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[導(dǎo)讀]摘要:介紹水聲通信Modem系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)和軟硬件總體設(shè)計(jì)方案。系統(tǒng)包括以DSP芯片TMS320VC5409為核心的數(shù)字信號(hào)處理電路、USB接口電路、前置模擬終端(AFE)電路和換能器。通過(guò)該方法可以實(shí)現(xiàn)水聲通信Modem系統(tǒng)的遠(yuǎn)距離

摘要:介紹水聲通信Modem系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)和軟硬件總體設(shè)計(jì)方案。系統(tǒng)包括以DSP芯片TMS320VC5409為核心的數(shù)字信號(hào)處理電路、USB接口電路、前置模擬終端(AFE)電路和換能器。通過(guò)該方法可以實(shí)現(xiàn)水聲通信Modem系統(tǒng)的遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸,迅速實(shí)現(xiàn)DSP與計(jì)算機(jī)之間的數(shù)據(jù)交換。
關(guān)鍵詞:水聲通信;調(diào)制解調(diào)器;USB接口;DSP;A/D轉(zhuǎn)換器

    DSP芯片TMS320VC5409(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為5409)是TI公司TMS320VC5000系列中應(yīng)用最廣泛、性?xún)r(jià)比較高的芯片之一,主要應(yīng)用于數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域??紤]到DSP處理器的運(yùn)算速度、片上資源、功耗、封裝開(kāi)發(fā)工具以及價(jià)格等因素,現(xiàn)以5409為核心,進(jìn)行外圍電路的擴(kuò)展,利用片內(nèi)McBSP接口以及通用數(shù)據(jù)傳輸通道,完成水聲通信Mod-em的通信控制和數(shù)據(jù)調(diào)制/解調(diào)等功能,使得數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)傳輸能夠并行運(yùn)行。從而提高整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效率。該系統(tǒng)具有高速、靈活、通用度高的特點(diǎn)。

l 硬件系統(tǒng)構(gòu)成
    水聲通信Modem主要由5409,SST29LE010A,CH375,TPS73HD318,AD733llL,TLC2652M,OP07和換能器等組成,硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖1所示。


1.1 電源模塊
    系統(tǒng)需要+1.8 V,+3.3 V,±5 V,±12 V電源。經(jīng)過(guò)整流濾波后的直流電源,由7812,7912穩(wěn)壓模塊輸出±12 V給OP07。±12 V再經(jīng)過(guò)7805,7905穩(wěn)壓輸出±5 V給TLC2652M-8D,同時(shí)提供+5 V給TPS73HD318,CH-375。TPS73HD318輸出+1.8 V,+3.3 V,最大輸出電流l A,帶過(guò)熱保護(hù)功能。滿(mǎn)足5409,AD73311L,SST29-LE010A芯片對(duì)+1.8 V,+3.3 V電壓、電流的要求。AD73311L模擬+3.3 V,與其他數(shù)字電路利用隔離磁珠進(jìn)行模/數(shù)隔離,避免相互干擾。
1.2 接口模塊
    系統(tǒng)USB接口的主控芯片采用CH375,完成USB協(xié)議和并行I/O協(xié)議轉(zhuǎn)換,使該無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸單元以即插即用方式直接與PC機(jī)通信。USB接口模塊的硬件電路圖如圖2所示。


    輸出的中斷請(qǐng)求是低電平有效,5409可以使用中斷方式或者查詢(xún)方式獲知中斷請(qǐng)求。當(dāng)為高電平,且和及AO都為低電平時(shí),CH375中的數(shù)據(jù)通過(guò)D7~DO輸出;當(dāng)為高電平,并且,及AO都為低電平時(shí),D7~DO上的數(shù)據(jù)都被寫(xiě)入CH375芯片中;當(dāng)為高電平,并且和都為低電平而A0為高電平時(shí),D7~DO上的數(shù)據(jù)都被作為命令碼寫(xiě)入CH375芯片中。
1.3 存儲(chǔ)模塊
    5409片上帶有ROM,但是運(yùn)行程序和數(shù)據(jù)在掉電后不能保留。因此,擴(kuò)展FLASH E2PROM存儲(chǔ)模塊。系統(tǒng)選用SST公司的128K×8 b的E2PROM芯片ST29LE010A,工作電壓3.O~3.6 V,整塊E2PROM能在5 s內(nèi)擦寫(xiě)完成,可擦寫(xiě)100 000次左右,數(shù)據(jù)保持時(shí)間很長(zhǎng)。系統(tǒng)采用3.3 V工作電壓,E2PROM并行自舉引導(dǎo)方式。硬件電路原理如圖3所示。


