現(xiàn)代PCB測(cè)試的策略

現(xiàn)代PCB測(cè)試的策略

隨著自動(dòng)測(cè)試設(shè)備成為電子裝配過程整體的一部分，DFT必須不僅僅包括傳統(tǒng)的硬件使用問題，而且也包括測(cè)試設(shè)備診斷能力的知識(shí)。

為測(cè)試著想的設(shè)計(jì)(DFT, design for test)不是單個(gè)人的事情，而是由設(shè)計(jì)工程部、測(cè)試工程部、制造部和采購部的代表所組成的一個(gè)小組的工作。設(shè)計(jì)工程必須規(guī)定功能產(chǎn)品及其誤差要求。測(cè)試工程必須提供一個(gè)以最低的成本、最少的返工達(dá)到僅盡可能高的第一次通過合格率(FPY, first-pass yield)的策略。制造部和品質(zhì)部必須提供生產(chǎn)成本輸入、在過去類似的產(chǎn)品中什么已經(jīng)做過、什么沒有做過、以及有關(guān)為產(chǎn)量著想的設(shè)計(jì)(DFV, design for volume)提高產(chǎn)量的幫助。采購部必須提供可獲得元件，特別是可靠性的信息。測(cè)試部和采購部在購買在板(on-board)測(cè)試硬件的元件時(shí)，必須一起工作以保證這些元件是可獲得的和易于實(shí)施的。通常把測(cè)試系統(tǒng)當(dāng)作收集有關(guān)歷史數(shù)據(jù)的傳感器使用，達(dá)到過程的改善，這應(yīng)該是品質(zhì)小組的目標(biāo)。所以這些功能應(yīng)該在放置/拿掉任何節(jié)點(diǎn)選取之前完成。

參數(shù)在制訂測(cè)試環(huán)境的政策之前，準(zhǔn)備和了解是關(guān)鍵的。影響測(cè)試策略的參數(shù)包括：可訪問性。完全訪問和大的測(cè)試焊盤總是為制造設(shè)計(jì)電路板的目標(biāo)。通常不能提供完全訪問有四個(gè)原因：

板的尺寸。設(shè)計(jì)更??；問題是測(cè)試焊盤的“額外的”占板空間。不幸的是，多數(shù)設(shè)計(jì)工程師認(rèn)為測(cè)試焊的可訪問性是印刷電路板上(PCB)較不重要的事情。當(dāng)由于不能使用在線測(cè)試儀(ICT, in-circuit tester)的簡(jiǎn)單診斷，產(chǎn)品必須由設(shè)計(jì)工程師來調(diào)試的時(shí)候，情況就會(huì)是另一回事。如果不能提供完全訪問，測(cè)試選擇是有限的。 功能。在高速設(shè)計(jì)中損失的性能影響板的部分，但可以逐步縮小在產(chǎn)品可測(cè)試性上的影響。 板的尺寸/節(jié)點(diǎn)數(shù)。這是當(dāng)物理板得尺寸在任何現(xiàn)有的設(shè)備上都不能測(cè)試的時(shí)候。慶幸的是，這個(gè)問題可以在新的測(cè)試設(shè)備上或者使用外部的測(cè)試設(shè)施上增加預(yù)算來得到解決。當(dāng)節(jié)點(diǎn)數(shù)大于現(xiàn)有的ICT，問題更難解決。DFT小組必須了解測(cè)試方法，這些方法將允許制造部門使用最少的時(shí)間與金錢來輸出好的產(chǎn)品。嵌入式自測(cè)、邊界掃描(BS, boundary scan)和功能塊測(cè)試可做到這點(diǎn)。診斷必須支持測(cè)試下的單元(UUT, unit under test)；這個(gè)只能通過對(duì)使用的測(cè)試方法、現(xiàn)有測(cè)試設(shè)備與能力、和制造環(huán)境的故障頻譜的深入了解才做得到。 DFT規(guī)則沒有使用、遵守或理解。歷史上，DFT規(guī)則由理解制造環(huán)境、過程與功能測(cè)試要求和元件技術(shù)的一個(gè)工程師或工程師小組強(qiáng)制執(zhí)行。在實(shí)際環(huán)境中，過程是漫長(zhǎng)的，要求設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)與測(cè)試之間的相互溝通。這個(gè)泛味的重復(fù)性工作容易產(chǎn)生人為錯(cuò)誤，經(jīng)常由于到達(dá)市場(chǎng)的時(shí)間(time-to-market)壓力而匆匆而過。現(xiàn)在工業(yè)上已經(jīng)有開始使用自動(dòng)“可生產(chǎn)性分析儀”，利用DFT規(guī)則來評(píng)估CAD文件。當(dāng)合約制造商(CM, contract manufacturer)使用時(shí)，可分類出多套規(guī)則。規(guī)則的連續(xù)性和無差錯(cuò)產(chǎn)品評(píng)估是這個(gè)方法的優(yōu)點(diǎn)。

