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[導讀]上周的財務分析師大會上,AMD干貨滿滿,宣布了5nm Zen4架構,同時還推出了新一代的RDNA2架構,能效比RDNA第一代提升了50%,堪稱AMD GPU十年來最大變革。 除此之外,AMD還確認了再

上周的財務分析師大會上,AMD干貨滿滿,宣布了5nm Zen4架構,同時還推出了新一代的RDNA2架構,能效比RDNA第一代提升了50%,堪稱AMD GPU十年來最大變革。

除此之外,AMD還確認了再下一代的RDNA3架構,不過RDNA3架構的詳情欠奉,制程工藝也只是用“Advanced Node”(先進節(jié)點)的模糊說法來簡單定性。

那RDNA3架構到底會用上什么工藝?對于這個問題,AMD CEO蘇姿豐在回答分析師提問時解釋了不公布工藝的原因—;—;蘇姿豐表示現(xiàn)在還不到時候,AMD會在RDNA3顯卡發(fā)布前的一段時間再公開。

考慮到RNDA2顯卡現(xiàn)在也沒正式宣布呢,現(xiàn)在就明確RDNA3似乎真的有點早了。

還有一個原因可能跟之前的爭議有關,AMD之前太早公布RNDA2及Zen3,當時路線圖上提到的是7nm+工藝,引發(fā)了誤解,認為是臺積電的第二代7nm+EUV工藝。

結果前幾天的會上,AMD解釋說7nm+不代表EUV工藝。

當然,也有可能是AMD之前是打算用7nm+EUV工藝的,現(xiàn)在看情況覺得依然不劃算,就不打算用了。

在RNDA3架構上,AMD應該是吸取了這個教訓,避免過早公布太詳細的參數(shù),給自己留點余地。

不過從進度上來看,RDNA3架構的GPU芯片應該也會上5nm工藝,就像是2022年的5nm Zen4一樣,畢竟AMD還要用未來的CPU及GPU建造200億億次超算,屆時它應該就是下下代的RX 7000系列顯卡了。

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