柔性印制電路板的分步設計

設計一個高質(zhì)量、可制造的柔性印制電路的原則如下(Minco Application Aid 24) :

1 )首先，最好是有目的地針對應用研究一些有價值的文獻。最有用的文獻是IPC 標準或MIL 標準，例如，如果電路準備應用于軍事/航空航天領域，可以參考IPC-6013 和IPC-2223 或MIL-P-50884 。

2) 根據(jù)電路中所用的封裝形式來確定電路參數(shù)，這對于裁切出一個實際電路的紙模板很有幫助。通過彎曲和成型模板的實驗，可以達到最高效率。設計最大的電路網(wǎng)絡，可以使一個面板包含盡可能多的電路。

3) 確定配線位置和導線的路徑，這將決定導體層的數(shù)量。電路成本通常隨層數(shù)的增加而增加。例如，兩個兩層電路可能比一個四層電路更便宜。

4) 根據(jù)電流承載能力和電壓計算導線寬度和間距。

5) 確定使用何種材料。

6) 選擇導線終止的方法和通孔的尺寸。評估彎曲面積和導線終止的方法，以確定是否需要增強板。

7) 放棄測試方法。避免使用超出規(guī)格的元器件，以降低成本。