4月29日，市場調(diào)查機構(gòu)CINNO Research公布了今年第一季度中國大陸市場手機芯片出貨量排名，華為旗下的海思麒麟芯片出貨量首次在國內(nèi)市場超過高通驍龍系列芯片。此外，中國智能手機處理器市場的集中度也進一步提高，海思、高通兩大廠商組成的第一梯隊占據(jù)了超過3/4的的市場份額，達到76.7%，與第二梯隊廠商之間的距離逐步拉大。
同時，華為海思麒麟處理器位列第一，市場份額為43.9%;高通驍龍芯片位列第二，份額為32.8%。聯(lián)發(fā)科和蘋果分別以13.1%和8.5%排在第三、第四位。
海思麒麟芯片主要用在自家華為和榮耀手機上，而高通驍龍芯片主要用在華為外的安卓手機。手機處理器排名變化一定程度上反映了手機銷量的市場變化。
根據(jù)CINNO Research月度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告顯示，今年第一季度受到疫情等因素的嚴(yán)重影響，中國大陸智能手機出貨量出現(xiàn)了較大幅度下滑，由此導(dǎo)致智能手機處理器出貨量相比2019年第一季度銳減了44.5%，近乎腰斬。大部分處理器品牌出貨數(shù)據(jù)均出現(xiàn)不同程度下降。
海思出貨量穩(wěn)定背后也與華為加大海思芯片采用力度有密切關(guān)系。據(jù)了解，華為手機中搭載的海思麒麟處理器占比已高達90%，此前華為采用對半比例的驍龍芯片被大幅減少，目前華為手機基本都采用了自主研發(fā)的麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810等芯片。
CINNO的數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度，高通驍龍芯片市場份額為37.8%，海思麒麟芯片市場份額為36.5%，華為在今年一季度實現(xiàn)了超越。
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