    5409的D8用于控制閃存的寫(xiě)使能,當(dāng)D8為低電平時(shí),可對(duì)閃存編程和擦除,通過(guò)編程控制D8,使的時(shí)序滿(mǎn)足要求。為防止誤寫(xiě),平時(shí)被設(shè)置為高電平,而與5409的相連,低電平有效,平時(shí)被設(shè)置為高電平,以保護(hù)芯片。圖3中采用雙刀雙置開(kāi)關(guān),當(dāng)開(kāi)關(guān)置下方時(shí),F(xiàn)LASH的與DSP的相連,置高,可讀FLASH;當(dāng)開(kāi)關(guān)置上方時(shí),置高,與5409的D8相連,為寫(xiě)操作。
1.4 DSP模塊
    系統(tǒng)核心由5409及其附加電路、控制邏輯電路組成,完成系統(tǒng)控制及運(yùn)算處理功能。
    系統(tǒng)中5409與CH375之間采用并行接口方式,與AD73311L之間采用串行接口方式,即McBSP工作在SPI模式下,與AD73311L連接。
    5409芯片采用雙電源供電機(jī)制,即1.8 V或更低的內(nèi)核電源,為該器件的內(nèi)部邏輯提供電壓;3.3 V的 I/O電源便于直接與外部低壓器件接口。由電壓調(diào)節(jié)器芯片TPS73HD318實(shí)現(xiàn)該功能。
    5409的時(shí)鐘采用外接頻率為8 MHz晶體,內(nèi)部倍頻的大小由芯片上CLKMDl~CLKMD3一組引腳的狀態(tài)決定。開(kāi)始設(shè)置CLKMDl~CLKMD3為001,即PLL×lO,5409工作頻率為80 MHz。
    5409片內(nèi)包括3個(gè)高速、全雙工、多通道緩沖串行接口McBSP,其方便的數(shù)據(jù)流控制可使它與大多數(shù)同步串行外部設(shè)備接口。它由數(shù)據(jù)線BD(R/X)、幀同步線BFS(R/X)和移位時(shí)鐘線BCLK(R/X)組成。
    通過(guò)McBSP主要完成與AD7331lL支持SPI接口之間的數(shù)據(jù)交換,5409對(duì)AD73311L的控制通過(guò)GPIO的XF(輸出)引腳來(lái)完成。5409與AD73311L硬件連接電路原理如圖4所示。


