POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅介紹

PCB新手看過來]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅

　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系在一起集中說明一下。時間倉促，如有錯誤疏漏指出還請多加指正!

　　一 POWER PCB的圖層與PROTEL的異同

　　我們做設(shè)計的有很多都不止用一個軟件，由于PROTEL上手容易的特點(diǎn)，很多朋友都是先學(xué)的PROTEL后學(xué)的POWER，當(dāng)然也有很多是直接學(xué)習(xí)的POWER，還有的是兩個軟件一起用。由于這兩個軟件在圖層設(shè)置方面有些差異，初學(xué)者很容易發(fā)生混淆，所以先把它們放在一起比較一下。直接學(xué)習(xí)POWER的也可以看看，以便有一個參照。

　　首先看看內(nèi)層的分類結(jié)構(gòu)圖

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　　軟件名 屬性 層名 用途

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　　PROTEL: 正片 MIDLAYER 純線路層

　　MIDLAYER 混合電氣層(包含線路，大銅皮)

　　負(fù)片 INTERNAL 純負(fù)片 (無分割，如GND)

　　INTERNAL 帶內(nèi)層分割(最常見的多電源情況)

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　　POWER : 正片 NO PLANE 純線路層

　　NO PLANE 混合電氣層(用鋪銅的方法 COPPER POUR)

　　SPLIT/MIXED 混合電氣層(內(nèi)層分割層法 PLACE AREA)

　　負(fù)片 CAM PLANE 純負(fù)片 (無分割，如GND)

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　　從上圖可以看出，POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負(fù)片兩種屬性，但是這兩種圖層屬性中包含的圖層類型卻不相同。

　　1.PROTEL只有兩種圖層類型，分別對應(yīng)正負(fù)片屬性。而POWER則不同，POWER中的正片分為兩種類型，NO PLANE和SPLIT/MIXED

　　2.PROTEL中的負(fù)片可以使用內(nèi)電層分割，而POWER的負(fù)片只能是純負(fù)片(不能應(yīng)用內(nèi)電層分割，這一點(diǎn)不如PROTEL)。內(nèi)層分割必須使用正片來做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NO PLANE)+鋪銅。

　　也就是說，在POWER PCB中，不管用于電源的內(nèi)層分割還是混合電氣層，都要用正片來做，而普通的正片(NO PLANE)與專用混合電氣層(SPLIT/MIXED)的唯一區(qū)別就是鋪銅的方式不一樣!負(fù)片只能是單一的負(fù)片。(用2D LINE分割負(fù)片的方法，由于沒有網(wǎng)絡(luò)連接和設(shè)計規(guī)則的約束，容易出錯，不推薦使用)

　　這兩點(diǎn)是它們在圖層設(shè)置與內(nèi)層分割方面的主要區(qū)別。

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　　二 SPLIT/MIXED層的內(nèi)層分割與NO PLANE層的鋪銅之間的區(qū)別

　　1.SPLIT/MIXED:必須使用內(nèi)層分割命令(PLACE AREA)，可自動移除內(nèi)層獨(dú)立焊盤，可走線，可以方便的在大片銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的分割，內(nèi)層分割的智能化較高。

　　2.NO PLANEC層：必須使用鋪銅的命令(COPPER POUR)，用法同外層線路，不會自動移除獨(dú)立焊盤，可走線，不可以在大塊銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的分割。也就是說不能出現(xiàn)大塊銅皮包圍小塊銅皮的現(xiàn)象。

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　三 POWER PCB的圖層設(shè)置及內(nèi)層分割方法

　　看過上面的結(jié)構(gòu)圖以后應(yīng)該對POWER的圖層結(jié)構(gòu)已經(jīng)很清楚了，確定了要使用什么樣的圖層來完成設(shè)計，下一步就是添加電氣圖層的操作了。

　　下面以一塊四層板為例：

　　首先新建一個設(shè)計，導(dǎo)入網(wǎng)表，完成基本的布局，然后新增圖層SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區(qū)，點(diǎn)擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4，OK，OK。此時在TOP與BOT中間已經(jīng)有了兩個新電氣圖層，分別給這兩個圖層命名，并設(shè)置圖層類型。

　　把INNER LAYER2命名為GND，并設(shè)定為CAM PLANE，然后點(diǎn)擊右邊的ASSIGN分配網(wǎng)絡(luò)，因為這層是負(fù)片的整張銅皮，所以分配一個GND就可以，千萬不要分多了網(wǎng)絡(luò)!

　　把INNER LAYER3命名為POWER，并設(shè)定為SPLIT/MIXED(因為有多組電源，所以要用到內(nèi)層分割)，點(diǎn)擊ASSIGN，把需要走在內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)分配到右邊的ASSOCIATED窗口下(假設(shè)分配三個電源網(wǎng)絡(luò))。

　　下一步進(jìn)行布線，把外層除了電源地以外的線路全部走完。電源地的網(wǎng)絡(luò)則直接打孔即可自動連接到內(nèi)層(小技巧，先暫時把POWER層的類型定義為CAM PLANE，這樣凡是分配到內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)且打了過孔的線路系統(tǒng)都會認(rèn)為已經(jīng)連接，而自動取消鼠線)。待所有布線都完成以后即可進(jìn)行內(nèi)層分割。

　　第一步是給網(wǎng)絡(luò)上色，以利于區(qū)分各個接點(diǎn)位置，按快捷鍵CTRL+SHIFT+N，指定網(wǎng)絡(luò)顏色(過程略)。

　　然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED，再點(diǎn)擊DRAFTING-PLACE AREA，下一步即可繪制第一個電源網(wǎng)絡(luò)的鋪銅。

　　1號網(wǎng)絡(luò)(黃色)：第一個網(wǎng)絡(luò)要鋪滿整個板面，然后指定為連接面積最大，數(shù)量最多的那個網(wǎng)絡(luò)名稱。

　　2號網(wǎng)絡(luò)(綠色)：下面進(jìn)行第二個網(wǎng)絡(luò)，注意因為這一網(wǎng)絡(luò)位于整個板子的中部，所以我們要在已經(jīng)鋪好的大銅面上切出一塊來作為新的網(wǎng)絡(luò)。還是點(diǎn)擊PLACE AREA，然后按照顏色指示繪制切割區(qū)域，當(dāng)雙擊鼠標(biāo)完成切割的時候，系統(tǒng)會自動出現(xiàn)當(dāng)前所切割網(wǎng)絡(luò)(1)與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)(2)的的區(qū)域隔離線(由于是用正片鋪銅的方式做切割，所以不能象負(fù)片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的分割)。同時分配該網(wǎng)絡(luò)名稱。

　　3號網(wǎng)絡(luò)(紅色)：下面第三個網(wǎng)絡(luò)，由于此網(wǎng)絡(luò)較靠近板邊，所以我們還可以用另外一個命令來做。點(diǎn)擊DRAFTING-AUTO PLANE SEPARATE，然后從板邊開始畫起，把需要的接點(diǎn)包圍以后再回到板邊，雙擊鼠標(biāo)即可完成。同時也會自動出現(xiàn)隔離帶，并彈出一個網(wǎng)絡(luò)分配窗口，注意此窗口需要連續(xù)分配兩個網(wǎng)絡(luò)，一個是你剛剛切割出來的網(wǎng)絡(luò)，一個是剩余區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)(會有高亮顯示)。

　　至此已基本完成整個布線工作，最后用POUR MANAGER-PLANE CONNECT進(jìn)行灌銅，即可出現(xiàn)效果。