AI芯片應(yīng)用在5G時(shí)代有了怎樣的新機(jī)遇

目前，AI芯片的大規(guī)模應(yīng)用場(chǎng)景主要還是在云端。在云端，互聯(lián)網(wǎng)巨頭已經(jīng)成為了事實(shí)上的生態(tài)主導(dǎo)者，因?yàn)樵朴?jì)算本來就是巨頭的戰(zhàn)場(chǎng)，現(xiàn)在所有開源AI框架也都是這些巨頭發(fā)布的。工業(yè)主板

從應(yīng)用場(chǎng)景看，AI芯片主要有兩類，一是部署在以數(shù)據(jù)中心為代表的云端，其特點(diǎn)是高性能，功耗隨之也偏高；另一個(gè)是部署在消費(fèi)級(jí)和物聯(lián)網(wǎng)的終端，其最大特點(diǎn)就是低功耗。

云端AI芯片已經(jīng)被各大巨頭把控，但是在終端上，由于還沒有一統(tǒng)天下的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)，芯片廠商可以八仙過海各顯神通。目前，AI芯片在終端的應(yīng)用場(chǎng)景主要還是手機(jī)，各大手機(jī)處理器廠商都在打AI牌，生怕錯(cuò)過了熱點(diǎn)。

產(chǎn)學(xué)研各界的眾多企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)在最近兩年紛紛投入人力和財(cái)力，進(jìn)行低功耗AI芯片的研發(fā)，以期在競(jìng)爭(zhēng)中占得先機(jī)。一些傳統(tǒng)AI服務(wù)廠商將自己的服務(wù)進(jìn)行垂直拓展，比如的自然語音處理廠商云知聲從自己的傳統(tǒng)語音業(yè)務(wù)出發(fā)，開發(fā)了UniOne語音AI芯片，用于物聯(lián)網(wǎng)IoT設(shè)備。相對(duì)于語音市場(chǎng)，安防更是一個(gè)AI芯片扎堆的大產(chǎn)業(yè)，如果可以將自己的芯片置入攝像頭，是一個(gè)不錯(cuò)的場(chǎng)景，也是很好的生意。

在計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)頂級(jí)會(huì)議ISSCC 2018，“Digital Systems： Digital Architectures and Systems”分論壇主席Byeong-GyuNam對(duì)AI芯片，特別是深度學(xué)習(xí)芯片的發(fā)展趨勢(shì)做了概括，去年，大多數(shù)論文都在討論卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的實(shí)現(xiàn)問題，今年則更加關(guān)注兩個(gè)問題：一，如果更高效地實(shí)現(xiàn)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，特別是針對(duì)手持終端等設(shè)備；二，關(guān)于全連接的非卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，如RNN和LSTM。

為了獲得更高的能效比，越來越多的研究者把精力放在了低精度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)上，如1bit的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。這些新技術(shù)使深度學(xué)習(xí)加速器的能效比從去年的幾十TOPS/W提升到了今年的上百TOPS/W。有些研究者也對(duì)數(shù)字+模擬的混合信號(hào)處理實(shí)現(xiàn)方案進(jìn)行了研究。對(duì)數(shù)據(jù)存取具有較高要求的全連接網(wǎng)絡(luò)，有些研究者則借助3D封裝技術(shù)來獲得更好的性能。相信隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)的大面積鋪開，低功耗AI芯片將是未來的主要發(fā)展方向，只要相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)能夠確定，則商機(jī)無限。

總之，AI芯片在終端側(cè)的發(fā)展?jié)摿薮?，且?yīng)用場(chǎng)景眾多，品類也多，這就更適合眾多初創(chuàng)的、中小規(guī)模AI芯片企業(yè)的胃口。

來源：朗銳智科