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[導讀]3月26日晚間,上交所官網(wǎng)顯示,寒武紀的科創(chuàng)板上市申請獲受理。實際上,早在寒武紀宣布IPO之前,公司已經(jīng)接受了多輪融資,其中不乏阿里巴巴、中科院創(chuàng)投等知名企業(yè)及投資方。招股說明書中表示,截止2019年9月,寒武紀共經(jīng)歷6次增資和3次股權轉讓。

3月26日晚間,上交所官網(wǎng)顯示,寒武紀的科創(chuàng)板上市申請獲受理。實際上,早在寒武紀宣布IPO之前,公司已經(jīng)接受了多輪融資,其中不乏阿里巴巴、中科院創(chuàng)投等知名企業(yè)及投資方。招股說明書中表示,截止2019年9月,寒武紀共經(jīng)歷6次增資和3次股權轉讓。

根據(jù)招股說明書,公司本次擬公開發(fā)行不超過4010萬股,募集資金不超過28.01億元,其中7億元投入到新一代云端訓練芯片及系統(tǒng)項目、6億元投入新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項目、6億元投入新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項目,9億元用于補充流動資金。公司的保薦券商為中信證券。

以最后一輪增資中湖南招銀出資4億元,獲得公司上市前1.81%股權計算的話,目前公司估值已經(jīng)超過200億元。

值得關注的是,于26日獲得上市申請受理的寒武紀,其實在2月29日才傳出接受上市輔導,擬登陸科創(chuàng)板的消息,短短一個月不到的時間來看公司走過的進程,寒武紀在IPO之路上可謂“神速”前進。而本次登陸科創(chuàng)板如果一切順利的話,不僅是寒武紀發(fā)展歷程的大事,還將為人工智能產(chǎn)業(yè)等科技創(chuàng)新發(fā)展注入強心劑。

為進一步了解公司現(xiàn)狀,記者致電寒武紀董事會辦公室,相關人員表示:“因為公司一直比較低調(diào),同時現(xiàn)在也是靜默期,如果有采訪需要請以郵件形式?!彪S后,記者將采訪提綱發(fā)至公司郵箱,截止發(fā)稿前未收到回復。

云、邊、端三管齊下

公開資料顯示,寒武紀主營業(yè)務包括各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售,并為客戶提供芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎系統(tǒng)軟件平臺。

招股說明書中,寒武紀進一步指出,人工智能技術在云端(云)、邊緣端(邊)和終端(端)設備中均有廣泛應用,但都需要由核心芯片提供計算能力支撐。云、邊、端三種場景對于芯片的運算能力和功耗等特性有著不同要求,單一品類的智能芯片難以滿足實際應用的需求。因此,公司面向云、邊、端三大場景分別研發(fā)了三種類型的芯片產(chǎn)品,分別為終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡,并為上述三個產(chǎn)品線所有產(chǎn)品研發(fā)了統(tǒng)一的基礎系統(tǒng)軟件平臺。

寒武紀強調(diào),公司快速實現(xiàn)了技術的產(chǎn)業(yè)化輸出,先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。

其中,寒武紀1A、寒武紀1H分別應用于某全球知名中國科技企業(yè)的旗艦智能手機芯片中,已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設備中;思元系列產(chǎn)品也已應用于浪潮、聯(lián)想等多家服務器廠商的產(chǎn)品中,思元270芯片獲得第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會領先科技成果獎。在人工智能芯片設計初創(chuàng)企業(yè)中,公司是少數(shù)已實現(xiàn)產(chǎn)品成功流片且規(guī)模化應用的公司之一

但寒武紀也表示,由于人工智能應用場景的不斷涌現(xiàn)和對計算能力的要求不斷提升,人工智能芯片的需求量不斷上升。市場需求的提升吸引了各家國際集成電路巨頭企業(yè)加大了對該領域的投入,市場競爭在逐步加劇。目前,國內(nèi)企業(yè)中如華為海思及其他芯片設計公司已經(jīng)日漸進入該市場,同時,與英偉達、英特爾、AMD 等國際大型集成電路企業(yè)相比,公司在整體規(guī)模、資金實力、研發(fā)儲備、銷售渠道等方面仍然存在較大差距。

重視研發(fā)盈利困難

在競爭不斷加劇的環(huán)境下,對于科技公司來說,研發(fā)就顯得格外重要。寒武紀表示,公司一直持續(xù)進行著研發(fā)投入,通過不斷的技術創(chuàng)新和設計優(yōu)化,實現(xiàn)產(chǎn)品的多次迭代更新和產(chǎn)品性能的持續(xù)升級,推動公司核心競爭力不斷提升。招股說明書顯示,2017年、2018年和2019年,寒武紀投入研發(fā)費用分別達到2986.19萬元、2.4億元和5.43億元,與同期營收的比重分別為380.73%、205.18%和122.32%。

從員工整體組成上也可以看出公司對研發(fā)的重視。截至2019年12月31 日,寒武紀擁有研發(fā)人員680人,占員工總人數(shù)的79.25%;擁有碩士及以上學歷人員546人,占員工總人數(shù)的63.64%。

對此,寒武紀指出,集成電路設計企業(yè)對研發(fā)人員的依賴度較高。高素質的研發(fā)團隊是公司核心競爭力的重要組成部分,也是公司賴以生存和發(fā)展的基礎和關鍵。穩(wěn)定的研發(fā)隊伍和技術人員,是公司持續(xù)進行技術創(chuàng)新和保持市場競爭優(yōu)勢的重要因素。

但與此同時,高額的研發(fā)費用,疊加公司在報告期內(nèi)實施股權激勵而產(chǎn)生的總計13.08億的股權支付費用,以及相關非經(jīng)常性損益項目的影響,寒武紀的業(yè)績持續(xù)虧損。

數(shù)據(jù)顯示,2017年至2019年,寒武紀歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-3.81億元、-4104.65萬元及-11.79億元,此外,截至2019年12月31日,寒武紀累計未分配利潤達到-8.55億元。

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