Mini LED即將大規(guī)模放量 各環(huán)節(jié)重要廠商均已做好準備

2019年，隨著技術的進一步成熟和相關激勵政策的推動，Mini LED發(fā)展全速推進，市場迎來增長高潮期，整個產業(yè)鏈的廠商紛紛加碼布局，競相角逐。從相關廠商在2019年下半年的發(fā)展成果來看，Mini LED將于2020年大規(guī)模放量。

作為首要環(huán)節(jié)，點測分選、巨量轉移、返修機及沉積等設備發(fā)揮著關鍵性作用，此環(huán)節(jié)涉及的速度、精度及良率等技術問題直接影響著決定Mini LED大規(guī)模商用化的成本問題。平時，大眾的注意力主要集中在芯片、封裝及應用端等，而常常忽略了重要的設備環(huán)節(jié)。在Mini LED制程中，設備是基礎，關系到其他環(huán)節(jié)的良率和成本控制，從而影響產品的普及時程。

其中，點測分選等封測設備的速度和精度等關聯(lián)著封裝產品的質量。Mini LED對相關設備的精度要求大大提高，帶動了設備需求增長。去年10月，全球最大LED點測分選設備廠惠特科技宣布在臺灣證券交易所上市，并通過與梭特科技戰(zhàn)略聯(lián)盟以擴大業(yè)務布局。隨著Mini LED大量導入高階顯示器背光應用，惠特科技今年的目標是將Mini LED點測分選設備比重提到2-3成。

據(jù)LEDinside了解，華騰半導體是目前大陸地區(qū)唯一一家全系列LED分光、編帶機提供商，主要產品包括LED全自動測試分選機、LED全自動編帶機、芯片點測機、芯片分選機以及劃片機。

據(jù)華騰介紹，由于公司設備在小間距LED上的良好表現(xiàn)，讓華騰成為有機會最早進入Mini LED領域的設備廠商之一。因此，Mini LED設備的關鍵技術難點，華騰已經(jīng)有了自己的解決方案。針對Mini LED，華騰半導體已推出了全自動測試分選機（HT7600）和全自動編帶機（HT6000），兩款設備具備三個優(yōu)勢：測試精度更高，良率更高，換型更簡易。

通過進一步加大對研發(fā)的投入，華騰半導體希望可以針對國內封裝企業(yè)的新需求，研發(fā)對應的創(chuàng)新產品，提供專業(yè)的解決方案。

同樣服務于封裝廠商的標譜，其LED封測設備市場占有率處于國際領先地位。該公司與Mini LED相關的設備包括小尺寸（1212以下）LED系列分光機和編帶機、COB LED（2合1、4合1、9合1等）系列分光機、編帶機，具有高操作性、高兼容性及高良率等特點。

為拓展Mini LED業(yè)務，一方面，標譜加大研發(fā)投入。2019年，公司研發(fā)人員增加30%，且成功導入PLM研發(fā)管理系統(tǒng)。另一方面，標譜成功完成COB LED測試系統(tǒng)升級，測試速度提升100%。此外，標譜還加強各事業(yè)部、供應商的溝通和協(xié)調，加強自產零部件的生產能力。2019年，公司機加廠產能提升50%，實現(xiàn)70%的機械零部件自主生產。標譜表示，原計劃基于對市場的看好，2020年會持續(xù)加大投入，但目前因疫情影響，具體投入將視具體情況而定。不過，標譜認為，加大投入只是時間問題，之后相關投資肯定還會有大幅度的增長。

事實上，Mini LED的使用數(shù)量相較傳統(tǒng)LED用量呈現(xiàn)倍數(shù)增長，因此對于中后段制程的分選，固晶以及返修的效率提升均有很高的要求。

據(jù)了解，梭特科技的產品范圍較廣，包括分選機、排片機、固晶機以及返修機等，并且該公司擁有應用于分選機和固晶機市場的核心技術——Pick & Place取放技術。此技術是將 Input晶圓（wafer）與 Output bin 垂直平行對立，讓膜對膜 （Tape to Tape）取放距離最短，加上雙臂反覆高速轉動，速度和精度明顯優(yōu)于業(yè)界一般的水平結構。

