高通今天在總部圣地亞哥召開發(fā)布會，正式向全球媒體展示上周發(fā)布的第三代5G基帶芯片X60，介紹了高通驍龍平臺的合作伙伴進展，展示了基于驍龍XR2平臺的新一代VR/AR眼罩參考設計。這場發(fā)布會原本定在巴塞羅那的世界移動大會MWC上舉辦，因為新冠肺炎疫情導致展會取消，和之前取消的諸多手機廠商發(fā)布會一樣改成了線上發(fā)布。
高通總裁安蒙（Cristiano Amon）重點展示了X60 5G芯片的性能。X60采用了5納米制程，這也是全球首個5納米制程基帶芯片（這意味著功耗會進一步降低）；下載速度可達7.5Gbps，上行速度可達3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G語音技術。此外，X60還是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統(tǒng)，支持5G SA和NAS霜抹，支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD頻段；支持5D TDD和FDD載波聚合和動態(tài)頻譜共享。
安蒙還宣布，已有70多部5G智能手機搭載驍龍865移動處理平臺，正在設計的基于高通驍龍8系列和7系列芯片的5G智能手機達到275部。除了已經(jīng)發(fā)布基于865芯片旗艦新品的三星、小米、vivo iQOO和索尼，還將有Oppo、努比亞、華碩、Realme、Redmi、聯(lián)想拯救者、中興、夏普、黑鯊等廠商。（換言之，除了自有麒麟芯片的華為，主流廠商基本都會使用高通驍龍平臺。）高通高級副總裁卡圖贊（Alex Katouzian）表示，今年驍龍865平臺將推動全球數(shù)十億部智能手機用戶體驗到5G網(wǎng)絡，進一步帶來高速游戲、智能多攝和全天續(xù)航等移動體驗。
當然，外界最關心的是X60的發(fā)貨時間。高通表示，本季度將向合作伙伴提供X60基帶，預計使用X60的終端將在明年年初上市。這也意味著今年蘋果iPhone（上半年的SE2和下半年的iPhone 12）都只能使用高通X55基帶。
高通還宣布，全球有17個移動運營商支持高通驍龍8cx 5G PC。其中包括了中國全部三大運營商，以及美國最大運營商Verizon和第四大運營商Sprint。驍龍8cx PC平臺基于ARM架構設計，相比X86架構處理器具有支持5G網(wǎng)絡、超長續(xù)航、即時響應等優(yōu)勢。
此外，高通還在今天的發(fā)布會上展示了基于驍龍XR 2平臺的VR/AR眼罩參考設計產(chǎn)品。驍龍XR 2芯片是去年12月高通發(fā)布的VR/AR平臺，具備5G網(wǎng)絡能力。這款參考設計產(chǎn)品來自于高通合作伙伴中國歌爾，外形和此前的第一代眼罩參考產(chǎn)品相似；但得益于驍龍XR 2平臺，新一代眼罩不僅支持5G網(wǎng)絡，更支持至多7個攝像頭。高通將在隨后幾個月向合作伙伴提供驍龍XR 2平臺的VR/AR參考設計，可能會在明年上市。
下載文檔
