“神U爆款支撐： 麒麟820能否成為最終滅霸?

5G中端市場(chǎng)遲遲不能“走量”，很大程度因?yàn)槿狈Ρ睢吧馯”的支撐，4G時(shí)代我們有驍龍625、驍龍660 AIE，還有后來(lái)的麒麟810，這些“神U”都憑借性能和口碑豐富著中端機(jī)的陣營(yíng)，而且價(jià)格足夠便宜。

3月份市場(chǎng)迎來(lái)了一波5G新機(jī)潮，背后離不開(kāi)5G芯片的發(fā)力。高通、華為都已推出旗艦級(jí)雙模5G手機(jī)芯片，但是5G手機(jī)想真正“走量”，還是要靠中端市場(chǎng)。

那么問(wèn)題來(lái)了，今年中端5G芯片有沒(méi)有可能出現(xiàn)“爆款”，我們?cè)谇г鲱^買到5G手機(jī)的愿望在今年能夠?qū)崿F(xiàn)嗎?答案可能就藏在以下幾款中端芯片中。

高通驍龍765系列：真香預(yù)定

高通驍龍765系列芯片是高通首款集成5G基帶芯片的SoC，主攻中端市場(chǎng)。

驍龍765系列又分為驍龍765和驍龍765G兩款處理器，驍龍765和驍龍765G區(qū)別大致上和顯卡上加個(gè)“Ti”差不多，帶“G”版本圖形性能約高出20%，大核主頻略高一點(diǎn)。如果不是在特別極限的性能場(chǎng)景，兩者基本上可以看作是同一款。

參數(shù)方面，驍龍765G基于三星7nm EUV工藝制程打造，采用「1+1+6」三叢集設(shè)計(jì)，即1*2.4GHz超級(jí)大核+1*2.2GHz性能核心+6*1.8GHz效率核心，CPU架構(gòu)為驍龍855同款的Kyro 475。其他方面，驍龍765G集成了Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP以及Hexagon 696 DSP。

驍龍765系列還集成驍龍X52 5G基帶，支持NSA/SA，5G峰值下載、上傳速率最高分別可達(dá)3.7Gbps、1.6 Gbps。對(duì)于日常使用性能是足夠的。

不要忘了，驍龍7系列芯片定位是中高端級(jí)別，技術(shù)特性完全可以在高端手機(jī)使用，比如支持120Hz FHD+顯示，以及Elite Gaming功能。

內(nèi)置的Spectra 355 ISP支持最高192MP攝像頭，接近1.9億像素，搭配未來(lái)可能成為主流的64MP傳感器綽綽有余。綜上所述，驍龍765系列各種參數(shù)是十分前沿的，這也和成為“神U”的條件十分符合。

有了“神U”的體格，驍龍765系列還需要走最后一步，所謂“欲練武功，必先降價(jià)”，價(jià)格將是未來(lái)驍龍765系列的殺手锏。

有供應(yīng)鏈消息指出，目前高通驍龍765芯片的報(bào)價(jià)普遍都低于40美元，已順利搶下OPPO、vivo、華為等品牌的第二季手機(jī)訂單。

此前榮耀總裁趙明就在采訪中表示，“我們一直堅(jiān)持多芯片解決方案，高通、聯(lián)發(fā)科都是我們的芯片合作伙伴，(我們)從來(lái)沒(méi)有說(shuō)過(guò)只用麒麟?！闭f(shuō)明如果芯片價(jià)格合適，廠商還是會(huì)覺(jué)得“真香”的。

低于40美元的定價(jià)，驍龍芯片想必會(huì)得到更多廠商青睞，這也使聯(lián)發(fā)科天璣1000系列、天璣 800兩款5G手機(jī)芯片定價(jià)受到極大壓力。

天璣1000L：絕地反擊

聯(lián)發(fā)科處理器也是有“爆款”的，比如去年聯(lián)發(fā)科Helio P70/P60就創(chuàng)下了5000萬(wàn)顆出貨量的好成績(jī)。借助中端市場(chǎng)的空檔，天璣1000L也有可能成為這次的“撿漏王”。

天璣1000L基于7nm工藝制程打造，采用4*2.2GHz A77大核+4*2.0GHz A55小核架構(gòu)，搭配Mali-G77 MC7 圖形芯片。另外，天璣1000L還集成了5核ISP，綜合性能不亞于驍龍765G。

究竟哪款芯片會(huì)成為5G時(shí)代的“神U”，2020年上半年的中端5G手機(jī)市場(chǎng)給我們留下了很多想象的空間。拭目以待吧。