高速PCB EMC設計（6）

3.11 PCB布線通用規(guī)則：在設計印制線路板時，應注意以下幾點：(1) I/O驅(qū)動電路盡量靠近印刷板邊的接插件，讓其盡快離開印刷板。(2) 石英晶體振蕩器外殼要接地。(3) 時鐘發(fā)生器盡量靠近到用該時鐘的器件。(4) 對A/D類器件，數(shù)字部分與模擬部分地線寧可統(tǒng)一也不要交叉。(5) 時鐘、總線、片選信號要遠離I/O線和接插件。(6) 從減小輻射騷擾的角度出發(fā)，應盡量選用多層板，內(nèi)層分別作電源層、地線層，用以降低供電線路阻抗，抑制公共阻抗噪聲，對信號線形成均勻的接地面，加大信號線和接地面間的分布電容，抑制其向空間輻射的能力。(7) 模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數(shù)字電路信號線，特別是時鐘。(8) 元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短，去耦電容最好使用無引線的貼片電容。(9) 印制板盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合。(10) 用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短。(11) 單面板和雙面板用單點接電源和單點接地；電源線、地線盡量粗。(12) 關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地。高速線要短而直。(13) 任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。(14) 時鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小，時鐘元件引腳需遠離I/O電纜。(15) 石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。(16) 弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。(17) 電源線、地線、印制板走線對高頻信號應保持低阻抗。在頻率很高的情況下，電源線、地線、或印制板走線都會成為接收與發(fā)射騷擾的小天線。降低這種騷擾的方法除了加濾波電容外，更值得重視的是減小電源線、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗。因此，各種印制板走線要短而粗，線條要均勻。(18) 電源線、地線及印制導線在印制板上的排列要恰當，盡量做到短而直，以減小信號線與回線之間所形成的環(huán)路面積。