測(cè)試設(shè)備的可獲得性DFT小組應(yīng)該清楚現(xiàn)有的測(cè)試策略。隨著OEM轉(zhuǎn)向依靠CM越來越多，使用的設(shè)備廠與廠之間都不同。沒有清楚地理解制造商工藝，可能會(huì)采用太多或太少的測(cè)試?，F(xiàn)存的測(cè)試方法包括：

手工或自動(dòng)視覺測(cè)試，使用視覺與比較來確認(rèn)PCB上的元件貼裝。這個(gè)技術(shù)有幾種實(shí)施方法： 手動(dòng)視覺是最廣泛使用的在線測(cè)試，但由于制造產(chǎn)量增加和板與元件的縮小，這個(gè)方法變得不可行。 它的主要優(yōu)點(diǎn)是低的預(yù)先成本和沒有測(cè)試夾具，而它的主要缺點(diǎn)是高長(zhǎng)期成本、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難、無電氣測(cè)試和視覺上的局限。 自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI, automated optical inspection)，通常在回流前后使用，是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法。它是非電氣的、無夾具的、在線技術(shù)，使用了“學(xué)習(xí)與比較(learn and compare)”編程來使裝料(ramp-up)時(shí)間最小。自動(dòng)視覺對(duì)極性、元件存在與不存在的檢查較好，只要后面的元件與原來所“學(xué)”的元件類似即可。它的主要優(yōu)點(diǎn)是易于跟隨診斷、快速容易程序開發(fā)、和無夾具。其主要缺點(diǎn)是對(duì)短路識(shí)別較差、高失效率和不是電氣測(cè)試。 自動(dòng)X光檢查(AXI, automated X-ray inspection)是現(xiàn)時(shí)測(cè)試球柵陣列(BGA, ball grid array)焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的唯一方法。它是早期查找過程缺陷的、非電氣、非接觸的技術(shù)，減少了過程工作(WIP, work-in-process)。這個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)步包括通過/失效數(shù)據(jù)和元件級(jí)的診斷?，F(xiàn)在有兩種主要的AXI方法：兩維(2-D)，看完整的板，三維(3-D)，在不同角度拍攝多個(gè)圖象。其主要優(yōu)點(diǎn)是唯一的BGA焊接質(zhì)量和嵌入式元件檢查工具、無夾具成本。其主要缺點(diǎn)是速度慢、高失效率、檢測(cè)返工焊點(diǎn)困難、高的每塊板成本、和長(zhǎng)的程序開發(fā)時(shí)間。 制造缺陷分析儀(MDA, manufacturing defect analyzer)是一個(gè)用于高產(chǎn)量/低混合環(huán)境的好工具，這里測(cè)試只用于診斷制造缺陷。當(dāng)沒有使用殘留降低技術(shù)時(shí)，測(cè)試機(jī)之間的可重復(fù)性是一個(gè)問題。還有，MDA沒有數(shù)字驅(qū)動(dòng)器，因此不能功能上測(cè)試元件或者編程板上的固件(firmware)。測(cè)試時(shí)間比視覺測(cè)試少，因此MDA能夠趕上生產(chǎn)線的節(jié)拍速度。這個(gè)方法使用一個(gè)針床，因此可以接著診斷輸出。其主要優(yōu)點(diǎn)較低的前期成本、較低WIP、低的編程與程序維護(hù)成本、高輸出、容易跟隨診斷、和快速完全的短路與開路測(cè)試。其主要缺點(diǎn)是不能確認(rèn)材料清單(BOM, bill of material)是否符合在測(cè)單元(UUT, unit under test)、沒有數(shù)字式確認(rèn)、沒有功能測(cè)試能力、不能調(diào)用固件(firmware)、通常沒有測(cè)試覆蓋指示、板與板線與線之間的可重復(fù)性、夾具成本、以及使用問題。 ICT將找出制造缺陷以及測(cè)試模擬、數(shù)字合混合信號(hào)的元件，以保證它們符合規(guī)格。