聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90芯片 AI算力和CPU性能提升
本文來源:環(huán)球網(wǎng)
據(jù)美國科技媒體GSMArena12月13日報道,在HelioP70推出不到兩個月,聯(lián)發(fā)科推出了AI和CPU性能更佳的HelioP90。該SoC芯片配備了GoogleLens和ARCore支持,以及第二代聯(lián)發(fā)科APU、AI更準(zhǔn)確。
HelioP90所有關(guān)鍵動力裝置都得到了改進,并且將支持超大的48MP攝像頭或24+16MP雙攝像頭。聯(lián)發(fā)科表示,其重要的改進是支持480fps慢動作視頻和三重ISP。其升級的三重圖像信號處理器(ISPs)能夠處理14位RAW和10位YUV,弱光和運動條件下也可以實時準(zhǔn)確地完成人臉和場景檢測。
GPU方面,HelioP90不再使用公版Mali,而是選擇IMG9XM-HP8GPU,頻率拔高到970MHz。
此外,HelioP90實現(xiàn)了增強現(xiàn)實(AR)與混合現(xiàn)實(MR)在終端進一步商用,并為開發(fā)商及設(shè)備制造商充分利用TensorFlow、TFLite、Caffe和Caffe2等業(yè)界常用框架結(jié)合HelioP90研發(fā)AI創(chuàng)新應(yīng)用程序提供了平臺。
連接方面,HelioP90還支持4x4MIMO和256QAM,集成2x2802.11ac和藍牙5.0,與現(xiàn)在所有Wi-Fi都可兼容。該芯片組的生產(chǎn)已經(jīng)開始,第一批由HelioP90進行驅(qū)動的智能手機預(yù)計將于2019年第一季度上市。與此同時,聯(lián)發(fā)科將通過GoogleLens和ARCore支持推動HelioP60和HelioP70設(shè)備的更新,預(yù)計最終版本將在今年年底前發(fā)布。