華為的5G手機(jī)原型將會(huì)在MATE 20的發(fā)布會(huì)上亮相
作為國(guó)產(chǎn)機(jī)當(dāng)中的最強(qiáng)旗艦,華為MATE 20系列將會(huì)在10月16號(hào)于倫敦發(fā)布。今年MATE 20的家族成員非常多,包括Mate 20、Mate 20 Pro、Mate 20 Pro保時(shí)捷版以及MATE 20 X這四款機(jī)器。
作為華為今年最重磅的發(fā)布會(huì),不出意外的話,MATE 20系列自然是這次發(fā)布會(huì)的主角。不過(guò)從最新消息來(lái)看,華為在這次的發(fā)布會(huì)上還準(zhǔn)備了一個(gè)很大的彩蛋。
根據(jù)外媒報(bào)道,在MATE 20的發(fā)布會(huì)上,華為將會(huì)公布他們5G手機(jī)的進(jìn)展情況。也就是說(shuō)華為的5G手機(jī)原型將會(huì)亮相。這款5G手機(jī)將會(huì)搭載麒麟980處理器,此前華為也已經(jīng)發(fā)布了他們的5G基帶,兩者可以很好地搭配。
雖然,華為此前表示首款5G手機(jī)會(huì)在明年6月份正式發(fā)布,不過(guò)現(xiàn)在他們的終端已經(jīng)設(shè)計(jì)完成,在這次發(fā)布會(huì)上展出,也能夠再次向全球展示華為在5G上的強(qiáng)大實(shí)力。
目前,不少手機(jī)廠商都想要搶發(fā)5G手機(jī),但是現(xiàn)在看來(lái)華為要比別的廠商進(jìn)度更快。因?yàn)槿A為擁有自己的芯片,而且自己能夠設(shè)計(jì)終端設(shè)備,這些優(yōu)勢(shì)是其他廠商不能相比的。
在5G手機(jī)上面還有一個(gè)重大的難題,那就是散熱問(wèn)題,因?yàn)?G的數(shù)據(jù)交換速度更快也更龐大,所以發(fā)熱也會(huì)嚴(yán)重很多,但是根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息稱,華為已經(jīng)克服了這個(gè)困難。那就是使用厚度高達(dá)0.5mm以上的散熱銅片對(duì)手機(jī)內(nèi)部散熱。
此外,華為在5G上的專利也具有很大的優(yōu)勢(shì),在Polar專利占比已經(jīng)達(dá)到了49.5%,位于全球第一。而高通卻只有5.8%,排行第四。