外媒:華為聯(lián)發(fā)科智能手機處理器采購訂單大增300%
5月28日消息,據(jù)國外媒體報道,華為自研智能手機處理器的代工正面臨著挑戰(zhàn),華為也在尋求向第三方供應商采購,聯(lián)發(fā)科就是華為的潛在智能手機處理器采購方。
外媒的報道顯示,華為向聯(lián)發(fā)科采購的智能手機處理器訂單量,增長了300%。隨著華為訂單的大幅增加,聯(lián)發(fā)科也在評估他們的供應能力。
在報道中,外媒也提到,華為此前同第三方智能手機處理器制造商也有合作,不過采購量不會很大,但今年的采購量將會明顯增加,尤其是向聯(lián)發(fā)科的采購數(shù)量,聯(lián)發(fā)科在全球是僅次于高通的智能手機處理器供應商。
外媒在報道中也提到,華為此前也曾向聯(lián)發(fā)科采購4G智能手機處理器,但僅用于中低端機型,今年采購的處理器,將大量用于中端、高端的機型。