多層印制電路板

三層和三層以上導電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5 mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內(nèi)表面涂敷金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。目前，應用較多的多層印制電路板為4～6層板，是用于高要求的電子設備，如嵌入式系統(tǒng)的設計等。

印制電路板還可以按基材的性質(zhì)分為剛性印制板和撓性印制板兩大類。剛性印制板具有一定的機械強度，用它裝成的部件具有一定的抗彎能力，在使用時處于平展狀態(tài)。一般電子設備中使用的都是剛性印制板。撓性印制板是以軟層狀塑料或其他軟質(zhì)絕緣材料為基材而制成的。它所制成的部件可以彎曲和伸縮，在使用時可根據(jù)安裝要求將其彎曲。￣般用于特殊場合，例如，某些數(shù)字萬用表的顯示屏是可以旋轉(zhuǎn)的，其內(nèi)部往往采用撓性印制板。

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