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[導讀] 在《西游記》中,孫悟空有個法器-"金箍棒",可以隨心所欲地變大或者縮小,但是對于手機來說,當然是越小越好。尤其是對于集萬千寵愛于一身的5G手機,消費者希望OEM廠商能在5G時代帶來體積更輕薄、功

在《西游記》中,孫悟空有個法器-"金箍棒",可以隨心所欲地變大或者縮小,但是對于手機來說,當然是越小越好。尤其是對于集萬千寵愛于一身的5G手機,消費者希望OEM廠商能在5G時代帶來體積更輕薄、功能更強大的手機。

當人們在談論5G手機的時候,高通已經(jīng)為它付諸實踐。在近日高通召開的4G/5G峰會上,推出了面向智能手機的QTM052毫米波天線模組,全新5G新空口毫米波模組體積減小了25%。高通稱,該模組是目前最"小"的新產(chǎn)品,一部手機可集成多達4個模組,滿足計劃在2019年推出5G智能手機的制造商對于終端尺寸的要求。


也就是說,借助這款"更小型"的天線模組, OEM廠商可以更從容地設計天線布局,打造出來讓消費者滿意的5G終端產(chǎn)品。

5G天線模組技術(shù)迭代加快

相比4G網(wǎng)絡,5G帶來的最明顯變化是高速網(wǎng)絡,在熱點高容量區(qū)域,用戶體驗速率從100Mbps提升到1Gbps,峰值速率甚至達到數(shù)十Gbps。5G帶來的移動業(yè)務量迅猛增長,也對運營商網(wǎng)絡的室內(nèi)覆蓋提出了新的挑戰(zhàn)。目前,全球很多國家已開始考慮使用毫米波,即把毫米波應用到5G技術(shù)之中。

今年7月份,高通發(fā)布了全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組,可以與驍龍X50調(diào)制解調(diào)器協(xié)同工作,顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。

為了進一步滿足市場訴求,此次高通最新推出的毫米波天線模組,比2018年7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組小25%,旨在滿足計劃在2019年推出5G新空口智能手機和移動終端的制造商對于終端尺寸的嚴苛要求。借助這些更小型的天線模組,OEM廠商可以更從容地設計天線布局,更自如、靈活地打造他們的5G毫米波產(chǎn)品。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示,QTM052毫米波天線模組讓OEM廠商在打造5G智能手機的外形方案時,擁有更廣闊的想象空間和設計自由,"這一里程碑式的創(chuàng)新也鞏固了高通在2019年初5G商用道路上的領先地位"。

據(jù)悉,該設計還支持先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術(shù),以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。目前,新推出的更小型的QTM052毫米波天線模組系列正在向客戶出樣,并預計將于 2019年初在5G新空口商用終端中面市。

為5G手機商用鋪平道路

5G商用漸行漸近,雖然現(xiàn)在各大手機廠商還在研發(fā)4G手機,但也都積極著眼未來,布局5G手機。阿蒙透露,2019年將有至少兩款5G旗艦手機面世。阿蒙稱:"上半年,消費者可以看到首款支持5G的旗艦手機,年底還可以看到第二款"。

目前,主流的OEM廠商都計劃在2019年會采用高通的5G基帶,它們是一加、小米、HTC、OPPO、vivo、索尼移動、摩托羅拉、聞泰、富士通、HMD、LG電子、華碩、夏普等。但最先首發(fā)5G手機的是小米,中興,聯(lián)想,OPPO,vivo和聞泰,因為它們都是高通5G領航計劃的合作伙伴。這些手機廠商明年也會在高通技術(shù)的支持下,大力發(fā)展5G手機。

據(jù)悉,全球多個采用驍龍800系列芯片組的OEM廠商,也正在研發(fā)5G智能手機。而且高通了解到,OEM廠商們已經(jīng)準備就緒,預期將看到多款支持5G功能的安卓手機。但阿蒙并未透露會首先推出5G手機的是哪個品牌。

全面助力5G商用

在此次舉辦的峰會上,高通還透露了在5G領域的多項進展,這些進展對于5G商用來說都具有非凡的意義。

10月23日,高通和愛立信利用手機大小的終端,成功完成了首個符合3GPP規(guī)范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫;上述呼叫在位于瑞典斯德哥爾摩的愛立信實驗室中進行,基于3.5GHz頻段。與雙方于2018年9月基于28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個OTA呼叫相類似,本次6GHz以下呼叫采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產(chǎn)品以及集成高通驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端。

利用6GHz以下和毫米波頻段成功完成5G OTA呼叫是5G商用進程中的關鍵里程碑,其可助力全球運營商和OEM廠商利用上述兩家公司的產(chǎn)品在實驗室和外場開展自主測試。此外,6GHz以下頻譜對全球5G新空口部署有重要意義,其可以提供高性能的廣域連接,并已在包括美國、韓國和歐洲在內(nèi)的全球多個區(qū)域中進行了分配和拍賣,其他區(qū)域也有望在不久的未來完成這些工作。

也是在今天,高通宣布與三星合作打造業(yè)界領先的5G新空口小型基站基礎設施。據(jù)悉,為高效擴展5G新空口(5G NR)網(wǎng)絡,整個行業(yè)將越來越依賴于小型基站并將其作為基石。

高通FSM100xx 10納米5G解決方案可支持三星5G小型基站解決方案使用6GHz以下和毫米波頻譜,從而幫助提供新一代無線體驗,同時進一步確立高通在5G行業(yè)轉(zhuǎn)型中的領導地位。FSM100xx于2018年5月發(fā)布,可提供多項卓越的5G特性,包括在當前業(yè)內(nèi)無可媲美的緊湊封裝中提供MIMO基帶功能。據(jù)悉,基于FSM100xx的三星5G小型基站解決方案將于 2020年開始出樣。

阿蒙透露,不同國家都有在2019年上半年演進到5G的計劃。對于高通而言,將努力推動5G商用在2019年成為現(xiàn)實。

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