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[導讀] 近日,高通宣布推出最新的汽車無線解決方案組合——下一代驍龍汽車4G平臺和5G平臺,預計將于今年晚些時候提供樣品,并計劃于2021年投產(chǎn)。 上述兩個平臺集成

近日,高通宣布推出最新的汽車無線解決方案組合——下一代驍龍汽車4G平臺和5G平臺,預計將于今年晚些時候提供樣品,并計劃于2021年投產(chǎn)。

上述兩個平臺集成了C-V2X直接通信、高精度多頻全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(HP-GNSS)和射頻前端(RF Front-End, RFFE)功能,為全球主要運營商提供關鍵頻段的支持。

高通表示,新平臺的設計是為了支持更多的車載應用,包括雙卡雙待(只在驍龍汽車5G平臺提供),車道級精確定位,multi-gigabit云連接,安全、高帶寬、低延遲的V2V和V2I通信支持。

其中,驍龍汽車4G平臺是Qualcomm Technologies面向汽車的第六代多模LTE調(diào)制解調(diào)器。驍龍汽車4G平臺支持FD-MIMO和最多五路的LTE載波聚合,這使其能夠利用全球運營商已部署的頻譜。

驍龍汽車5G平臺符合3GPP Release 15規(guī)范,其充分利用今年年初發(fā)布的最新5G新空口(5G NR)技術創(chuàng)新和解決方案,支持FDD和TDD網(wǎng)絡以及獨立組網(wǎng)(SA)和非獨立組網(wǎng)(NSA)運行。

驍龍汽車5G平臺還支持多樣化的新興出行服務模式,并開創(chuàng)性地在汽車平臺中提供雙卡雙通支持,以允許汽車和駕駛員分別選擇不同網(wǎng)絡運營商的服務,并可通過遠程服務配置進行管理。

驍龍汽車4G和5G平臺皆支持IP AcceleraTIon(IPA)以優(yōu)化LTE和與之互補的Qualcomm Wi-Fi 6產(chǎn)品間的數(shù)據(jù)傳輸。上述平臺還支持Qualcomm?車載信息處理軟件開發(fā)包,從而為應用開發(fā)環(huán)境提供支持。

通過對V2V和V2I直接通信及4G和5G無線廣域網(wǎng)車對網(wǎng)絡(V2N)連接的支持,集成的C-V2X技術可幫助提升道路安全意識和交通效率,以緩解擁堵并增加容量。

驍龍汽車4G和5G平臺支持并發(fā)式多頻多星座全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS),包括GPS、伽利略、格洛納斯、北斗系統(tǒng)和準天頂系統(tǒng)。

其還支持Qualcomm?航位推測3(QDR3)技術,該項優(yōu)化技術可通過完整的3D導航解決方案提供高精度定位,包含慣性測量和其他汽車傳感器,以支持在任何環(huán)境——包括GNSS低可見度區(qū)域提供幾乎隨時隨地的精準定位。

高通產(chǎn)品管理高級副總裁Nakul Duggal表示:“全新的驍龍汽車平臺將助力推動網(wǎng)聯(lián)汽車進入5G時代,其可提供低時延的數(shù)千兆比特傳輸速度、車道級導航精度和完整的集成式C-V2X解決方案,以提高汽車和交通基礎設施的安全性?!?/p>

同時發(fā)布的第二代網(wǎng)聯(lián)汽車參考設計旨在向汽車制造商提供必要工具,助力其快速打造智能聯(lián)網(wǎng)應用并完成原型工作。

該參考設計支持一整套非常先進的連接技術,包括利用相應全新驍龍汽車平臺支持的LTE Advanced Pro或5G,并配套C-V2X、HP-GNSS支持、藍牙5.1和Wi-Fi 6、面向4G和5G的射頻前端。

此外該參考設計還包括一個專用的Qualcomm Technologies應用處理器,擁有面向C-V2X的專用安全加速器,并支持Qualcomm?視覺增強高精定位(VEPP)。

作為一套完整的車載信息處理和V2X參考設計,汽車制造商和一級供應商可利用第二代網(wǎng)聯(lián)汽車參考設計的眾多功能來進行快速的設計和開發(fā)工作,并加快產(chǎn)品商用時間。

當前,下一代網(wǎng)聯(lián)汽車要求借助多項連接技術實現(xiàn)車對網(wǎng)絡(包括云端和邊緣)、車對車、車對路側(cè)基礎設施和車對總體環(huán)境的連接,而第二代網(wǎng)聯(lián)汽車參考設計可為這些需求提供支持。

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