許多設(shè)備具有編程在板(on-board)內(nèi)存的能力，包括系列號(hào)、通過/失效和系統(tǒng)數(shù)據(jù)(genealogy data)。有些設(shè)備使得程序產(chǎn)生較容易，它是通過把工具嵌入到易于使用的圖形用戶接口(GUI, graphical user interfaces)，和存儲(chǔ)代碼到一個(gè)專門文件來使得可以實(shí)現(xiàn)多版本測(cè)試和固件(firmware)變換容易的。有些設(shè)備具有復(fù)雜的儀器裝備，它將確認(rèn)UUT的功能方面，以及與商業(yè)可購買的儀器的接口?，F(xiàn)在的測(cè)試設(shè)備具有嵌入的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)接口和一個(gè)非多元環(huán)境來縮短開發(fā)時(shí)間。最后，有些測(cè)試機(jī)提供深入的UUT覆蓋分析，它祥述正在測(cè)試或沒有測(cè)試的元件?！?u>ICT的主要優(yōu)點(diǎn)是每個(gè)板的測(cè)試成本低、數(shù)字與功能測(cè)試能力、高輸出、良好的診斷、快速和徹底的短路與開路測(cè)試、編程固件、缺陷覆蓋報(bào)考和易于編程。其主要缺點(diǎn)是，夾具、編程與調(diào)試時(shí)間、夾具成本、預(yù)期開支和使用問題。 飛針測(cè)試機(jī)(flying-probe tester)在過去幾年已經(jīng)受到歡迎，由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步。另外，現(xiàn)在對(duì)于原型(prototype)制造、低產(chǎn)量制造所要求的快速轉(zhuǎn)換、無夾具測(cè)試系統(tǒng)的市場(chǎng)要求，已經(jīng)使得飛針測(cè)試成為所希望的測(cè)試選擇。最好的探針方案提供學(xué)習(xí)的能力(learn capability)以及BOM測(cè)試，它在測(cè)試過程中自動(dòng)增加監(jiān)測(cè)。探針的軟件應(yīng)該提供裝載CAD數(shù)據(jù)的簡(jiǎn)便方法，因?yàn)閄-Y和BOM數(shù)據(jù)在編程時(shí)必須用到。因?yàn)楣?jié)點(diǎn)可訪問性可能在板的一面不完整，所以測(cè)試生成軟件應(yīng)該自動(dòng)生成不重復(fù)的分割程序。探針使用無向量(vectorless)技術(shù)測(cè)試數(shù)字、模擬和混合信號(hào)元件的連接；這個(gè)應(yīng)該通過使用者可用于UUT兩面的電容板(capacitive plate)來完成。飛針測(cè)試機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)是，它是最快速的到達(dá)市場(chǎng)時(shí)間(time-to-market)的工具、自動(dòng)測(cè)試生成、無夾具成本、良好的診斷和易于編程。主要缺點(diǎn)是低產(chǎn)量、局限的數(shù)字覆蓋、固定資產(chǎn)開支和使用問題。 功能測(cè)試(functional test)，可以說是最早的自動(dòng)測(cè)試原理，在重要性上已經(jīng)看到恢復(fù)活力。它是特定板或特定單元的，可用各種設(shè)備來完成。幾個(gè)例子：　最終產(chǎn)品測(cè)試(final product test)是最常見的功能測(cè)試方法。測(cè)試裝配后的最后單元是開支不大的，減少操作的錯(cuò)誤?？墒?，診斷是不存在的或者困難，這樣增加成本。只測(cè)試最終產(chǎn)品，有機(jī)會(huì)損壞產(chǎn)品，如果沒有自動(dòng)測(cè)試所提供的軟件或硬件的保護(hù)。最終產(chǎn)品的測(cè)試也是慢的，通常占用較大的空間。當(dāng)必須滿足標(biāo)準(zhǔn)時(shí)通常不使用該方法，因?yàn)樗ǔ２恢С謪?shù)測(cè)量?！∽罱K產(chǎn)品測(cè)試的主要優(yōu)點(diǎn)是最低的初始成本、一次裝配、和產(chǎn)品與品質(zhì)的保證。