高通推出最新芯片組Snapdragon XR2 將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)XR設(shè)備的發(fā)展

高通一直致力于通過制造移動(dòng)芯片來加速AR及VR設(shè)備的開發(fā)，雖然現(xiàn)在市場仍處于起步階段，但目前已經(jīng)有30多種采用了高通芯片的頭顯出現(xiàn)在市場上。隨著最近推出的最新芯片組Snapdragon XR2，高通將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)XR設(shè)備的發(fā)展。

高通公司的XR負(fù)責(zé)人Hugo Swart在CES 2020上發(fā)表致辭時(shí)表示，目前高通的移動(dòng)Snapdragon芯片組已用于30多種AR和VR頭顯設(shè)備中，如Oculus Quest、Oculus Go、Vive Focus、HoloLens 2等。

繼2018年發(fā)布首款專門用于AR/VR的芯片Snapdragon XR1之后，高通又推出了針對高端XR設(shè)備的Snapdragon XR2芯片，并提供5G功能。而在CES上，高通公司稱XR2雖然被稱為“XR2 5G”，但5G是該芯片組的可選組件。

高通還暗示，在不久的將來（可能是下個(gè)月MWC上）將展示基于XR2的新硬件參考設(shè)計(jì)。高通公司的XR負(fù)責(zé)人Hugo Swart表示，他希望XR2能成為XR設(shè)備幾年內(nèi)可行的選擇。

高通表示，預(yù)計(jì)首批基于XR2芯片的設(shè)備將會(huì)在2020年下半年投放市場。