PCB最初起源就是以印刷制程制作電路板的電路圖型,只是后來因為對于線路的解析度要求提高,而印刷制程又無法滿足,故改以具有較高線路解析度的黃光微影制程取代。不過近年印刷技術(shù)不斷的改良,一些先進的印刷術(shù)如噴墨(Ink Jet Printing)、網(wǎng)印(Screen Printing)、平版印刷(Flexography Printing)及凹版印刷(Gravure
Printing),可以將線路印制的解析度由數(shù)百um提升到數(shù)十um讓使用印刷術(shù)進行線路制作又重新獲得探討。近年不斷強調(diào)的綠色環(huán)保制程也是另一個拉升印刷術(shù)廣為討論的原因,因為印刷術(shù)的使用可以減少電路制作過程中材料的浪費,同時可以減縮制程的步驟達到節(jié)能及減廢。印制技術(shù)具有的優(yōu)點如下。
1.制程步驟減少:可將電路板線路制作的上光阻、曝光、顯影、蝕刻以及光阻剝離步驟減縮,改以印制光阻、導(dǎo)體線路以及絕緣材料在基板上,免除使用工作底片以及光罩。
2.材料使用減少:可以減少光阻、顯影液、蝕刻液以及剝膜劑等化學藥劑的使用,同時也免除制程的廢棄物及廢液的處理。
3.制程轉(zhuǎn)換容易:可直接藉由電腦數(shù)位化處理,直接將所要的線路印制在基材上,不用再配合產(chǎn)品的不同而準備光置以及模具及設(shè)備
4.細線化線路:黃光制程的PCB線路制程能力為L/S=3 mil/3mil,研發(fā)能力為2mil/2mil,印制線路若是搭配良好的材料及設(shè)備可以達到1mil/1mil的解析度。
5.低成本制程:可以減少光阻、顯影液、蝕刻液以及剝膜劑等化學藥劑的使用,減少材料成本,此外因為制程步驟減少,也可以增加廠房空間使用彈性。
以噴墨技術(shù)制作PCB的實例當以EPSON為范例,EPSON利用噴墨原有技術(shù)進行改良,目前已有CBIT(Circuit Board Innovation by Ink Jet Technology)透過其量產(chǎn)的噴墨機臺搭配金屬導(dǎo)體及絕緣材料在PI上做十層板,并以此為基礎(chǔ)選定COF為首例標的。
市場概況
1.市場規(guī)模
噴墨技術(shù)制作線路能否成功的應(yīng)用于PCB線路制作,影響因子分別有制程、成本、材料進行觀察。
制程:噴墨技術(shù)目前還在持續(xù)發(fā)展中,PCB是需要大量快速生產(chǎn)的行業(yè),所以噴墨技術(shù)的生產(chǎn)速度及良率能否與現(xiàn)有黃光制程相同,或更佳會是影響能否在未來取代黃光制程成為主流的原因。
成本:由于噴墨技術(shù)仍在發(fā)展中,目前的材料以及設(shè)備的成本都相當高,所以材料以及設(shè)備的成本都偏高,未來能夠降低的幅度有多大,會是影響其能否進入主流市場原因之一。
材料:導(dǎo)電油墨是否可以與設(shè)備達到良好配合,包括黏度/流量以及分子量、不會堵住噴墨頭、導(dǎo)電油墨的奈米金屬導(dǎo)體配方,目前已商品化的材料以使用銀Ag的材料為主,因為銅還必需要克服氧化的問題。但是銀為貴金屬、價格高,能否降低成本或是開發(fā)奈米銅的導(dǎo)電漿體將是重點。
因為材料是由金屬粉體漿化制成,在噴墨線路后仍需要經(jīng)過燒結(jié),但也因為混合其它物質(zhì)漿化讓金屬粉體分布平均,所以使的燒結(jié)過的導(dǎo)體線路有阻抗的問題存在,故過細的線路電性的傳導(dǎo)就會產(chǎn)生問題,故也因為這個原因初期僅能運用在不講求細線路的一般家電用單/雙面板為主。
