創(chuàng)建PCB封裝的方法

一、所有的方法開始之前首先建立一個設(shè)計數(shù)據(jù)庫-->File-->New-->PCB Library Document-->OK方法一：利用向?qū)?chuàng)建元件封裝Tool-->New Component-->Next-->Dual in_line Package[DIP](雙列直插型)-->Next-->確定焊盤的尺寸-->Next-->確定芯片外圍線的寬度-->Next-->選擇元件的引腳數(shù)目-->Next-->輸入封裝的名稱-->Next-->Finish-->在元件編輯界面可以看到創(chuàng)建好的元件封裝，雙擊焊盤，可以看到焊盤屬性的對話框，查看是否符合設(shè)計要求。方法二：利用元件封裝庫創(chuàng)建新的元件封裝（1）首先找到和創(chuàng)建元件相似的元件。在印制設(shè)計界面左欄PCB瀏覽器下選擇瀏覽元件庫Libraries;（2）系統(tǒng)列出封裝元件庫，并在元件Component列表框中列出元件庫中所有的元件封裝；（3）選中與需要創(chuàng)建的封裝類似的封裝，單擊Component下的Edit按鈕，開始編輯封裝；（4）在元件庫編輯器中進行編輯，編輯好后將新的元件封裝重新命名。方法三：手工創(chuàng)建元件封裝1.元件封裝參數(shù)設(shè)置Tools-->Library Option-->Layers選項卡中設(shè)置子元件封裝層的參數(shù)Option選項卡-->系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置-->Tool-->Preference-->包含OptionDisplayColorShow/HideDefaultSignal Integrity 設(shè)置相應(yīng)的參數(shù)；2.放置元件（1）繪制焊盤：Place-->Pad 或者 單擊工具欄的放置焊盤圖標；（2）為將焊盤放置在固定位置，在放置前按下Tab,彈出焊盤屬性對話框，進行設(shè)置；（3）繼續(xù)放置焊盤，直至放置好兩列焊盤；（4）開始繪制元件外形輪廓，將工作層切換至頂層絲印層（TopOverlay），然后Place-->Track設(shè)置導(dǎo)線屬性；（5）最后繪制圓弧Place-->Arc設(shè)置圓弧屬性;（6）完成元件的繪制；（7）在PCB管理器中元件名稱處右擊，選擇Rename-->鍵入新的元件名稱；（8）設(shè)置元件參考坐標，通常設(shè)置為Pin1，即設(shè)置Pin1的中心坐標為坐標原點；（9）某些元件也可以以中心為坐標，此時可執(zhí)行Edit-->Set Reference-->Center;如果有其他要求，可以執(zhí)行Edit-->Set Reference-->Location,這時出現(xiàn)十字光標，將十字光標設(shè)置在參考點，單擊完成設(shè)置。二、元件封裝相關(guān)報表1.元件庫狀態(tài)報表：Reports-->Library Status 彈出元件庫狀態(tài)報告對話框，包括元件的大小尺寸和焊盤導(dǎo)線等統(tǒng)計數(shù)目 單擊Report 生成.REP格式的元件狀態(tài)報表；2.元件報表： Report-->Component 生成的元件報表內(nèi)容包括元件的尺寸面積和組件的數(shù)目，入焊盤、導(dǎo)線、圓弧、注釋等。3.元件規(guī)則檢查報表：生成元件規(guī)則檢查報表的命令為Report-->Component Rule Check 彈出元件規(guī)則檢查設(shè)置對話框，設(shè)置檢查的規(guī)則和范圍，點擊OK，生成元件規(guī)則檢查報表。三、創(chuàng)建項目元件封裝庫項目元件封裝庫是按照本項目上的元件生成的一個元件封裝庫，把整個項目中所用到的元件整理并存入一個元件文件中。生成項目原件封裝庫后，相當于把封裝和設(shè)計數(shù)據(jù)庫文件綁定。在轉(zhuǎn)移項目文件的時候，尤其是在使用了自己創(chuàng)建的元件封裝的時候，不會再出現(xiàn)轉(zhuǎn)移文件后原件封裝找不到的情況。1.創(chuàng)建項目文件封裝庫是在完成印制的設(shè)計之后，打開PCB設(shè)計文件，進入編譯器環(huán)境，執(zhí)行創(chuàng)建項目文件封裝庫命令Design-->Make Library;2.執(zhí)行命令后，系統(tǒng)會自動切換到元件封裝庫編輯界面，并生成相應(yīng)的項目文件庫文件.Lib,在元件編輯器界面次啊可以在左邊的元件瀏覽庫中查看到本項目所用到的所有元件封裝。