其主要缺點(diǎn)包括低診斷分辨、缺乏速度、高長(zhǎng)期成本、FPY、由于不發(fā)覺的短路引起的板或機(jī)器的損壞、返修成本高、以及無參數(shù)測(cè)試能力。 最新實(shí)體模型(hot mock-up)通常放在不同的裝配階段，而不是只在最終測(cè)試。在診斷上，它好過最終產(chǎn)品測(cè)試，但由于必須建立專門測(cè)試單元而成本較高。實(shí)體模型可能比最終產(chǎn)品測(cè)試更快，如果程序調(diào)試只測(cè)試一個(gè)特定的板。不幸的是，由于缺少保護(hù)，如果短路在前面的過程中沒有診斷處理則可能損壞測(cè)試床。其主要優(yōu)點(diǎn)是低初始成本。主要缺點(diǎn)是空間使用效率低、維護(hù)測(cè)試設(shè)備的成本、由于短路而損壞UUT和無參數(shù)測(cè)試能力。 軟件控制、可商業(yè)購買的儀器(software-controlled, commercial available instrument)通常叫做“堆砌式”測(cè)試("rack and stack" test)，因?yàn)閮x器是分別購買，然后連接起來的。同步設(shè)備的軟件通常完全用戶化。商業(yè)可購買的儀器比較集成方案是不貴的，如果正確完成，允許獨(dú)立的UUT有效性。但這個(gè)“自制的”系統(tǒng)通常較慢，工程更改與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)支持困難，因?yàn)檫@些應(yīng)用是內(nèi)部存檔的(under-documented)?！∑渲饕獌?yōu)點(diǎn)是保護(hù)UUT的損壞、較快的輸出、要求占地空間小、和獨(dú)立的/工業(yè)可接受的校驗(yàn)。主要缺點(diǎn)是費(fèi)時(shí)、支持困難、在遠(yuǎn)距離設(shè)施上更新與使用。 商業(yè)、用戶集成系統(tǒng)(commercial, custom integrated system)在一個(gè)測(cè)試平臺(tái)上耦合軟件與硬件，例如，IEEE、VXI、Compact PCI 或 PXI。文件存檔、軟件支持和標(biāo)準(zhǔn)制造概念使得這些系統(tǒng)易于使用和支持。前期成本比內(nèi)部建立方案較高，但這個(gè)成本是可調(diào)節(jié)的，因?yàn)檩^高的性能、輸出和可重復(fù)性。它也易于生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)和新產(chǎn)品開發(fā)期間的支持。主要優(yōu)點(diǎn)是快速輸出、要求較少地面空間、最容易支持和重新設(shè)定、最好的可重復(fù)性、和提供獨(dú)立的工業(yè)可接受較驗(yàn)。主要缺點(diǎn)是高初始成本。 諸如激光系統(tǒng)這樣的非接觸測(cè)試方法是PCB測(cè)試技術(shù)的最新發(fā)展。該技術(shù)已經(jīng)在空板(bare-board)區(qū)域得到證實(shí)，正考慮用于裝配板(populated board)的測(cè)試。該技術(shù)只用視線(line-of-sight)、非遮蓋訪問(non-masked access)來發(fā)現(xiàn)缺陷。每個(gè)測(cè)試至少10毫秒，速度足夠用于批量生產(chǎn)線?！】焖佥敵?、不要求夾具、和視線/非遮蓋訪問是其主要優(yōu)點(diǎn)；未經(jīng)生產(chǎn)試用、高初始成本、高維護(hù)和使用問題是其主要缺點(diǎn)?！”硪豢偨Y(jié)了所描述的測(cè)試方法。 表一、PCB測(cè)試設(shè)備測(cè)試設(shè)備要求板的可訪問性夾具NRE成本維護(hù)成本輸出能力程序成本夾具成本MDA全部¹針床低高中高ICT全部²針床中高中高手工視覺視線無低無低低AOI無無低無低中飛針系統(tǒng)全部¹無中無中低X光無無高無高低最終產(chǎn)品測(cè)試只有產(chǎn)品使用無低無低低實(shí)體模型只有產(chǎn)品使用無低/中中中/高低集成方案只有產(chǎn)品使用最小或針床高高高中/高堆砌式只有產(chǎn)品使用最小或用戶高高極高低激光系統(tǒng)視線，非覆蓋無低低高高需要用于100%測(cè)試覆蓋 需要用于100%測(cè)試覆蓋，除非使用在機(jī)(on-device)硬件。

