高通5G基帶賦能5G手機事業(yè)發(fā)展
首款集成高通5G基帶一直都是很多朋友所關心的,雖然高通5G集成基帶并沒有應用在老大哥驍龍865身上,但高通驍龍765/765G搭載了,擄獲了大批中端市場消費者,為手機帶來更好的體驗。
OPPO Reno3 Pro作為一款5G手機,高通驍龍765G不僅可以提供完善的5G基礎體驗,同時利用首款集成高通5G基帶的性能優(yōu)勢,Reno3 Pro并且在外觀設計方面也有著更加出色的顏值。
在使用體驗層面去將,我們能夠這樣去猜測:Reno3 Pro不僅可以享受到5G網絡帶來的極快體驗,同時還可以有效地將散熱、功耗等體驗拉到與4G手機相同的水平。之所以具備這樣的功能,主要還是因為高通驍龍765G芯片的首款集成高通5G基帶優(yōu)勢能夠讓手機本身的發(fā)熱、功耗問題得到有效緩和,至少消費者已經不需要擔心他們的5G手機“一用就發(fā)熱”。
首款集成高通5G基帶驍龍765G手機芯片給手機帶來的遠遠不止只是性能的提升,更是“回歸初心”,解決剛開始5G手機等一系列與基礎體驗相關的問題,減少了消費者的顧慮與擔憂。畢竟之前的3G時代、4G時代大家都是靠這樣挺過來的,新一代通訊技術在發(fā)展早期盡管做得并沒有那么完美,雖然網速大幅提升但體驗卻沒有得到保證這一現象問題。唯有定位主流市場的首款集成高通5G基帶出現之后,性能與體驗才手機回到一個平衡點上,再次推動新技術大家大量的普及。
并且在5G時代,首款集成高通5G基帶驍龍765G手機芯片扮演了這一角色,搭載這款芯片的Reno3 Pro,也將會成為里程碑式的產品。
在現在這個5G即將普及的節(jié)點上,選擇一臺配備集成高通5G基帶芯片的智能手機似乎十分有必要。并且作為一個主流的價位(大多數人都承受得起)上,結合過去的高通驍龍7系芯片產品的定位,選擇上搭載驍龍765G芯片的智能手機自然順理成章了。
首款集成高通5G基帶出現能夠大大優(yōu)化整體手機體驗,減少5G手機剛剛上市所產生一系列的問題,高通5G基帶驍龍765G手機芯片將會為5G智能手機發(fā)展“添磚加瓦”,優(yōu)化手機整體性能。
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