搶下5nm芯片首發(fā) 三星確定代工驍龍X60基帶

高通今晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片—;—;驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對(duì)5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報(bào)道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。

驍龍X60 5G基帶第一個(gè)采用全新的5nm工藝制造，能效更高，面積更小，相比上代驍龍X55重點(diǎn)增強(qiáng)了載波聚合能力，通過廣泛的頻譜組合，方面運(yùn)營商靈活部署。

考慮到驍龍X60基帶要到2021年才能真正出貨，首款上市的5nm芯片不出意外還是華為的麒麟1020及蘋果的A14，臺(tái)積電在進(jìn)度上依然有優(yōu)勢(shì)。

目前還不能確定是三星獨(dú)家代工還是三星、臺(tái)積電分別代工一部分，但是三星這一次在5nm節(jié)點(diǎn)上總算搶先了，至少5nm芯片首發(fā)的榮譽(yù)到手了。

不過對(duì)三星來說，5nm首發(fā)真的太重要了，三星去年10月份就宣布5nm工藝獲得了訂單，有客戶開始流片，當(dāng)時(shí)還被認(rèn)為是吹牛，現(xiàn)在來看5nm工藝確實(shí)追趕上來了。

三星目前是全球晶圓廠的第二，但是與臺(tái)積電超過50%的份額相比，三星份額大約是20%，而且在先進(jìn)工藝進(jìn)度上大大落后于臺(tái)積電，不說之前的28nm到10nm工藝，單是7nm節(jié)點(diǎn)上就晚了臺(tái)積電一年多，2018年到2019年7nm代工訂單基本上都被臺(tái)積電拿下了。

三星近年來立志于做全球最大的晶圓代工廠，此前宣布了1160億美元的投資計(jì)劃，目標(biāo)是2030年超越臺(tái)積電成為第一。

在5nm節(jié)點(diǎn)三星開始在進(jìn)度上趕超臺(tái)積電之后，預(yù)定明年量產(chǎn)的3nm GAA工藝就更重要了，如果三星率先搞定下代晶體管工藝的量產(chǎn)，那3nm工藝上就有可能全面領(lǐng)先臺(tái)積電了。