5G將實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián),高通正在不斷的引領(lǐng)5G發(fā)展
在移動(dòng)通信技術(shù)中,3G/4G的發(fā)展改變了人與人連接的方式,未來(lái)5G的到來(lái)將改變?nèi)伺c物、物與物的連接方式。而在移動(dòng)通信技術(shù)發(fā)展中起到關(guān)鍵作用的高通為移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)開(kāi)創(chuàng)了無(wú)限可能,從根本上改變了世界相互連接、溝通和計(jì)算的方式。未來(lái)5G將實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián),而高通也在不斷引領(lǐng)5G發(fā)展。
近日于中國(guó)香港召開(kāi)的高通4G/5G峰會(huì)便展示了高通在5G、移動(dòng)平臺(tái)、可穿戴設(shè)備以及多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的最新成果。
2019年5G旗艦手機(jī)將問(wèn)世當(dāng)前5G已成業(yè)界熱議話題,而5G智能手機(jī)何時(shí)問(wèn)世成為消費(fèi)者最為關(guān)注的話題之一。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露:“不同國(guó)家都有在2019年上半年演進(jìn)到5G的計(jì)劃,2019年5G將成為商用現(xiàn)實(shí)。在終端方面,明年上半年我們將看到支持5G的Android旗艦機(jī)在不同地區(qū)推出。”
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙為推動(dòng)5G終端以及5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,早在今年1月,高通便與多家領(lǐng)先的中國(guó)廠商共同宣布了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”。這一計(jì)劃旨在支持中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)抓住5G全球機(jī)遇,是高通推動(dòng)5G全球商用的重要舉措。
最初參與這項(xiàng)計(jì)劃的中國(guó)廠商有聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊和聞泰科技。現(xiàn)在已有更多廠商積極投入,力爭(zhēng)于2019年推出5G終端,在十年一遇的5G浪潮中占得先機(jī)。
高通“5G領(lǐng)航計(jì)劃”贏得了業(yè)界認(rèn)可,其認(rèn)可背后是高通強(qiáng)大的5G技術(shù)實(shí)力和成熟的5G商用解決方案為其提供支持。高通多項(xiàng)核心的基礎(chǔ)性發(fā)明推動(dòng)了5G技術(shù)的發(fā)展,使得5G擁有不同于前代通信技術(shù)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),包括具有可擴(kuò)展性、超低時(shí)延以及支持智能手機(jī)以外的眾多用例。
加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈合作,與愛(ài)立信利用手機(jī)大小終端完成5G呼叫
5G終端發(fā)布的步伐不斷提速,網(wǎng)絡(luò)和基礎(chǔ)設(shè)施也在齊頭并進(jìn),為5G商用網(wǎng)絡(luò)的部署做好準(zhǔn)備。
其中,高通與愛(ài)立信宣布利用與手機(jī)大小相仿的移動(dòng)測(cè)試終端,已在6GHz以下和毫米波頻段成功完成符合3GPP規(guī)范的5G新空口OTA呼叫,將支持全球運(yùn)營(yíng)商和終端廠商利用雙方產(chǎn)品開(kāi)展實(shí)驗(yàn)室和外場(chǎng)測(cè)試。在高通工程技術(shù)高級(jí)副總裁馬德嘉看來(lái),高通在6GHz以下和毫米波頻段成功完成了符合3GPP規(guī)范的5G呼叫,這將為移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的5G新空口網(wǎng)絡(luò)部署提供支持,助力移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)5G商用。
此外,在本次峰會(huì)上克里斯蒂安諾·阿蒙與愛(ài)立信副總裁兼5G商用業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人Thomas Noren還進(jìn)行了全球首個(gè)5G現(xiàn)場(chǎng)演示,利用5G技術(shù)通過(guò)OTA的方式進(jìn)行視頻串流演示??死锼沟侔仓Z·阿蒙稱(chēng),這是一個(gè)“讓所有觀眾對(duì)5G充滿(mǎn)信心的夢(mèng)想時(shí)刻。”
