外媒：華為正逐步將芯片生產(chǎn)工作從臺積電轉(zhuǎn)移到中芯國際

4月17日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，知情人士稱，華為正將公司內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片的生產(chǎn)工作，從臺積電逐步轉(zhuǎn)移到中芯國際來完成。

華為

知情人士稱，華為旗下芯片部門，即海思半導(dǎo)體在2019年底開始指示部分工程師為中芯國際而非臺積電設(shè)計(jì)芯片。這名知情人士表示，我們現(xiàn)在把資源向中芯國際傾斜，加快幫助他們。

目前尚不清楚華為增加多少芯片生產(chǎn)訂單給中芯國際。

一名華為發(fā)言人表示，這種轉(zhuǎn)變是行業(yè)慣例，華為在選擇半導(dǎo)體制造商時(shí)，會仔細(xì)考慮產(chǎn)能、技術(shù)和交貨等問題。

許多媒體此前已報(bào)道了華為這一動向。今年1月，臺灣媒體曾報(bào)道，華為海思半導(dǎo)體公司已經(jīng)下單中芯國際去年新出爐的14nm芯片。中芯從臺積電南京廠手中搶下訂單。

臺媒稱，中芯國際自2015年開始研發(fā)14nm，去年第三季度成功開始量產(chǎn)14nm FinFET制程芯片。按規(guī)劃達(dá)產(chǎn)后，中芯位于上海浦東的中芯南方廠將建成兩條月產(chǎn)能均為3.5萬片的集成電路先進(jìn)生產(chǎn)線。