0201元件不同的裝配工藝中焊點橋連與元器件間距之間的關系

焊點橋連缺陷與元器件之間的間距相關。試驗表明，隨著元器件間距的增加，焊點橋連缺陷也隨之減少，當元 器件間距為0.012″或更大時，在3個裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。同時，我們可以發(fā)現(xiàn)在3種裝配工藝 中，使用免洗型錫膏在空氣中回流產生的焊點橋連缺陷數(shù)最少，共計14個；使用水溶性錫膏在空氣中回流產生的 焊點橋連缺陷次之，共計99個；而使用免洗型錫膏在氮氣中回流產生的焊點橋連缺陷最多，為866個，如圖1所示 。

在使用免洗型錫膏空氣中回流的裝配工藝中，當元器件間距最小為0.008″時，在18種焊盤設計組合中有12種 組合沒有產生任何焊點橋連缺陷。在使用水溶性錫膏空氣中回流的裝配工藝中，當元器件間距最小為0.008″時，在18種焊盤設計組合中有10種組合沒有產生任何焊點橋連缺陷。 在使用免洗型錫膏氮氣中回流的裝配工藝中，當元器件間距最小為0.008″時，在18種焊盤設計組合中有6種組合 沒有產生任何焊點橋連缺陷。

　圖1 不同的裝配工藝中焊點橋連與元器件間距之間的關系

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