外媒：華為正與意法半導體聯(lián)合設(shè)計移動和汽車相關(guān)芯片

4月29日消息，據(jù)國外媒體報道，兩名知情人士表示，華為正與芯片制造商意法半導體（STMicroelectronics）合作，共同設(shè)計移動和汽車相關(guān)芯片。

華為一直在設(shè)計自己的芯片，同時還制造和部署提供移動通信的基站和發(fā)射塔。該公司旗下子公司海思半導體（HiSilicon）的任務(wù)是開發(fā)“片上系統(tǒng)芯片”（SoC），這些SoC應(yīng)用于需要無線通信和數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖钚轮悄苁謾C和其他電子產(chǎn)品中。

意法半導體是一家汽車芯片供應(yīng)商，它一直是華為的長期供應(yīng)商。據(jù)說，早在去年這兩家公司就開始聯(lián)合開發(fā)芯片了，但直到現(xiàn)在才公開。

盡管華為與意法半導體合作的最終目標是為智能汽車解決方案制造芯片，但這兩家公司最初將為榮耀以及華為品牌的智能手機設(shè)計和制造芯片。

據(jù)報道，這兩家公司之間的合作將使華為受益。消息人士稱，此次合作有利于加速華為自動駕駛技術(shù)的發(fā)展，同時還能使華為從兩家美國公司Synopsys和Cadence Design Systems那獲得開發(fā)先進芯片所需的最新軟件。

據(jù)外媒早些時候報道，華為正在大力推動自動駕駛技術(shù)發(fā)展，以擊敗國內(nèi)外競爭對手。此次與意法半導體的合作將大大加速其計劃，進而可能使華為躋身自動駕駛領(lǐng)域頂級企業(yè)行列。

迄今為止，華為一直主要在內(nèi)部設(shè)計芯片，并直接向合同芯片制造商訂購產(chǎn)品。然而，與意法半導體的合作可能幫助該公司減少開發(fā)和制造的時間。（小狐貍）