測(cè)試方法與缺陷覆蓋重要的是在制訂測(cè)試策略之前要理解現(xiàn)有的測(cè)試方法和缺陷覆蓋。有許多缺陷覆蓋范圍不同的電氣測(cè)試方法。

短路與開路。MDA和ICT善長(zhǎng)找出短路 - 它們有針床達(dá)到每個(gè)電氣節(jié)點(diǎn)，可測(cè)量網(wǎng)點(diǎn)之間的電阻以確認(rèn)短路?？瞻?u>測(cè)試機(jī)使用對(duì)地電容(capacitance-to-ground)技術(shù)，如果只限于空板的話，其效率和速度是高的。飛針測(cè)試使用了電容技術(shù)(capacitor technique)和近似短路技術(shù)(proximity shorts technique)；前者對(duì)多數(shù)制造設(shè)施的可重復(fù)性不夠，缺乏良好的診斷。最好的近似測(cè)試使用原始的CAD數(shù)據(jù)來確認(rèn)跡線位置，允許編程者選擇測(cè)試點(diǎn)之間最大的距離。這提供對(duì)測(cè)試速度的一定程度的控制；可是，應(yīng)該推薦的是，功能測(cè)試設(shè)備具有鉗流(current-clamping)或雙折電纜(fold-back)電源來防止板或測(cè)試機(jī)的損壞，因?yàn)橥ㄟ^元件的低阻抗短路只在短路測(cè)試期間可能不能發(fā)覺。

無源模擬(passive analog)通過確認(rèn)UUT已焊接于板上和安裝正確參數(shù)的元件來保證可接受的過程品質(zhì)。這個(gè)測(cè)試經(jīng)常在只有很少數(shù)量的WIP時(shí)進(jìn)行的，因此在大量問題產(chǎn)品出現(xiàn)之前可以更正問題。不給板供電，用選擇性的無源或有源保護(hù)(guard)來使并聯(lián)電流通路的電流為零。對(duì)UUT與周圍的保護(hù)(guard)位置，需要有針床的入口。

視覺系統(tǒng)提供設(shè)備級(jí)的(device-level)診斷。它們使用一個(gè)樣板(golden board)，將其與沒有電氣測(cè)試的UUT進(jìn)行比較。MDA提供電氣測(cè)試和元件級(jí)(component-level)診斷，再一次與已知好的板比較。ICT進(jìn)行電氣測(cè)試，提供設(shè)備級(jí)診斷，與BOM比較值和誤差。功能測(cè)試機(jī)按照設(shè)計(jì)者的規(guī)格(通常叫做樣板golden board)進(jìn)行測(cè)試。如果功能測(cè)試徹底的話，它保證產(chǎn)品可以發(fā)運(yùn)出去?？墒?，如果FPY不是特別高，制造者的代價(jià)將是不良產(chǎn)品、浪費(fèi)和昂貴的手工診斷與返修費(fèi)用。

有源模擬(active analog)。給板供電的ICT、功能測(cè)試機(jī)和非針測(cè)試擅長(zhǎng)查找壞的有源模擬元件。ICT和飛針測(cè)試，雖然提供引腳級(jí)的(pin-level)診斷，但是不能測(cè)量一些關(guān)鍵的制造商規(guī)格(如，帶寬、輸入偏置電流等)。功能測(cè)試機(jī)測(cè)量輸出特性，而不提供引腳級(jí)診斷。MDA借助無向量技術(shù)的幫助，視覺系統(tǒng)只確認(rèn)元件的存在。X光提供焊接質(zhì)量的診斷。

數(shù)字與混合信號(hào)元件的測(cè)試。視覺、X光和MDA只診斷開路和短路。ICT使用各種方法，決定于元件、電路和可訪問性。它只能對(duì)連續(xù)性使用無向量技術(shù)，當(dāng)有全部的入口時(shí)，對(duì)連續(xù)性和元件確認(rèn)使用BS。通過手工向量生成來為一個(gè)特定元件建立模型可能是費(fèi)時(shí)的，并且可能不夠覆蓋缺陷來判斷效果。對(duì)連續(xù)性的無向量技術(shù)和保證元件運(yùn)行的有限向量測(cè)試相結(jié)合的策略可用來使覆蓋范圍最大，而限制開發(fā)時(shí)間。