梭特科技在Mini LED領域主要推出針對倒裝芯片的固晶機、NST-620系列分選機以及高精度的ST-661系列排片機。

其中，梭特固晶機能實現(xiàn)對±10um以內產品的操作，該公司預計下半年推出更高速的方案。梭特科技表示將針對Mini LED 的產業(yè)趨勢持續(xù)推出更高精度和更快速度的機型以滿足客戶與產業(yè)的需求。

據(jù)介紹，梭特科技已推出相應的解決方案應對Mini LED市場的強勁需求。除了以上提到的設備以外，該公司還推出FOB先進封裝制程系列設備，此設備主要的概念是利用高精度和高速的混Bin排片技術，再通過巨量轉移將RGB 芯片同時移載到同一片載具上， 最后再一次性進行高效率的固晶制程。并且，梭特科技還推出全功能的返修機RW-10， 無論是背光板或者是顯示屏模塊， 均可以進行高效率的維修，確保整片板或模塊的出貨品質。

然而，在所有相關設備中，巨量轉移設備“點名率”相對較高。此技術量產難度極高，生產過程涉及高速高精度驅動與控制、機械運動與其他很多物理化學特性的應用、光學識別與計算等，是產業(yè)鏈的關鍵技術。并且，轉移制程的良率問題是一大挑戰(zhàn)。

作為巨量轉移設備供應商，K&S目前已推出Mini LED巨量轉移設備 PIXALUX。據(jù)K&S介紹，此設備是由公司與合作伙伴Rohinni公司共同推出，其速度是當時市場上其他產品的10倍。除速度以外，該設備在精度與轉移成功率方面也具有明顯的優(yōu)勢。

K&S表示，現(xiàn)階段，公司的Mini LED巨量轉移設備已經(jīng)在客戶方得以應用，并開始生產。公司在Mini LED領域的布局仍然以巨量轉移為主，同時會適時切入到一些上下游工藝之中。2019年底，公司已經(jīng)正式推出Mini LED的全自動激光返修設備，目前已有裝機客戶。

除K&S以外，ASM太平洋亦有獨特的巨量轉移接合技術。ASM 太平洋推出了全自動巨量焊接產線 Ocean Line，通過獨有的巨量焊接技術，成千上萬的芯片實時焊接到面板上，無需過回焊爐；同時，配合優(yōu)良的平整度控制，使芯片的位置、角度、平整度保持一致，減輕顯示屏的顏色修正，使其灰度效果達到更佳，即使在不同視角，也不會有色差問題，且畫質更鮮明。

實際上，ASM 太平洋為客戶提供全面的封裝解決方案，包含芯片到最后的測試封裝。ASM 太平洋針對 Mini LED 的產品需求也推出了 AD420 固晶設備。另外，在 Mini LED 應用上，ASM太平洋針對 RGB LED 顯示屏及 LCD 背光，提供高速、高精度的生產方案，并已接單投產。

ASM太平洋指出，傳統(tǒng)的連機自動化作業(yè)模式有相當大的局限性，不夠靈活，隨著自動化生產工業(yè)的發(fā)展，ASM太平洋早已就 Mini LED 對設備的需求布局智能自動化生產，可為不同的生產作出最佳的配置，極具靈活性，大幅提高生產效益。

另值得一提的是北方華創(chuàng)，該公司在LED領域的主要產品有PSS ICP刻蝕機、GaN/GaAs ICP刻蝕機和包含PECVD、AlN sputter、Metal sputter、ITO sputter、ALD等在內的沉積設備。

針對Mini LED芯片的需求，北方華創(chuàng)在ICP刻蝕機和薄膜沉積設備原有技術的基礎上進行了規(guī)劃，涵蓋了藍綠光與紅黃光的芯片需求。該公司已在Mini LED技術上加大研發(fā)投入并與客戶進行密切的互動，同時也提前布局Micro LED領域。

總的來說，面對Mini LED市場即將爆發(fā)的需求，點測分選、巨量轉移、返修機以及沉積等設備環(huán)節(jié)的重要廠商均已做好準備，各家企業(yè)在設備的速度、精度、良率與成本控制等問題上均有相應的解決方案。接下來，他們也將持續(xù)研發(fā)新技術，推出創(chuàng)新產品，為芯片、封裝、應用端廠商把好第一關，共同推動及見證Mini LED的大規(guī)模放量。（文：LEDinside Janice）

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