小米10 Pro曝光搭載驍龍865移動(dòng)平臺采用了單挖孔設(shè)計(jì)

1月12日，一張疑似小米10?Pro的海報(bào)在網(wǎng)上曝光，手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)與之前的渲染圖大相徑庭，同時(shí)海報(bào)顯示了這款手機(jī)將于2020年2月23日在北京發(fā)布。今日上午，小米公司產(chǎn)品總監(jiān)@王騰Thomas 對這張海報(bào)進(jìn)行了回應(yīng)，直呼“太丑了”。

@王騰Thomas 回應(yīng)

海報(bào)上的手機(jī)正面采用了真·全面屏設(shè)計(jì)，同時(shí)屏幕左右兩側(cè)曲率較大，而手機(jī)背面采用圓形攝像頭設(shè)計(jì)，并用一個(gè)小光圈進(jìn)行點(diǎn)綴，雙閃光燈放置于攝像頭左側(cè)。@王騰Thomas 在微博上則直接回應(yīng)稱：“假的，包裝也太丑了。”既然這張海報(bào)是假的，那么小米10 Pro乃至整個(gè)小米10系列會(huì)采用何種設(shè)計(jì)呢？

小米10外觀

根據(jù)日前的曝光，小米10采用單挖孔設(shè)計(jì)，開孔位置位于屏幕左上角，正面搭載90Hz的三星AMOLED曲面屏，分辨率為1080P，而小米10 Pro很有可能也采用類似的設(shè)計(jì)；在配置上，搭載高通驍龍865移動(dòng)平臺，同時(shí)后置108MP四攝組合。

另外，小米10系列很有可能與小米9相同，將于今年第一季度發(fā)布，但至于是哪一天還以官方信息為準(zhǔn)。