cob封裝方式完成的led顯示屏

COB(chip-on-board)即板上芯片封裝，它是奧蕾達(dá)科技基于點(diǎn)膠的固晶的平面技術(shù)+SMD精確的點(diǎn)膠技術(shù)而研制出來(lái)的一種新產(chǎn)品COB全彩，該產(chǎn)品工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。該過(guò)程較之點(diǎn)陣模塊全彩及SMD全彩較為簡(jiǎn)化，因此便于量產(chǎn)化。

說(shuō)起led顯示屏，這個(gè)大家肯定不會(huì)陌生，因?yàn)閘ed顯示屏太常見(jiàn)了，不管是室內(nèi)，還是戶(hù)外，所到之處時(shí)常伴隨著led顯示屏的身影。可是，說(shuō)起led顯示屏cob技術(shù)，這個(gè)可能就有點(diǎn)疑惑了，cob led顯示屏是什么呢?COB技術(shù)是一門(mén)新興的LED封裝技術(shù)，和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。 COB有效提升了LED顯示屏的發(fā)光光色，降低風(fēng)險(xiǎn)，降低成本。就目前的情況來(lái)說(shuō)，我們一般說(shuō)的led顯示屏是以SMD技術(shù)為主的，就是常說(shuō)的表貼，不過(guò)隨著led小間距的發(fā)展，SMD已經(jīng)到了物理極限，沒(méi)有辦法再往更小間距深挖，所以才有了cob封裝led顯示屏，就是cob顯示屏。

led顯示屏cob技術(shù)，指的是利用cob封裝方式完成的led顯示屏，cob封裝：直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，實(shí)現(xiàn)模組真正的完全密封，器件不外露，屏面光滑堅(jiān)硬。

cob顯示屏的優(yōu)勢(shì)：

1、防撞耐撞：表面用環(huán)氧樹(shù)脂固化，器件密封在PCB板，不外露，抖動(dòng)不掉燈、運(yùn)輸過(guò)程中碰撞不損壞;

2、散熱能力強(qiáng)：熱量直接通過(guò)PCB板快速散出，熱阻值小，散熱更強(qiáng);

3、間距更小、畫(huà)質(zhì)更優(yōu)：COB顯示屏沒(méi)有SMD封裝的led顯示屏那樣，需要多個(gè)流程，且需要將發(fā)光芯片做成燈，這樣就在一定程度上限制了更小間距，而cob顯示屏則沒(méi)有，發(fā)光芯片之間沒(méi)有物理隔閡，單位內(nèi)顯示像素更多，畫(huà)面更清晰，顯示更飽滿(mǎn)、色彩更充足、更細(xì)膩;

4、“面光源”發(fā)光，有效抑制摩爾紋，是重要場(chǎng)合，如：高端會(huì)議室、演播廳、中心場(chǎng)合等的優(yōu)質(zhì)選擇;

led顯示屏cob技術(shù)在我國(guó)已經(jīng)走了4年，成果顯著，且正以風(fēng)馳電掣的形勢(shì)被客戶(hù)所接受，cob顯示屏是led小間距的未來(lái)，這是不可扭轉(zhuǎn)的趨勢(shì)，在往后的發(fā)展中，COB顯示屏也是led顯示屏行業(yè)發(fā)展的中心。

傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。另外，奧蕾達(dá)COB點(diǎn)膠晶片是直接固定在PCB板上的，因此散熱面積大，以致晶片結(jié)溫不易上升致使光衰較好，產(chǎn)品品質(zhì)較為穩(wěn)定;而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導(dǎo)致其散熱性能較差，因此會(huì)導(dǎo)致晶片結(jié)溫上升，致使光衰較大。而這些原因正是SMD全彩技術(shù)發(fā)展的瓶頸。