Fairchild 微型封裝智能功率模塊

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功率模塊 (SPMTM) 產(chǎn)品，專為有能耗指標(biāo)限制的白色家電如洗衣機(jī)和空調(diào)等產(chǎn)品的高效電機(jī)控制器設(shè)計(jì)。飛兆半導(dǎo)體的微型SPM能讓逆變器系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員以具有成本優(yōu)勢(shì)的設(shè)計(jì)方案，達(dá)致能效要求并保證其可靠性，同時(shí)可減少設(shè)計(jì)元件數(shù)量。全新的微型SPM系列共有七個(gè)型，并采用業(yè)界最緊湊的微型DIP封裝。提供業(yè)界最佳的熱性能。每個(gè)模塊集成了三個(gè)高壓驅(qū)動(dòng)芯片(HVIC)、一個(gè)低壓驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng) (LVIC)、六個(gè)IGBT及六個(gè)快速恢復(fù)二極管, 3A至30A電流范圍的產(chǎn)品采用相同封裝，在0.3 kW至3.0 kW的功率范圍有更高的設(shè)計(jì)靈活性。

飛兆半導(dǎo)體高功率產(chǎn)品線副總裁Taehoon Kim稱：“通過(guò)這些器件，額定功率為0.3 kW的裝置只需選擇不同的微型SPM產(chǎn)品，便能輕易升級(jí)至3.0 kW。同時(shí)飛兆半導(dǎo)體SPM采用銅直接連接(DBC) 技術(shù)以實(shí)現(xiàn)業(yè)界最佳的熱性能,在超小型封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)30 A的功率額定值?！?

目前人們正面對(duì)節(jié)省電路板空間和簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的雙重挑戰(zhàn)。飛兆半導(dǎo)體的微型SPM系列使用超小型44 mm x 26.8 mm微型DIP封裝，能夠節(jié)省電路板空間，通過(guò)內(nèi)置HVIC提供不需光耦的單電源IGBT柵極驅(qū)動(dòng)功能。微型SPM系列集成了欠壓鎖定(UVLO) 和短路 (SC) 保護(hù)功能，保證了高可靠性。飛兆半導(dǎo)體的SPM在單個(gè)封裝中集成了模擬控制功能和大功率分立器件，能幫助設(shè)計(jì)人員減少電路板空間和總體成本。

微型SPM系列是飛兆半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)其  ’全力滿足消費(fèi)電子客戶對(duì)器件的性能和環(huán)境要求’ 業(yè)務(wù)承諾的又一例證。飛兆半導(dǎo)體是系統(tǒng)功率優(yōu)化產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，其產(chǎn)品覆蓋1 V至1,200 V，微安至600 安的全部范圍。飛兆半導(dǎo)體具有設(shè)計(jì)和制造功率產(chǎn)品的卓越知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，并與領(lǐng)先的制造商緊密合作，提供能夠滿足多個(gè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)要求的器件。

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