隨著5G的發(fā)展,整個(gè)行業(yè)也越來(lái)越重視小基站,以支持在戶(hù)外和室內(nèi)提供一致的5G體驗(yàn)。為此,高通宣布與三星合作,基于其FSM100xx解決方案打造業(yè)界領(lǐng)先的5G新空口小型基站基礎(chǔ)設(shè)施。小型基站的部署可為5G帶來(lái)多樣化的新興用例,如通過(guò)高速安全的無(wú)線鏈路支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,以及在固定無(wú)線接入應(yīng)用中為家庭、公寓和其他場(chǎng)館提供“最后一英里”寬帶連接。
建立多個(gè)5G里程碑,毫米波天線模組至關(guān)重要高通積極推動(dòng)5G商用的落地,在5G進(jìn)程中建立一個(gè)又一個(gè)里程碑:早在2016年,高通就發(fā)布了全球首款商用5G調(diào)制解調(diào)器解決方案驍龍X50,截至目前,全球已有近20家終端廠商選擇采用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器支持符合標(biāo)準(zhǔn)的5G移動(dòng)終端產(chǎn)品設(shè)計(jì),并有望于2019年開(kāi)始發(fā)布5G終端;推出了移動(dòng)毫米波解決方案,將毫米波帶到支持60GHz Wi-Fi的智能手機(jī)尺寸的產(chǎn)品中;發(fā)布了先進(jìn)的5G毫米波原型產(chǎn)品,并推出了匹配智能手機(jī)封裝尺寸以及性能需求的毫米波天線模組;推出了5G新空口的手機(jī)參考設(shè)計(jì)方案,助力手機(jī)廠商早日推出5G手機(jī),幫助運(yùn)營(yíng)商優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)等。
其中在天線模組方面,高通在峰會(huì)上推出了第二代全集成5G新空口毫米波天線模組QTM052,該產(chǎn)品比今年7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組小25%,將無(wú)線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列等多個(gè)部件集成于極緊湊的封裝尺寸之中,支持終端廠商更從容地設(shè)計(jì)天線布局,更自如、靈活地打造其5G毫米波產(chǎn)品,該設(shè)計(jì)還支持先進(jìn)的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù),以顯著改善毫米波信號(hào)的覆蓋范圍及可靠性。高通最新一代全集成5G新空口毫米波天線模組QTM052將集成于5G終端中。
此外,高通還推出了5G新空口高通參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)擁有智能手機(jī)的外形大小,集成6GHz以下和毫米波技術(shù),助力加速合作伙伴在2019年推出5G產(chǎn)品。
“高通在4G時(shí)代推出了面向不同價(jià)格層級(jí)的解決方案,特別是在新興市場(chǎng)中取得了很大成功。我們希望將4G時(shí)代的規(guī)模化和成本優(yōu)勢(shì)拓展至5G時(shí)代。高通將在未來(lái)推出全集成的5G多模SoC?!笨死锼沟侔仓Z·阿蒙透露。
5G將拓展到更多垂直行業(yè)在4G向5G演進(jìn)的過(guò)程中,我們可以看到5G多個(gè)核心的關(guān)鍵基礎(chǔ)性發(fā)明使得5G擁有與前代技術(shù)不同的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),5G將使得萬(wàn)物互聯(lián)?!?G是實(shí)現(xiàn)互聯(lián)未來(lái)的關(guān)鍵,其核心概念是要建立統(tǒng)一的連接架構(gòu),5G將變得像電力一樣重要,因?yàn)樗磳⑦B接萬(wàn)物?!笨死锼沟侔仓Z·阿蒙如是說(shuō)。
此外,5G將拓展移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)至許多全新的行業(yè),如醫(yī)療、能源等,5G也將變革眾多行業(yè),如工業(yè)制造、智慧城市、汽車(chē)和零售等,5G還將支持全新的服務(wù)和商業(yè)模式。預(yù)計(jì)到2035年,5G將在全球產(chǎn)生高達(dá)12萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
