現(xiàn)在芯片行業(yè)可以說是國家的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，近年來，我國半導(dǎo)體領(lǐng)域一直受到美國的限制，尤其是美國近期對華為的打壓，國產(chǎn)芯片的自主研發(fā)必須要加快速度了。
不過說真的，中國半導(dǎo)體要全面發(fā)展，還是有很多短板要補的，比如材料要看日本，光刻機要看荷蘭，設(shè)備、軟件要看美國。
先說說原材料方面，30多年前日本半導(dǎo)體是全球第一的，不過后來被美國打壓之后，日本就產(chǎn)業(yè)升級，轉(zhuǎn)為半導(dǎo)體的原材料方面。
根據(jù)網(wǎng)上的資料顯示，目前在整個半導(dǎo)體領(lǐng)域的19種關(guān)鍵材料中，有14種日本的產(chǎn)能是占了全球50%以上的，比如去年的光刻膠事件就是證明，日本一卡光刻膠，韓國就著急了。
至于中國在半導(dǎo)體材料方面，也是非常依賴日本，很多原材料都從日本進口的，一旦日本不出口了，也是很麻煩的。
再說說光刻機，光刻機是芯片制造中最關(guān)鍵的設(shè)備，目前荷蘭的ASML技術(shù)最強，量產(chǎn)的是能夠用于5nm芯片的光刻機，而國內(nèi)的技術(shù)還是90nm，離ASML差太遠(yuǎn)。
所以我們看到這幾年網(wǎng)上的關(guān)于光刻機的信息，大多是中芯國際、華虹半導(dǎo)體采購了ASML的先進的光刻機，因為中國生產(chǎn)不出來，只有看ASML的。
而在半導(dǎo)體設(shè)備、軟件方面就真的要看美國的。美國在半導(dǎo)體設(shè)備方面很厲害，比如應(yīng)用材料、泛林就是全球第一、第四的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。
尤其在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，沒有廠商可以替代這兩家企業(yè)，像中芯國際、臺積電、三星、華虹半導(dǎo)體這些芯片制造個來都是應(yīng)用材料、泛林的客戶。
至于軟件方面，EDA大家就非常清楚了，美國的Synopsys、美國的Cadence 和西門子旗下的 Mentor Graphics 三家企業(yè)壟斷的，這三家企業(yè)占了全球超70%的份額。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈很長，我們必須從應(yīng)用端逐步往上走，我們?nèi)缃裨谄掠我呀?jīng)有足夠的話語權(quán)，但是下游依舊受制于上游，因此我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展仍需要時間以及大量的資金、技術(shù)等支持。
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