AI芯片成為計(jì)算時(shí)代的核心載體

芯片，小之又小的東西，將成為現(xiàn)在以及未來一切指令、嵌套、分析、采集的關(guān)鍵，成為每個(gè)國家重中之重的科學(xué)技術(shù)。智能時(shí)代遲早到來，不，或許現(xiàn)在已經(jīng)初現(xiàn)端倪。每個(gè)時(shí)代都有其核心的物質(zhì)載體,比如工業(yè)時(shí)代的蒸汽機(jī)、信息時(shí)代的通用CPU,新片時(shí)代也將成為智能時(shí)代的核心載體。

伴隨著人工智能的不斷發(fā)展,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,在未來,AI芯片將會(huì)是一個(gè)重要的發(fā)展方向。

2016年3月,陳天石創(chuàng)立了寒武紀(jì)科技公司,該公司是全球第一個(gè)成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的智能芯片公司,擁有終端和服務(wù)器兩條產(chǎn)品線。公司推出的寒武紀(jì)1A處理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器,面向智能手機(jī)、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)和智能駕駛等各類終端設(shè)備,在運(yùn)行主流智能算法時(shí)性能功耗比全面超越CPU和GPU。

在這個(gè)萬物計(jì)算的時(shí)代,芯片成為全球科技發(fā)展的真正內(nèi)核,以往的芯片市場被牢牢的把持在國際巨頭手中。但隨著人工智能的窗口逐漸打開,智能運(yùn)算應(yīng)用面不斷擴(kuò)寬,市場契機(jī)也給予了像寒武紀(jì)這樣“后來者”發(fā)起由下往上的挑戰(zhàn)機(jī)會(huì)。

6月2日,科創(chuàng)板上市委發(fā)布2020年第33次審議會(huì)議結(jié)果公告,寒武紀(jì)首發(fā)上市獲得通過。其保薦券商為中信證券,此次IPO擬融資金額為28.01億元。

近日,上交所公布的寒武紀(jì)第二輪問詢函回復(fù)中,還披露了2020年一季度的業(yè)績,并對(duì)2020年上半年及全年業(yè)績進(jìn)行了預(yù)估。寒武紀(jì)表示,預(yù)計(jì)2020年將實(shí)現(xiàn)6億元至9億元的營業(yè)收入,同比增長35.15%至102.73%。

基于2020年的收入預(yù)測,保薦機(jī)構(gòu)對(duì)寒武紀(jì)的估值結(jié)果為192億元-342億元。不過,市場普遍認(rèn)為,該估值較為保守,預(yù)計(jì)寒武紀(jì)估值可超400億元。

在這萬物互聯(lián)，萬物計(jì)算的時(shí)代，AI芯片成為如今的潮流，帶來半導(dǎo)體行業(yè)的一場巨變。