DDR是雙倍數(shù)據(jù)速率的SDRAM內(nèi)存，如今大多數(shù)計算機系統(tǒng)、服務器產(chǎn)品的主流存儲器技術，并且不斷向嵌入式系統(tǒng)應用領域滲透。孰不知，隨著iPhone等大牌智能手機的采納，DDR內(nèi)存儼然成為智能手機轉變的方向之一，例如韓國泛泰去年底最新推出的Android智能手機Vega X就搭載了512MB的DDR2內(nèi)存。
DDR技術不斷發(fā)展，并行總線達到了串行技術的速度，時鐘速度達到1GHz。目前，DDR3現(xiàn)在已經(jīng)具備1.6Gb/s的數(shù)據(jù)速率，而DDR3-1866及更高速率版本正在開發(fā)中，很快就會出現(xiàn)在市場上。目前主流的DDR2也有多種速度、多種容量和多種規(guī)格,從DDR-266的266MT/S、133MHz、2.5V電壓，已經(jīng)發(fā)展到了現(xiàn)在的DDR2-1066的1066MT/S、533MHz、1.8V電壓。另外，低能耗DDR(LP-DDR，用于便攜式計算機)和顯存GDDR也是DDR的發(fā)展變化版本。目前主流的DDR也有多種速度、多種容量和多種規(guī)格,從DDR-266的266MT/S、133MHz、2.5V電壓，已經(jīng)發(fā)展到了現(xiàn)在的DDR3-1600,1.5V電壓。另外，低能耗DDR(LP-DDR，用于便攜式計算機)也是DDR的發(fā)展趨勢之一。
圖1： DDR存儲器的設計正超過千兆位數(shù)據(jù)速率，時鐘速度就要達到1GHz，帶來了更大的測試挑戰(zhàn)。
技術的升級和應用領域的拓展，都使DDR存儲器的驗證和測試更具挑戰(zhàn)性。高數(shù)據(jù)速率和時鐘速度使得時序余量更緊張，導致串擾、阻抗匹配和抖動問題加劇，這需要使用高速測試測量技術和性能更高的測試測量工具，以獲得更好的信號捕獲能力、測試精度等。
DDR測試要點和難點
鑒于DDR的stub(短線)拓撲結構和緊張的時序容限，在驗證和測試中要求檢驗多種指標，包括：電氣電源和信號電源質量，噪聲、毛刺和地彈/地跳；時鐘信號質量，上升時間和下降時間/slew rate ；命令、地址和數(shù)據(jù)有效窗口(建立/保持時間)；DQS/DQ/時鐘偏斜。
DDR數(shù)據(jù)速率的不斷提升使得存儲系統(tǒng)的信號完整性問題日益凸顯。因此必須將物理層的信號與系統(tǒng)級的時序關聯(lián)起來，避免時序沖突、協(xié)議背離、時鐘抖動以及由總線引發(fā)的錯誤，確保存儲系統(tǒng)準確工作。需要關聯(lián)的時序包括：存儲器初始化時序；SDRAM模式寄存器操作(MSR)；讀/寫數(shù)據(jù)有效窗口；休眠狀態(tài)的時序；普通工作狀態(tài)的時序。
至于DDR測試的難點，泰克的技術支持工程師余嵐最近在IIC-China的一場研討會中指出：“第一，DDR數(shù)據(jù)信號DQ和DQS是雙向的，所以讀信號和寫信號會同時出現(xiàn)在數(shù)據(jù)線上，比較難分離那些數(shù)據(jù)是讀數(shù)據(jù)哪些數(shù)據(jù)是寫數(shù)據(jù)；第二，就是探測問題，DDR2或者3使用的是BGA封裝，測試管腳隱藏在芯片的底下，因此探頭的選擇非常重要。另外由于DDR2和DDR3速率非常高，所以對于帶寬和探測信號保真度要求就格外的高，而且很多時候我們光靠示波器已經(jīng)滿足不了測試的要求了，需要聯(lián)合比如邏輯分析儀等進行協(xié)議和時序的聯(lián)合測試。”
余嵐表示，帶寬/上升時間、采樣率、觸發(fā)方式、內(nèi)存軟件、探頭是DDR測試選擇示波器的重要考量指標，其中帶寬/上升時間是重中之重，包括連接、信號保真度。但需要聯(lián)合邏輯分析儀等設備時，通道數(shù)和采樣率是最重要的考慮因素。
業(yè)界速度最快、最完整的DDR測試解決方案
對于DDR信號路徑（通道）鑒定和電路板/DIMM檢驗，泰克公司帶有TDR模塊和S參數(shù)分析軟件的DSA8200采樣示波器可以幫助工程師高效、簡單地完成阻抗測量、插入損耗和回波損耗、串擾等測量項目，完成整個分析項目只需幾分鐘。該示波器的采樣帶寬>70GHz，最有最低的抖動本底，改善了阻抗測量精度和分辨率（Z-Line），1M的存儲深度可保證對高頻信號的長時間測試。
對于DDR的模擬特性和物理層調(diào)試，泰克帶寬達20GB的DPO/DSA/MSO70000B高性能示波器和相關探測、測量軟件將是非常不錯的選擇，一個方案同時支持DDR1/2/3、LP-DDR、GDDR3。當然，特別值得一提的是還要搭配泰克公司的突破性探測工具和技術。不過，余嵐介紹說：“對于經(jīng)費預算有限且DDR測試要求稍低的中小公司而言，泰克最新推出的高性價比中端示波器MSO/DPO5000也是不錯的選擇。”
