手工貼裝工藝技術(shù)

手工貼裝是采用鑷子夾持或用真空吸筆將元器件從包裝中拾取，貼放到印制電路板的規(guī)定位置，分別如圖1（a）和（b）所示。早期曾經(jīng)使用的手動(dòng)貼片機(jī)貼裝，由于沒有機(jī)器定位和貼裝控制機(jī)構(gòu)，雖然使用了所謂的貼片機(jī)，實(shí)際上仍然屬于“手工貼裝”的范疇。鑷子夾持只適合片式元件和部分雙列引線的集成電路，以及部分異型元件，對(duì)QFP封裝集成電路，必須使用真空吸筆，對(duì)于一些細(xì)間距集成電路還必須使用放大鏡。手工貼裝的速正確性和準(zhǔn)確性完全取決于操作者的技術(shù)水平和責(zé)任心，因此這種方式既不可靠，也很對(duì)于BGA，CSP等IC封裝及1005以下的片式元件，采用手工貼裝方式已經(jīng)是捉襟見很難保證貼裝質(zhì)量了。

圖1（a） 手工貼裝方式示意圖

圖1（b） 手工貼裝用真空吸筆