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[導(dǎo)讀] 日前,在亨通光電召開的“2019 iCity 5G智慧應(yīng)用高峰論壇暨亨通光電新品發(fā)布會(huì)”上,中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究部主任王光全發(fā)表“面向5G網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用的光模塊技術(shù)”的主旨演講。

日前,在亨通光電召開的“2019 iCity 5G智慧應(yīng)用高峰論壇暨亨通光電新品發(fā)布會(huì)”上,中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究部主任王光全發(fā)表“面向5G網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用的光模塊技術(shù)”的主旨演講。

王光全認(rèn)為,5G網(wǎng)絡(luò)中需要應(yīng)用前傳光模塊、中回傳10G/25G/50G光模塊、100G長距光模塊以及100G短距光模塊四種類型。與此同時(shí)對于光模塊的選擇需要綜合考慮包括工作波長,O波段,C波段,色散容限;單波波長、WDM波長;工作距離;工作環(huán)境、溫度、可靠性;單模光纖、多模光纖;光纖芯數(shù),LC、MPO;能效;性價(jià)比等多方面因素。

對于前傳應(yīng)用場景,5G時(shí)代將升級為25G eCPRI,主流的接口類型包括,其一25G可調(diào)諧DWDM接口,應(yīng)對光纖不足場景,提高纖芯利用率;其二25G BiDi接口,工作距離10km/15km,應(yīng)用于CRAN光纖直驅(qū)場景;其三25G Duplex接口,工作距離為300m,采用FP/DFB激光器,主要應(yīng)用于DRAN場景。

王光全表示,目前5G前傳業(yè)內(nèi)討論最多的是WDM方案和光纖直驅(qū),王光全表示比較前傳網(wǎng)絡(luò)不同解決方案時(shí),必須統(tǒng)籌綜合考慮網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成本和生命周期中的維護(hù)成本,而不僅僅是初期簡單的光模塊成本。

基于此,中國聯(lián)通牽頭完成G.698.4(前G.metro)標(biāo)準(zhǔn)。王光全介紹,該系統(tǒng)功能具備以下特征:波長自適應(yīng),免配置;單纖雙向,對稱性好;時(shí)延低,抖動(dòng)?。煌该鱾鬏?,無電層處理;DWDM,波長波,容量大;以及基于導(dǎo)頻和消息通道實(shí)現(xiàn)可管理維護(hù)。

王光全表示, G.698.4/城域接入型WDM技術(shù),應(yīng)用于5G前傳,可以減少巨量光纖資源消耗,支持點(diǎn)到點(diǎn)(星形)、鏈型和環(huán)形組網(wǎng),主要應(yīng)用于剩余纖芯不足,且新建光纜困難或成本高的場景,成本優(yōu)勢明顯。

在G.698.4標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展方面,王光全表示,光模塊方面10G光模塊已完成開發(fā),即將量產(chǎn),25G光模塊,預(yù)計(jì)2020 H1具備量產(chǎn)條件;同時(shí),基于TFF和AWG,6/12/20通道的單纖雙向合分波器件,多個(gè)供應(yīng)商完成開發(fā)并通過系統(tǒng)級測試驗(yàn)證;另外,多廠家正在開發(fā)應(yīng)用于5G前傳和CPE的接入型WDM系統(tǒng),即將5G現(xiàn)網(wǎng)試商用;此外,中國聯(lián)通自主開發(fā)的包含G.698.4系統(tǒng)功能的統(tǒng)一管控平臺(tái)正在開發(fā)和測試。

王光全表示,產(chǎn)業(yè)鏈需要整體考慮面向綜合承載的下一代光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、規(guī)范接口、設(shè)備類型等標(biāo)準(zhǔn)工作,整體引導(dǎo)和推進(jìn)下一代光網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)工作。另外,DWDM下沉已成為行業(yè)大趨勢,希望業(yè)界加快推動(dòng)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)化,盡可能減少光模塊的種類,減低網(wǎng)絡(luò)維護(hù)復(fù)雜度,聚集應(yīng)用,降低成本。與此同時(shí),業(yè)界應(yīng)多關(guān)注數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)等DATACOM應(yīng)用場景,盡可能共享共用產(chǎn)業(yè)鏈,引入更多的設(shè)備形態(tài)(模塊化波分等),從而降低網(wǎng)絡(luò)總體擁有成本(TCO)。

最后,王光全呼吁,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈各方應(yīng)推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化,加大對光芯片模塊的研發(fā)和應(yīng)用支撐力度,推進(jìn)核心技術(shù)國產(chǎn)化。

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