為滿足家庭保健及人們對健康、保健設備興趣增高的需求，安森美半導體針對中國市場為醫(yī)療應用提供了用于助聽器的預配置DSP及公開可編程DSP系統(tǒng)，幫助中國醫(yī)療電子產品制造商開發(fā)創(chuàng)新的高精度、可可靠性及低能耗醫(yī)療設備。同時，安森美半導體還提供配套軟、硬件開發(fā)工具，協(xié)助客戶實現(xiàn)芯片產品以外2次性開發(fā)，還有應用工程師團隊為客戶體供現(xiàn)場支持，幫助他們縮短設計周期，加快產品上市。
2012年全球預計銷售近1200萬部助聽器，推動力來自于人口老齡化、更長預期壽命、更低出生率;新興市場(中國、印度、巴西及東歐)收入上升;過渡噪聲、糖尿病、耳毒性(某些處方藥副作用)等疾病所致的聽力減退病例蔓延。
助聽器主要分耳背式(Behind The Ear, BTE)和耳內式(In the Ear, ITE)，適合不同年齡和不同需要的患者配戴。前者有傳統(tǒng)BTE，微型BTE和耳道內置受話器(Receiver In Canal, RIC);而后者有全、3/4、半耳腔式ITE，耳道內置，深耳道(Completely In the Canal, CIC)及耳道內不可見(Invisible In Canal, IIC)等類型。其趨勢有三：其一是分立及“不可見”，更小巧的耳道內置受話器(RIE)及新的耳道內不可見(IIC)類型在美國“嬰兒潮”一代開始采用助聽器時更受歡迎;其二是無線通信及連接：當前技術為2.4 GHz、900 MHz及帶藍牙繼電器的近場磁感應(NFMI);其三是完全自動化及“智能”，音量控制及信號處理自動適配聲音環(huán)境，因而更有效，令用戶更方便。滿足這些趨勢分別需要轉移至65 nm或更小節(jié)點工藝及微型化封裝技術;需要互操作性及先進的封裝技術;增加處理功率及算法復雜度。隨之而來的設計挑戰(zhàn)是功耗約1 V工作電壓時的電流消耗、多芯片及芯片面積要小于10mm2、采用混合信號技術。
從下圖中可以看到，綠色部分是安森美半導體提供的器件。其系統(tǒng)級封裝(SiP)簡化了微型助聽器的組裝過程，適合所有助聽器類型助聽器。
安森美半導體為無線助聽器應用提供預配置的DSP系統(tǒng)，包括Ayre SA3291混合模塊及AYRE中轉器參考設計等。這些預配置DSP系統(tǒng)提供多種混合選擇及功能包，支持所有助聽器產品類型，非常適合于要求極少編程配置、要求即可應用的助聽器制造商。
其中，安森美半導體的Ayre SA3291混合模塊采用完整特性的助聽器算法套件、預配置聽覺處理器和NFMI高帶寬集成雙工無線電，天線是唯一需要的外部元器件，并可同步左耳及右耳參數(shù)。而安森美半導體的Ayre中轉器參考設計支持立體聲音頻流、持藍牙、音量控制和程序選擇。
安森美半導體的助聽器數(shù)字信號處理軟件具有幾個明顯的特性，如寬動態(tài)范圍壓縮，可柔和放大聲音，且不會使增大的聲音令人不適，可針對個體的聽力減退情況提供個性化定制;反饋消除器可消除由反饋產生的部分助聽器輸出信號，并通過相位消除來自適應地消除;自適應方向可自動適配極性模式，根據(jù)噪聲位置調節(jié);利用環(huán)境分類持續(xù)分析聲音環(huán)境，自動調節(jié)助聽器將舒適度和可聽性提升至最高。
為方便工程師設計，安森美半導體還提供軟件開發(fā)工具(網上工具)，幫助選擇及配置算法，創(chuàng)建定制助聽器;對電聲特性建模、測試算法、微調等。如果客戶開發(fā)驗配軟件，可提供接口通信庫文件;如果客戶沒有驗配軟件，可提供驗配軟件的定制化。硬件開發(fā)工具包括DSP編程器和開發(fā)板。
除了預配置DSP方案，安森美半導體還為助聽器應用提供Ezairo 5900系列開放可編程的DSP系統(tǒng)。此DSP系統(tǒng)提供可高度定制的混合功能配置選擇，非常適合于開發(fā)自有創(chuàng)新算法或應用第三方供應商提供的全定制算法的助聽器制造商。
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