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[導(dǎo)讀]什么是多層板PCB的布線(xiàn)規(guī)則?你知道嗎?隨著電子技術(shù)的與時(shí)俱進(jìn),同時(shí)PCB電路板也得到了更多的人們被認(rèn)可。一個(gè)個(gè)的元器件被焊接到PCB的線(xiàn)路板,整整齊齊的排列著,但是對(duì)于單層板和多層板他們的布線(xiàn)規(guī)則是有所不同的,本文主要針對(duì)多層板PCB的布線(xiàn)規(guī)則進(jìn)行匯總和講解,希望對(duì)大家有所幫助!

什么是多層板PCB的布線(xiàn)規(guī)則?你知道嗎?隨著電子技術(shù)的與時(shí)俱進(jìn),同時(shí)PCB電路板也得到了更多的人們被認(rèn)可。一個(gè)個(gè)的元器件被焊接到PCB的線(xiàn)路板,整整齊齊的排列著,但是對(duì)于單層板和多層板他們的布線(xiàn)規(guī)則是有所不同的,本文主要針對(duì)多層板PCB的布線(xiàn)規(guī)則進(jìn)行匯總和講解,希望對(duì)大家有所幫助!

高頻電路往往集成度較高、布線(xiàn)密度大,采用多層板既是布線(xiàn)所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理選擇一定層數(shù)的線(xiàn)路板尺寸,能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽,更好地實(shí)現(xiàn)就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度,同時(shí)還能大幅度地降低信號(hào)的交叉干擾等,所有這些方法都對(duì)高頻電路的可靠性有利。

多層PCB線(xiàn)路板的布線(xiàn)規(guī)則技巧如下:

1、3點(diǎn)以上連線(xiàn),盡量讓線(xiàn)依次通過(guò)各點(diǎn),便于測(cè)試,線(xiàn)長(zhǎng)盡量短。

2、不同層之間的線(xiàn)盡量不要平行,以免形成實(shí)際上的電容。

3、引腳之間盡量不要放線(xiàn),特別是集成電路引腳之間和周?chē)?

4、布線(xiàn)盡量是直線(xiàn),或45度折線(xiàn),避免產(chǎn)生電磁輻射。

5、線(xiàn)與線(xiàn)之間盡量整齊,盡量讓鋪地多義線(xiàn)連在一起,增大接地面積。

6、元件的排放注意要均勻些,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產(chǎn)。

7、元件排放多考慮結(jié)構(gòu),貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明,避免空間沖突。

8、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

9、布線(xiàn)完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線(xiàn)是否真的連接上(可用點(diǎn)亮法)。

高速電子器件管腳間的引線(xiàn)彎折越少越好

高頻電路布線(xiàn)的引線(xiàn)最好采用全直線(xiàn),需要轉(zhuǎn)折,可用45度折線(xiàn)或者圓弧轉(zhuǎn)折,這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強(qiáng)度,而在高頻電路中,滿(mǎn)足這一要求卻可以減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和相互間的耦合。

在布線(xiàn)空間允許的條件下,在串?dāng)_較嚴(yán)重的兩條線(xiàn)之間插入一條地線(xiàn)或地平面,可以起到隔離的作用而減少串?dāng)_。

當(dāng)信號(hào)線(xiàn)周?chē)目臻g本身就存在時(shí)變的電磁場(chǎng)時(shí),若無(wú)法避免平行分布,可在平行信號(hào)線(xiàn)的反面布置大面積“地”來(lái)大幅減少干擾。

在布線(xiàn)空間許可的前提下,加大相鄰信號(hào)線(xiàn)間的間距,減小信號(hào)線(xiàn)的平行長(zhǎng)度,時(shí)鐘線(xiàn)盡量與關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)垂直而不要平行。

HDMI布線(xiàn)規(guī)則。要求HDMI信號(hào)差分走線(xiàn),線(xiàn)寬10mil,線(xiàn)距6mil,每?jī)山MHDMI差分信號(hào)對(duì)的間距超過(guò)20mil。

LVDS布線(xiàn)規(guī)則。要求LVDS信號(hào)差分走線(xiàn),線(xiàn)寬7mil,線(xiàn)距6mil,目的是控制HDMI的差分信號(hào)對(duì)阻抗為100+-15%歐姆。DDR布線(xiàn)規(guī)則。DDR1走線(xiàn)要求信號(hào)盡量不走過(guò)孔,信號(hào)線(xiàn)等寬,線(xiàn)與線(xiàn)等距,走線(xiàn)必須滿(mǎn)足2W原則,以減少信號(hào)間的串?dāng)_,對(duì)DDR2及以上的高速器件,還要求高頻數(shù)據(jù)走線(xiàn)等長(zhǎng),以保證信號(hào)的阻抗匹配。以上就是多層板PCB的布線(xiàn)規(guī)則,希望能給大家?guī)椭?

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