高通將發(fā)布一款可以驅(qū)動(dòng)獨(dú)立式VR和AR頭盔的專(zhuān)用芯片以開(kāi)辟新市場(chǎng)

近日，為了開(kāi)辟智能手機(jī)以外的新市場(chǎng)，高通公司不久將會(huì)發(fā)布一款可以驅(qū)動(dòng)獨(dú)立式 VR 和 AR 頭盔的專(zhuān)用芯片。據(jù)透露，高通最快會(huì)在將于下周在圣克拉拉召開(kāi)的 Augmented World Expo 展會(huì)上發(fā)布這款芯片。

盡管高通將會(huì)率先發(fā)布頭盔專(zhuān)用芯片，但其他公司也在做著同樣的事情。有媒體曾報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果也正在為 AR 眼鏡開(kāi)發(fā)專(zhuān)用芯片，預(yù)計(jì)最早可在 2020 年發(fā)布。此外，英特爾、英偉達(dá)也對(duì)該領(lǐng)域躍躍欲試。