隨著5G終端和網(wǎng)絡(luò)部署的不斷推進(jìn),更多垂直行業(yè)對(duì)5G的巨大潛力表示出強(qiáng)烈興趣,越來(lái)越多的來(lái)自移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)之外的企業(yè)加入到5G生態(tài)圈中。在峰會(huì)上,來(lái)自騰訊、Next VR、微軟、吉利汽車(chē)、霍尼韋爾和亞馬遜等眾多知名企業(yè)的嘉賓輪番登臺(tái),展示了5G在互聯(lián)網(wǎng)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)、始終連接的PC、汽車(chē)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、零售等垂直領(lǐng)域中的巨大機(jī)遇。
高通已為未來(lái)通過(guò)5G支持的始終連接的PC做好了準(zhǔn)備。據(jù)悉,在過(guò)去6個(gè)月中已有5款基于驍龍835和驍龍850平臺(tái)的產(chǎn)品陸續(xù)上市。未來(lái)還將有更多基于驍龍平臺(tái)的始終連接PC產(chǎn)品推向市場(chǎng)。5G還有望取代現(xiàn)有的許多網(wǎng)絡(luò),驅(qū)動(dòng)工業(yè)的發(fā)展。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將帶來(lái)全新的商業(yè)模式和巨大價(jià)值。高通也將利用5G促進(jìn)新一輪工業(yè)革命發(fā)展。
非電信、非無(wú)線行業(yè)的客戶(hù)需要集成程度更高的交鑰匙式解決方案,而在移動(dòng)通信領(lǐng)域耕耘30多年的高通可以滿(mǎn)足這些客戶(hù)的需求,為其提供高度集成的交鑰匙式的5G解決方案,助其進(jìn)軍5G領(lǐng)域。
“5G即將在2019年成為現(xiàn)實(shí),這不僅對(duì)于無(wú)線生態(tài)系統(tǒng)而言極為關(guān)鍵,其還將成就一個(gè)全新的5G行業(yè),萬(wàn)物都在其中相互連接。未來(lái)前景無(wú)限廣闊?!笨死锼沟侔仓Z·阿蒙表示。
多領(lǐng)域全面開(kāi)花除了在5G領(lǐng)域取得多項(xiàng)成績(jī)外,高通在移動(dòng)平臺(tái)、可穿戴設(shè)備、快充技術(shù)等方面也取得了驕人的成績(jī)并在峰會(huì)上宣布。
在移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)域,高通推出全新驍龍675移動(dòng)平臺(tái),驍龍675移動(dòng)平臺(tái)針對(duì)當(dāng)前用戶(hù)的熱門(mén)需求,將提供出色的游戲體驗(yàn)、先進(jìn)的AI功能以及領(lǐng)先的拍攝性能?;隍旪?75移動(dòng)平臺(tái)打造的消費(fèi)終端預(yù)計(jì)將于2019年第一季度面市。
在快充領(lǐng)域,高通Quick Charge技術(shù)市場(chǎng)取得新進(jìn)展,現(xiàn)已支持超過(guò)1000款移動(dòng)終端、配件和控制器。在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域,高通聯(lián)合生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè),加速基于Snapdragon Wear平臺(tái)的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)。在新零售領(lǐng)域,高通助力制造商更易于打造支持亞馬遜Alexa的無(wú)線耳塞和耳戴式設(shè)備。此外,GoPro Hero 7也宣布搭載高通視覺(jué)智能平臺(tái)。
當(dāng)談到高通的增長(zhǎng)戰(zhàn)略時(shí),克里斯蒂安諾·阿蒙表示,高通增長(zhǎng)戰(zhàn)略分成兩部分:在高通傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域,高通會(huì)引領(lǐng)新技術(shù)的誕生,把射頻前端、數(shù)字算法、天線、超聲波、指紋識(shí)別以及人工智能等其他技術(shù)加入到移動(dòng)平臺(tái);此外,高通還將移動(dòng)技術(shù)拓展到迅速增長(zhǎng)的其他新興領(lǐng)域,變革物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、智能家居等行業(yè),改變目前網(wǎng)絡(luò)連接的方式。
“預(yù)計(jì)高通2018財(cái)年在非移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的營(yíng)收將達(dá)到50億美元,包括了汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、射頻前端、移動(dòng)計(jì)算和聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)。