[導讀]手工貼裝是采用鑷子夾持或用真空吸筆將元器件從包裝中拾取，貼放到印制電路板的規(guī)定位置，分別如圖1（a）和（b）所示。早期曾經使用的手動貼片機貼裝，由于沒有機器定位和貼裝控制機構，雖然使用了所謂的貼片機，實際
手工貼裝是采用鑷子夾持或用真空吸筆將元器件從包裝中拾取，貼放到印制電路板的規(guī)定位置，分別如圖1（a）和（b）所示。早期曾經使用的手動貼片機貼裝，由于沒有機器定位和貼裝控制機構，雖然使用了所謂的貼片機，實際上仍然屬于“手工貼裝”的范疇。鑷子夾持只適合片式元件和部分雙列引線的集成電路，以及部分異型元件，對QFP封裝集成電路，必須使用真空吸筆，對于一些細間距集成電路還必須使用放大鏡。手工貼裝的速正確性和準確性完全取決于操作者的技術水平和責任心，因此這種方式既不可靠，也很對于BGA，CSP等IC封裝及1005以下的片式元件，采用手工貼裝方式已經是捉襟見很難保證貼裝質量了。
圖1（a） 手工貼裝方式示意圖
圖1（b） 手工貼裝用真空吸筆
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