因為以上種種限制,所以PCB廠商對于采用噴墨技術(shù)裹足不前,也讓噴墨技術(shù)發(fā)展的資訊在市場上高度不透明,阻隔了對噴墨技術(shù)有興趣想嘗試的廠商投入,故IEK預(yù)估在2012年之前僅有極少數(shù)廠商利用噴墨技術(shù),應(yīng)用在PCB上光阻以及絲網(wǎng)印刷用以標示PCB上其它零組件的位置。使用噴墨技術(shù)用于線路制作僅止于研發(fā)以及原型產(chǎn)品的生產(chǎn),且成功開發(fā)的廠商相當少,真正要能夠?qū)JP用于制作導(dǎo)電線路的產(chǎn)品也以線寬線距70um~100um的單、雙面軟板以及硬板為主,超過100um的線路產(chǎn)品考量成本會以網(wǎng)印技術(shù)進行生產(chǎn),故讓噴墨技術(shù)制造的PCB市場成長相當緩慢。預(yù)估2012年全球使用噴墨技術(shù)用在電路板導(dǎo)電線路制作上的市場規(guī)??梢赃_到0.09百萬美元,2013年市場規(guī)??梢赃_到0.5百萬美元,如圖1。2012年之前?大多數(shù)的廠商僅止于試制品,不會量產(chǎn)。到2013年噴墨技術(shù)對電路板產(chǎn)業(yè)仍僅為嘗試性的新技術(shù),能否在2013年之后有機會導(dǎo)入到較寬線路電路板的應(yīng)用,仍需要仰賴材料特性、材料及設(shè)備成本以及噴頭所能夠制作的線路寬窄而訂。
投資噴墨線路基板要件
PCB廠商是否愿意以噴墨技術(shù)進行PCB的生產(chǎn),需要考量廠商的營運策略、以及噴墨技術(shù)本身的材料、設(shè)備發(fā)展情況。
1.營運策略
PCB廠商本身所生產(chǎn)的產(chǎn)品類型會影響是否適合導(dǎo)入噴墨線路生產(chǎn)技術(shù),目前的噴墨線路制作導(dǎo)體線路,目前還不夠成熟以致無法量產(chǎn),若在未來五年之內(nèi)可以量產(chǎn),也會以應(yīng)用在層數(shù)低、線路寬、導(dǎo)體要求阻抗較寬松的產(chǎn)品上,所以商品化的初期較有機會出現(xiàn)在單、雙面板以及RFID基板上,由于這些產(chǎn)品的線路較寬,對線路的阻抗要求也較寬松較有機會切入。
由于噴墨線路基板相較曝光、顯影、蝕刻制程在線路制作的速度仍然慢上許多,所以講求大量快速生產(chǎn)的PCB業(yè)者對于采用噴墨技術(shù)較無誘因,反而是產(chǎn)品多樣化、多批次生產(chǎn)的業(yè)者有較大的誘因采用噴墨技術(shù)。長遠的觀察噴墨線路技術(shù)的確是可以減少PCB制程中的廢料,以達到環(huán)保以及節(jié)能的目的,若是PCB廠商對于導(dǎo)入環(huán)保制程有急迫需求,可以考慮使用噴墨線路技術(shù)于線路要求較低的產(chǎn)品上,至于細線路則仍然是以采用現(xiàn)有制程為主。
2.材料發(fā)展
噴墨線路基板能否商品化最重要的就是材料以及設(shè)備的相搭配發(fā)展。包括材料使用奈米級金屬粉體混合漿料,金屬粉體粒子不能過大以免堵塞設(shè)備噴頭,此外由于金屬粉體漿料做為線路后仍需要經(jīng)高溫燒結(jié)才能夠達到導(dǎo)電良好的特性,所以考量基板本身的特性,金屬粉子需達到40nm以下才能夠以200℃以下的溫度進行燒結(jié),這也才是基板所能夠承受的溫度。
目前所使用的金屬粉體漿料以奈米銀為主,不過銀為貴金屬所以成本也相對的高,至于目前用在線路制作的奈米銅,則是因為銅易氧化的問題難以克服,所以目前沒有使用銅的金屬粉體漿料使為材料。
3.設(shè)備發(fā)展及投資
目前噴墨線路的設(shè)備各廠仍在發(fā)展中,許多都仍然是實驗室設(shè)備,或是出售后必需簽保密合約不能公開。日本的設(shè)備廠商算是相當早投入開發(fā)的,挾帶著日本的材料以及設(shè)備優(yōu)勢共同開發(fā),目前噴墨線路設(shè)備依機臺的大小約在新臺幣600~1000多萬之間。以目前設(shè)備的成熟度,以及其與材料商緊密配合的程度,使用某家廠商的設(shè)備必需會使用搭配的材料,以避免噴墨頭損害,故目前不管是購置成本或是材料專屬性都很高,短期內(nèi)成本難以降低。