    5409的McBSP作為SPI的從設(shè)備與SPI的主設(shè)備AD73311L連接。在這種方式下,McBSP的移位時(shí)鐘線BCLK(R/X)在內(nèi)部相連,幀同步線BFS(R/X)在內(nèi)部相連。系統(tǒng)時(shí)鐘的輸出引腳CLKOUT連接MCLK引腳,為AD73311L提供主時(shí)鐘信號(hào)。這種主從SPI模式實(shí)現(xiàn)5409對(duì)AD7331lL的初始化以及數(shù)據(jù)交換。
1.5 A/D~D/A模塊
    AD733l1L是AD公司的16位串行A/D/A集成轉(zhuǎn)換器,廣泛應(yīng)用于語(yǔ)音信號(hào)處理、無(wú)線通信、數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域。系統(tǒng)采用AD73311L芯片,完成D/A,A/D轉(zhuǎn)換功能。圖4中A/D的輸入采用單端輸入方式,D/A的輸出采用雙端輸出方式。其中,C10,R10,C11組成帶通濾波器。
1.6 功放模塊
    系統(tǒng)信號(hào)放大電路分為兩路:D/A→信號(hào)放大→換能器;換能器→信號(hào)放大→A/D。兩路信號(hào)放大電路的原理和組成結(jié)構(gòu)采用相同模式,都采用兩級(jí)級(jí)聯(lián)放大:第一級(jí)選擇TLC2652M作小信號(hào)放大;第二級(jí)由運(yùn)放OP07構(gòu)成,實(shí)現(xiàn)功率放大及濾波。調(diào)整電路中的電阻、電容參數(shù),以實(shí)現(xiàn)兩路信號(hào)放大的需求。
    由TLC2652M構(gòu)成的放大電路,理論上閉環(huán)放大倍數(shù)約為100倍;低通截止頻率f=33.86 kHz。
    由運(yùn)放OP07構(gòu)成的放大電路,理論上放大倍數(shù)為30倍,低通截止頻率f=24.11 kHz。
1.7 換能器
    根據(jù)系統(tǒng)對(duì)換能器的指向性要求、電聲特性以及工作條件等要求,直接生產(chǎn)專(zhuān)用換能器。

2 軟件系統(tǒng)構(gòu)成
    軟件主要由CH375計(jì)算機(jī)端口和DSP端口編程及初始化、5409初始化、McBSP0初始化以及對(duì)AD73311L的初始化等程序模塊組成。初始化流程圖如圖5所示。


    USB數(shù)據(jù)傳輸模塊的主要程序包括兩部分:計(jì)算機(jī)端口軟件編程和DSP端口軟件編程。
計(jì)算機(jī)端,使用VC作為計(jì)算機(jī)端應(yīng)用軟件的開(kāi)發(fā)平臺(tái),利用CH375器件中DLL提供的API函數(shù)對(duì)其進(jìn)行操作。本地端,5409采用C語(yǔ)言編程,編寫(xiě)內(nèi)置固件程序的基本框架如下:
   
    5409的初始化程序是完成DSP堆棧、CPU時(shí)鐘及其他各個(gè)工作寄存器的初試值設(shè)置,以滿(mǎn)足系統(tǒng)工作要求。
    McBSP0初始化程序是設(shè)置McBSP0口的工作狀態(tài),使它運(yùn)行于系統(tǒng)所需的工作模式。系統(tǒng)要求McBSP工作于從SPI模式、采用外部時(shí)鐘和字寬為16 b等工作條件。接收、發(fā)送時(shí)鐘和幀同步信號(hào)都由AD73311L提供。接收和發(fā)送數(shù)據(jù)每幀一字,每字16 b,都沒(méi)有延時(shí)。程序設(shè)計(jì)框架如下:


    AD73311L有六種工作模式:程序模式、數(shù)據(jù)模式、程序/數(shù)據(jù)混合模式、模擬環(huán)路模式、數(shù)字環(huán)路模式和功能檢測(cè)循環(huán)模式。前三種是正常的工作模式,后三種是調(diào)試模式,僅在調(diào)試時(shí)使用。
    AD73311L共有六個(gè)內(nèi)部控制寄存器,5409對(duì)六個(gè)控制寄存器的寫(xiě)入順序?yàn)椋篊RB,CRC,CRD,CRE,CRF,CRA。AD73311L的初始化程序如下:

3 結(jié)語(yǔ)
    水聲通信Modem以5409為核心,通過(guò)芯片CH375實(shí)現(xiàn)與PC機(jī)的USB通信,利用McBSPO與芯片AD73311L組成SPI串行通信方式,再進(jìn)行信號(hào)放大以及電聲信號(hào)轉(zhuǎn)換,實(shí)現(xiàn)水下通信。經(jīng)實(shí)際驗(yàn)證,該系統(tǒng)的傳輸速度快,易用、可擴(kuò)展、快速、傳輸可靠等優(yōu)點(diǎn),它的研制成功為海洋事業(yè)的發(fā)展提供很好的應(yīng)用前景。

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