功能系統(tǒng)按照設(shè)計(jì)規(guī)格測(cè)試電路/模塊，但缺乏將降低引返修費(fèi)用的腳級(jí)/元件級(jí)診斷。在大多數(shù)情況下，功能測(cè)試不提供需要用于過程改進(jìn)的深層數(shù)據(jù)。功能與ICT兩者都編程在板(on-board)閃存(flash)、在系統(tǒng)(in-system)可編程和在板內(nèi)存元件(表二)。

表一、測(cè)試設(shè)備與所期望的覆蓋范圍測(cè)試設(shè)備短路/開路焊接存在/丟失無源模擬有源模擬數(shù)字/混合在板元件編程功能的MDA是¹無電氣是是可能無無ICT是¹無電氣是是是是看產(chǎn)品手工視覺只可見無是存在存在存在無無AOI只可見部分²是存在存在存在無無飛針系統(tǒng)近似³無電氣/有限視覺是是是可能⁴有限X光是是是存在存在存在無無最終產(chǎn)品測(cè)試無診斷無無診斷無無診斷無診斷是是實(shí)體模型無診斷無無診斷無無診斷無診斷是是集成方案部分/完全⁵無可能⁵可能⁵可能⁵可能⁵是是堆砌式部分⁶無可能⁵可能⁵可能⁵可能⁵是是激光系統(tǒng)是無無無無無無無需要用于100%測(cè)試覆蓋 示系統(tǒng)而定 - 無BGA覆蓋 相鄰引腳短路。可能對(duì)跡線、測(cè)試焊盤和通路近似，在測(cè)試生成工具上用CAD數(shù)據(jù) 使用第三方工具。 可能針床入口與手工生成。 通常局限于電源地的覆蓋。

制造的測(cè)試戰(zhàn)略沒有一個(gè)策略將或應(yīng)該適合所以的制造商。當(dāng)開發(fā)一個(gè)測(cè)試和工藝改進(jìn)策略時(shí)，必須考慮到無數(shù)的變量?！?/P>

　制造缺陷譜的確認(rèn)應(yīng)該是有工廠特殊性和產(chǎn)品特殊性。這些數(shù)據(jù)，如果是相關(guān)的和可靠的話，將減少人員與報(bào)廢成本，增加顧客信心。缺陷數(shù)據(jù)應(yīng)該收集、編輯和在正常的品質(zhì)小組舉行的會(huì)議上討論。該數(shù)據(jù)也應(yīng)該用來開發(fā)一個(gè)測(cè)試策略，查找常見的可預(yù)防的缺陷。這些數(shù)據(jù)應(yīng)該包括工廠的和現(xiàn)場(chǎng)的失效，標(biāo)記以日期。應(yīng)該監(jiān)視新產(chǎn)品的缺陷，而成熟產(chǎn)品應(yīng)該監(jiān)測(cè)，改善FPY和供應(yīng)商品質(zhì)。缺陷數(shù)據(jù)應(yīng)該作長(zhǎng)期的與短期的內(nèi)部比較，連同其它場(chǎng)所一起改進(jìn)總的品質(zhì)。天氣條件、人員、供應(yīng)商和生產(chǎn)線改變的數(shù)據(jù)應(yīng)該跟蹤，因?yàn)檫@些通常是潛在的品質(zhì)因素。

兩個(gè)重要的品質(zhì)因素是有關(guān)的數(shù)據(jù)收集和分布性試驗(yàn)。一個(gè)傳感器收集將作為改善品質(zhì)的數(shù)據(jù)的能力，和數(shù)據(jù)管理者把數(shù)據(jù)傳達(dá)給正確的小組部門的能力，影響著現(xiàn)在與將來的產(chǎn)品。正確數(shù)據(jù)的定義決定于設(shè)施與產(chǎn)品。測(cè)試機(jī)起傳感器的作用，監(jiān)測(cè)過程。一個(gè)有效的分布測(cè)試策略找出盡可能靠近根源的過程問題，減少壞品的生產(chǎn)數(shù)量。

This article is adapted from a presentation originally given at NEPCON West 2000.

Acknowledgements The author expresses his appreciation to Alan Albee for his contributions to this paper, as well as colleagues at GenRad for their assistance in the review process.

John W. Ledden, may be contacted at GenRad Inc., 7 Technology Park Dr., Westford, MA 01886-0033; (978) 589-7000; E-mail: leddenj@genrad.com.

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