應(yīng)用，開展軍民通用標(biāo)準(zhǔn)研制模式和工作機(jī)制總結(jié)。

《2018年政府工作報(bào)告》指出，加快制造強(qiáng)國建設(shè)，推動集成電路、第五代移動通信、飛機(jī)發(fā)動機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2018年3月份發(fā)布的《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策》，為部分集成電路生產(chǎn)企業(yè)減免所得稅。

2017年11月份發(fā)布的《深化互聯(lián)網(wǎng)+先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的指導(dǎo)意見》明確，鼓勵國內(nèi)外企業(yè)面向大數(shù)據(jù)分析、工業(yè)數(shù)據(jù)建模、關(guān)鍵軟件系統(tǒng)、芯片等薄弱環(huán)節(jié)，合作開展技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品研發(fā)。同年7月份還發(fā)布了《關(guān)于印發(fā)新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃通知》。

從地方層面來看，2019年10月份，中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)發(fā)布了集聚發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)若干措施，其中提出了10項(xiàng)支持條款。

對于“中國芯”的發(fā)展現(xiàn)狀，劉向東對記者表示，目前來看，中國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域華為海思等已具有國際領(lǐng)先地位，而芯片制造領(lǐng)域也在奮起直追，但與國際先進(jìn)水平仍有差距。芯片種類繁多，應(yīng)用廣泛，在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。未來發(fā)展趨勢將會呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

“資本市場在努力挖掘相關(guān)的公司，但是真正符合條件的并不多。”桂浩明進(jìn)一步表示，從這一層面來說，在發(fā)揮支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，資本市場有更多的事情可做。

“我國軟件行業(yè)很多本身起點(diǎn)還比較低，目前效益并不十分突出，要真正發(fā)展起來，資本市場的支持是必要的。”桂浩明說。

劉向東對記者表示，中國芯片要有更好的突破要有人才支撐和市場培育，政策和資本市場兩者缺一不可。政府可以提供優(yōu)惠的扶持政策予以支持，提供優(yōu)良的營商環(huán)境，而資本市場可以提供直接融資支持，解決持續(xù)研發(fā)投入資金不足的問題。

“中國的資本市場對芯片一直比較重視。”申萬宏源證券研究所首席市場專家桂浩明在接受《證券日報(bào)》記者采訪時表示，因?yàn)橹袊且粋€信息產(chǎn)業(yè)設(shè)備的大國，現(xiàn)在芯片方面還比較落后。