金手指的PCB封裝設計

金手指是指PCB板的頂部底部均有焊盤，通過這些焊盤可以與連接器直接相連。在ALLEGRO中，金手指的PCB封裝設計主要有以下兩種方式：一、 TOP層焊盤與BOTTOM層焊盤分開創(chuàng)建，即先建一個TOP層焊盤，再建一個BOTTOM層焊盤，然后在畫PCB封裝時，頂部調到TOP層的焊盤，底部調用BOTTOM層的焊盤，焊盤的間距可以單獨設定。同時TOP層的引腳可采用B1、B2…Bn編號，而BOTTOM層可采用A1、A2…An編號。TOP層及BOTTOM層的焊盤創(chuàng)建方法如下：1、 TOP層焊盤只設置Begin層參數，而end層參數不設定； 2、 BOTTOM層焊盤只設置end層參數，而begin層參數不設定。二、 采用through型焊盤，沒有通孔。這種方式TOP層焊盤與BOTTOM層焊盤引腳編號是一樣的，即網絡是一致的，且焊盤間的間距一致。只有TOP層網絡與BOTTOM層網絡一致，且與焊盤間距一致才可以采用這種形式的PCB封裝，否則會出錯。用第一種方法創(chuàng)建的金手指封裝更具普遍意義，因此建議采用第一種方法創(chuàng)建金手指封裝。