眾所周知，不論是智能手機等直接將DRAM芯片焊接在PCB上的嵌入式設計還是計算機系統(tǒng)的標準化DIMM存儲卡，因為如今DDR2和DDR3都是采用FBGA封裝，所以DRAM芯片的探測都是非常困難，因為以往的邏輯分析儀和示波器探頭都不能探測到焊球，而通過連接器、PCB板或過孔這些測試點都不能真正代表DRAM內(nèi)部情況。為此，泰克創(chuàng)業(yè)界先河，與Nexus公司合作，開發(fā)出BGA芯片插座，該插座分為Socket版本和焊接版本，配合泰克公司的P7500系列TriMode(三模)專利探頭，可提供探測信號的完美保真度。
圖2：Nexus公司開發(fā)的BGA芯片插座（分成socket版本和焊接版本）確保了DDR探測信號保真度。
泰克的TriMode(三模)探測技術使用單條探頭與DUT鏈接，不僅可完成傳統(tǒng)差分測量，而且可切換成在任一輸入上進行獨立單端測量或直接進行共模測量。以往，完成這些需要3個獨立探頭（見圖3）。
圖3：
左圖：以往1只探頭用于差分測量、2只探頭用于單端測量和共模測量
或1只探頭焊接和重焊三次、2只探頭用于共模測量。
右圖：1只TriMode探頭，通過切換進行差分測量、單端測量和共模測量。
前文提到過，DDR信號不同于其他信號，其數(shù)據(jù)信號是雙向的，讀信號和寫信號同時出現(xiàn)在信號線上。人們很難判斷當前捕獲到的數(shù)據(jù)是讀信號還是寫數(shù)據(jù)，這就給測試效率會很低，也比較容易出錯。有了泰克公司的DDR自動測試軟件選項如DDRA和DPOJET，就可使上述信號采集和分析問題迎刃而解，而且可以加速驗證過程。DDRA的功能特性包括但不限于：
1.新的自動配置向導，引導用戶簡便地完成設置和測試配置；
2.可識別和分析整個采集中的所有讀/寫突發(fā)；
3.為讀和寫繪制DQS和DQ眼圖；
4.使用Pass/Fail 極限執(zhí)行JEDEC一致性測試；
5.使用片選判定多排測量；
6.簡便地在一致性測試工具和分析/調(diào)試工具之間切換；
7.使用Pass/Fail信息、統(tǒng)計測量結果和測試設置信息，自動生成合并報告。
DDRA不是一種獨立式工具，可直接與泰克強大的抖動、眼圖和定時分析工具DPOJE連接，完成更多測量項目：
1.周期/頻率、占空比、幅度、上升/下降時間測量；
2.高級抖動、眼圖測量和Pass/Fail測試；
3.多個顯示和繪圖選項；
4.報告生成器等。
對于DDR的數(shù)字調(diào)試和驗證，泰克的TLA7000系列邏輯分析儀+ Nexus分析軟件和NEXVu插卡式DIMM夾具提供了世界領先的DDR2/3存儲器數(shù)據(jù)采集、分析和協(xié)議檢驗及調(diào)試解決方案。
圖4：泰克最新的解決方案加快和改善了DDR2/3的數(shù)字驗證和調(diào)試步驟。
泰克提供的NEXVu插卡式DIMM夾具探測解決方案layout符合JEDEC規(guī)范，可探測存儲器IC信號，邏輯分析儀連接位置超出了普通DIMM高度，DIMM內(nèi)部帶有隔離電阻，降低探頭負載效應，可實現(xiàn)最大的信號完整性堪稱業(yè)界最佳的IC顆粒數(shù)字信號測量方法。
泰克提供的最新DDR3邏輯分析儀模塊TLA7BBx是唯一可以捕獲所有DDR3速度的邏輯分析儀，提供了足夠高的定時分辨率，支持全面調(diào)試。同時提供了足夠靈活的觸發(fā)狀態(tài)機，只觸發(fā)相關事件。其通道數(shù)量可以擴充，且足夠高，可以捕獲所有要求的信號。
搭載的Nexus存儲器支持套件有效提高了數(shù)據(jù)分析性能，檢驗和調(diào)試存儲器系統(tǒng)操作（包括數(shù)據(jù)有效窗口、讀/寫數(shù)據(jù)操作、DDR命令和模式寄存器初始化），可迅速簡便地識別協(xié)議違規(guī)。
將上述設備、工具和軟件再配上DPO/DSA/MSO70000B高性能示波器，泰克提供了一個全面了解系統(tǒng)特點的平臺驗證系統(tǒng)（如圖5）。這是業(yè)界唯一能夠捕獲和分析所有DDR3速度的解決方案，在所有通道上一直提供了高達20 ps的定時分辨率，支持選擇性時鐘輸入，只存儲實用數(shù)據(jù)，并且數(shù)字/模擬相關聯(lián)，可查看整個系統(tǒng)情況。
圖5：泰克的DDR平臺驗證系統(tǒng)可全面了解系統(tǒng)特點。
下載文檔
