在全球經濟復蘇的帶動下，2010年中國手機產量實現了17.6%的增長，突破10億部，占全球手機總產量的58.3%，進一步鞏固了全球最大手機制造基地的地位。在內需市場方面，受中國3G手機市場快速發(fā)展的影響，中國手機市場銷量達到1.95億，同比實現了21.2%的增長。受此影響，2010年中國手機芯片市場繼續(xù)保持快速增長，銷量和銷售額增速分別達到16.6%和12.3%。在未來的發(fā)展中，中國手機芯片市場發(fā)展主要依靠手機終端向3G應用和智能化的升級，市場將繼續(xù)保持發(fā)展態(tài)勢，但增速將會進一步降低。
3G市場全面啟動，拉動手機芯片市場增長
手機產量是影響芯片市場發(fā)展最為重要的因素，2010年中國手機產量突破10億部，增長率繼續(xù)保持兩位數的增長。全球3G環(huán)境的逐漸成熟，中高端用戶對手機需求改變，引發(fā)新一輪的手機升級的換機潮，2010年中國3G市場也實現爆發(fā)式的增長，極大刺激了手機芯片市場的增長。
存儲芯片價格下降明顯，多媒體芯片增長乏力
在應用結構中，基帶芯片、多媒體應用芯片和存儲芯片仍然是手機芯片市場的前三大應用領域，合計占據總市場超過60%的份額。其中基帶芯片是手機系統(tǒng)中最為核心的芯片之一，由于集成度的不斷提升和產品結構的不斷升級，其平均價格并未出現明顯下降;多媒體芯片市場的崛起依托手機多媒體功能的普及，但是經過幾年的發(fā)展，像MP3、拍照等多媒體應用已經基本飽和，雖然有一些新興應用也在迅速成長，但規(guī)模效益仍然不明顯，同時隨著基帶芯片的性能提升，基帶芯片已經可以滿足基本的多媒體應用需求，在此趨勢下，多媒體芯片市場比重下降明顯;從手機容量上來看，單位手機存儲容量得到了明顯提升，但是在價格大幅下滑的影響下，其市場規(guī)模提升有限。
本土芯片廠商崛起，沖擊原有市場格局
從聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場發(fā)力開始，中國手機芯片市場格局已經發(fā)生了巨大變化，國外傳統(tǒng)手機芯片企業(yè)經歷嚴峻的考驗，目前，活躍在中國手機芯片市場上的國外企業(yè)也只有Qualcomm、Infineon，而TI、STE、BroADCom雖然憑借幾大手機廠商在中國生產有一定的出貨量，但是顯然已經不能與MTK、Qualcomm和Infineon同處第一陣營。與此不同的是，中國企業(yè)在通信芯片領域業(yè)發(fā)展突飛猛進，國產手機芯片異軍突起，但是在手機產品升級、3G應用普及的背景下，芯片市場格局也在不斷的變化，本土芯片企業(yè)要想在市場中占有穩(wěn)固地位還需要一定的時間和企業(yè)自身不斷的努力。
豐富應用拉動芯片性能持續(xù)升級
從2009年1月中國第三代移動通信牌照正式發(fā)放開始，中國3G商用已經經歷了2年時間。在這兩年中，中國3G用戶數成長為4705萬，3G終端銷量也突破了接近4000萬臺?？梢哉f，3G應用環(huán)境已經逐漸成熟，3G和網絡相關應用對手機消費者來說已經并不陌生，從全球3G應用來看也是如此。手機性能的提升讓消費者體驗到新一代移動通信的樂趣，而豐富的應用也同時拉動了芯片性能的持續(xù)升級。
多標準、多協(xié)議融合芯片具有一定的市場空間
目前，在移動通信業(yè)務中，已經有不少于25種標準投入商用，使手機能夠在全世界范圍及各種無線環(huán)境中工作。對一個移動用戶來說，不可能擁有各種協(xié)議標準的手機，但是卻應該享受到所有協(xié)議標準的服務。因此，所有的這些協(xié)議標準只有盡可能設計在手機芯片內，由手機芯片來完成不同協(xié)議標準下的系統(tǒng)之間的轉換和數據處理。因此，在一個手機芯片里融合多個或者全部協(xié)議標準是未來移動通信的發(fā)展方向。
Wi-Fi在無線連接中逐漸占據主導地位
未來幾年，隨著無線接入點的增多和家庭無線局域網的普及，手機中內嵌Wi-Fi芯片必將成為未來發(fā)展趨勢。
智能終端地位凸顯，市場競爭日趨激烈
未來幾年，隨著三網融合的加快推進，智能終端將得到深化發(fā)展。而手機在擁有全球54.2億、中國8.42億的用戶數的基礎上，更擁有便攜、移動等系列優(yōu)點，是最為適合作為三網融合智能終端產品之一。因此，從未來發(fā)展來看，智能手機的發(fā)展將成為手機芯片市場發(fā)展的重點，行業(yè)競爭也將更加激烈。
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