比亞迪半導體完成A輪融資：估值近百億元

5月26日消息 今天晚間，比亞迪披露公告稱，旗下比亞迪半導體有限公司成功引入戰(zhàn)略投資者。紅杉資本、中金資本以及國投創(chuàng)新領(lǐng)銜投資、Himalaya Capital等多家國內(nèi)外知名投資機構(gòu)參與認購，完成A輪融資19億元。

本輪投資者按照比亞迪半導體投前估值75億元，融資共計19億元，取得比亞迪半導體共計20.2126%股權(quán)，因此投后估值超過94億元。比亞迪半導體是國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)龍頭廠商，已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和整車應用，依托比亞迪半導體在車規(guī)級半導體領(lǐng)域的積累及應用優(yōu)勢，逐步實現(xiàn)其他車規(guī)級核心半導體的國產(chǎn)替代。

了解到，比亞迪曾于4月14日披露公告稱完成了全資子公司比亞迪半導體重組項目，并擬引入戰(zhàn)略投資者。主要業(yè)務為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售等。比亞迪方面表示，半導體業(yè)務深度聚合，將積極尋求于適當時機獨立上市。