聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90芯片 AI算力和CPU性能提升

本文來源：環(huán)球網(wǎng)

據(jù)美國(guó)科技媒體GSMArena12月13日?qǐng)?bào)道，在HelioP70推出不到兩個(gè)月，聯(lián)發(fā)科推出了AI和CPU性能更佳的HelioP90。該SoC芯片配備了GoogleLens和ARCore支持，以及第二代聯(lián)發(fā)科APU、AI更準(zhǔn)確。

HelioP90所有關(guān)鍵動(dòng)力裝置都得到了改進(jìn)，并且將支持超大的48MP攝像頭或24+16MP雙攝像頭。聯(lián)發(fā)科表示，其重要的改進(jìn)是支持480fps慢動(dòng)作視頻和三重ISP。其升級(jí)的三重圖像信號(hào)處理器(ISPs)能夠處理14位RAW和10位YUV，弱光和運(yùn)動(dòng)條件下也可以實(shí)時(shí)準(zhǔn)確地完成人臉和場(chǎng)景檢測(cè)。

GPU方面，HelioP90不再使用公版Mali，而是選擇IMG9XM-HP8GPU，頻率拔高到970MHz。

此外，HelioP90實(shí)現(xiàn)了增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)與混合現(xiàn)實(shí)(MR)在終端進(jìn)一步商用，并為開發(fā)商及設(shè)備制造商充分利用TensorFlow、TFLite、Caffe和Caffe2等業(yè)界常用框架結(jié)合HelioP90研發(fā)AI創(chuàng)新應(yīng)用程序提供了平臺(tái)。

連接方面，HelioP90還支持4x4MIMO和256QAM，集成2x2802.11ac和藍(lán)牙5.0，與現(xiàn)在所有Wi-Fi都可兼容。該芯片組的生產(chǎn)已經(jīng)開始，第一批由HelioP90進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2019年第一季度上市。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科將通過GoogleLens和ARCore支持推動(dòng)HelioP60和HelioP70設(shè)備的更新，預(yù)計(jì)最終版本將在今年年底前發(fā)布。